聯(lián)合設(shè)計(jì)流程可大幅降低 5G、衛(wèi)星及國防領(lǐng)域產(chǎn)品的流片制造風(fēng)險(xiǎn)
是德科技與穩(wěn)懋半導(dǎo)體聯(lián)合推出一套一體化單片微波集成電路設(shè)計(jì)流程,助力氮化鎵芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)一次流片即成功的研發(fā)目標(biāo)。
這套一體化設(shè)計(jì)平臺將片上多域仿真、帶完備校驗(yàn)功能的三維版圖設(shè)計(jì),以及片外單片微波集成電路評估板設(shè)計(jì)全部整合至同一操作環(huán)境,面向當(dāng)下蓬勃發(fā)展的氮化鎵芯片研發(fā)市場,可支撐企業(yè)開發(fā)應(yīng)用于5G基站、無線WiFi接入點(diǎn)、衛(wèi)星載荷、軍用雷達(dá)等場景的氮化鎵單片微波集成電路。芯片流片失敗意味著企業(yè)需要重新向晶圓廠提交設(shè)計(jì)改版,動輒耗費(fèi)數(shù)周研發(fā)周期。全新聯(lián)合設(shè)計(jì)流程可自動化完成單片微波集成電路定稿所需的全套仿真、性能優(yōu)化與設(shè)計(jì)校驗(yàn)流程,保障設(shè)計(jì)交付晶圓廠制造前,所有仿真分析環(huán)節(jié)均無遺漏。對芯片采購客戶而言,只有在搭載芯片、封裝結(jié)構(gòu)、印刷電路板與測試連接器的實(shí)體評估板上完成實(shí)測,確認(rèn)性能達(dá)標(biāo)后,才會敲定采購訂單。該聯(lián)合流程支持工程師同步完成片內(nèi)核心芯片與片外配套元器件的協(xié)同設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化,借助測試儀器完成指標(biāo)驗(yàn)證,確保成品性能符合規(guī)格要求。據(jù)行業(yè)預(yù)測,全球射頻氮化鎵器件市場規(guī)模至2031年將達(dá)到27.7億美元;若芯片設(shè)計(jì)企業(yè)無法在評估板上完成性能驗(yàn)證,將錯(cuò)失這片高速增長市場的發(fā)展機(jī)遇。穩(wěn)懋半導(dǎo)體最新一代NP 120P氮化鎵工藝設(shè)計(jì)套件PDK,可為芯片設(shè)計(jì)人員提供完整工藝模型與版圖設(shè)計(jì)規(guī)范。將這套工藝模型嵌入是德科技先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)ADS與專業(yè)射頻電路仿真工具后,整套自動化設(shè)計(jì)流程即可落地,幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)一次流片成功。穩(wěn)懋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)總監(jiān)郭理查德Richard Kuo對此表示:“我們十分榮幸能與是德科技達(dá)成合作,在適配穩(wěn)懋工藝的先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)工藝套件中推出定制化版圖一致性檢查LVS方案。依托是德科技成熟的先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)平臺技術(shù),疊加穩(wěn)懋完善的工藝套件與先進(jìn)氮化鎵制造工藝,我們打造出一套完整的設(shè)計(jì)校驗(yàn)解決方案。該方案大幅簡化客戶設(shè)計(jì)鏈路,讓高端射頻產(chǎn)品的上市周期顯著縮短,同時(shí)提升設(shè)計(jì)成果的可靠性,讓研發(fā)更有保障。”是德科技電子設(shè)計(jì)自動化EDA與設(shè)計(jì)工程軟件總經(jīng)理奈萊什·卡姆達(dá)爾Nilesh Kamdar補(bǔ)充道:“穩(wěn)懋完備的工藝套件搭配是德全套仿真、校驗(yàn)工具,為設(shè)計(jì)人員打通了從芯片設(shè)計(jì)到評估板驗(yàn)證的一體化研發(fā)路徑。如今芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可在正式投產(chǎn)前完成整套系統(tǒng)性能驗(yàn)證,也能讓下游客戶充分認(rèn)可產(chǎn)品性能、放心完成采購簽約。”來源:雅時(shí)化合物半導(dǎo)體
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