千億日元，傳感器上游廠商押注高端MLCC擴產

感知芯視界 2026-07-03 18:04

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隨著生成式AI模型參數規模以指數級膨脹，驅動算力的GPU和ASIC芯片功耗持續攀升，一顆不起眼的被動元件——多層陶瓷電容（MLCC）正悄然成為決定AI服務器穩定運行的關鍵“咽喉”。在供需缺口持續擴大的緊迫壓力下，日本京瓷于7月1日正式亮出擴產時間表：計劃在截至2031年3月的七個財年內，累計投入約1000億日元（折合人民幣42億元），專項用于提升AI服務器用高端MLCC的產能。

京瓷社長作島史朗向《日經新聞》透露，這筆資金的絕大部分將注入公司核心生產基地——鹿兒島霧島工廠國分廠區，通過新建廠房和分批導入先進設備，逐步放大高規格MLCC的供貨能力。這一決策背后，是AI服務器對MLCC需求的爆炸式增長：單臺AI服務器的MLCC用量可達傳統服務器的5至10倍，普遍在1.5萬到2.5萬顆之間，且需同時兼顧小尺寸、高容值和耐高溫等苛刻指標。

市場研究機構TrendForce的最新追蹤數據顯示，MLCC正加速替代傳統鋁電解電容和鉭電容。以AMD新一代MI450平臺為例，驗證期間單板對47μF 0402規格MLCC的需求量從1440顆猛增至10544顆，漲幅高達632%；英偉達Vera Rubin平臺對100μF 0805規格的用量也由每板320顆上調至500顆。這種“量價齊升”的趨勢，正將MLCC產業鏈推向緊繃邊緣。

供應端卻難以同步跟上。高端MLCC因材料配方、疊層工藝和燒結良率等極高技術壁壘，有效產能擴張緩慢。盡管村田制作所此前已宣布800億日元的擴產計劃，但其出云新廠預計要到2027年才能全量釋放，遠水解不了近渴。當前市場信號已亮起紅燈：日韓主流廠商的訂單出貨比自今年4月起逐月攀升，部分高容值產品交貨周期從常規的8周拉長至20周。

面對這場由AI驅動的被動元件盛宴，日系三大巨頭正全面提速，其中京瓷以七年千億日元的長周期規劃，重點押注AI用高規MLCC；村田制作所已于2025年底率先量產47μF等0402尺寸新品，并追加800億日元投資，當前產能利用率逼近95%；太陽誘電則計劃將年度MLCC產能增速從10%上調至15%，全力滿足云服務商的急迫需求。