Intel下一代Nova Lake處理器將搭載全新的Xe3P核顯架構，內部代號Celestial，最高可提供12個Xe3P核心，覆蓋移動端和桌面端。
據Jaykihn透露，Nova Lake-H移動端將劃分出12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3三檔核顯配置，其中12 Xe3P屬于高端型號，直接接棒現有Panther Lake的12 Xe3陣容，而主流和入門型號則繼續使用現有Xe3架構，4 Xe和2 Xe配置定位不變。
桌面端方面，Nova Lake將推出一顆配備12 Xe3P核心的桌面端處理器，但設計思路有點意外，8核全部是E核，沒有P核。
不過這顆芯片主要面向邊緣市場，對手AMD銳龍APU最高提供8個RDNA計算單元，Intel這邊直接給到12個Xe3P核心，這將是Intel首次在桌面端塞入如此大規模的核顯。
從現有基準測試來看看，Intel核顯已經建立了可觀的優勢，Panther Lake上的4 Xe3核心版本就已經比AMD Radeon 840M快約26%，Xe3P作為升級版，有傳聞稱性能比Xe3再提升20-25%。如果這個數字站得住，12 Xe3P的桌面端芯片在核顯性能上領先可能進一步拉大。
除了核顯升級，Intel還在籌備更大規模的Halo芯片以及與NVIDIA合作、集成RTX tile的自研芯片，GPU密集型產品線將在未來幾年內密集落地。
制程方面，Nova Lake將采取雙線策略，入門級芯片采用Intel內部18A-P工藝，核心配置為4+0即4個E核無P核；主流及高端型號則交由臺積電N2P工藝代工。
18A-P原本主要面向外部客戶，但Intel近期開始重新評估將14A和18A-P用于自研產品的可行性，目前18A-P的風險量產已經啟動，最早有望在2027年上半年展示實際芯片。
