2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)超8000億美金，存儲(chǔ)暴漲262.9%

說(shuō)明中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展產(chǎn)業(yè)形態(tài)與全球同步，將全面進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的科技時(shí)代。

今日，根據(jù)Omdia 《2026年第二季度，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)工具（AMFT）- 中國(guó)地區(qū)》最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)率將大幅上修至92.9%，達(dá)8120.8億美元，相較于《AMFT出貨量：中國(guó)——2025年四季度更新》版本 (2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)31.26%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5465億美元)整體上調(diào)了2656億美金，增幅達(dá)到48.6%。

當(dāng)AI的帶來(lái)的普及及大規(guī)模增長(zhǎng)在全球范圍內(nèi)形成共識(shí)的前提下，中國(guó)作為占AI主導(dǎo)地位的國(guó)家之一，2026年圍繞AI的 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將大規(guī)模展開(kāi)，Computing & Data Storage Categories (計(jì)算與存儲(chǔ)大類)的增長(zhǎng)率達(dá)到126%，在整體應(yīng)用市場(chǎng)的占比達(dá)到62.9%.與之相對(duì)應(yīng)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，在2026年的總體市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬(wàn)6千億美金，計(jì)算存儲(chǔ)大類占總體市場(chǎng)規(guī)模60.7%。說(shuō)明中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展產(chǎn)業(yè)形態(tài)與全球同步，將全面進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的科技時(shí)代。

單從市場(chǎng)規(guī)模的絕對(duì)數(shù)據(jù)看，Wireless Communications Categories(無(wú)線通訊大類)的增長(zhǎng)幅度為68.8%，但是這個(gè)以智能手機(jī)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)，面臨的是供應(yīng)成本急劇上升，出貨量加速收縮的極端行情。在存儲(chǔ)芯片持續(xù)供需失衡的大背景下，智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片價(jià)格價(jià)格不斷攀升，終端廠商通過(guò)提高售價(jià)來(lái)保持利潤(rùn)率，但是犧牲了出貨量。這個(gè)應(yīng)用品類在整體的市場(chǎng)占比從2025年的30.43%下滑至2026年的26.63%，2027年將進(jìn)一步下滑。

根據(jù)Omdia 2026年二季度最新數(shù)據(jù)顯示，2026年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率大幅上修至262.9%，達(dá)4496億美元。

根據(jù) Omdia 《2026年第二季度，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)工具（AMFT）- 中國(guó)地區(qū)》最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示（按芯片類別），2026年中國(guó)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4496億美金，市場(chǎng)份額從2025年的29.4%增長(zhǎng)到2026年的55.4%.預(yù)期未來(lái)仍然保持在超過(guò)半數(shù)以上的市場(chǎng)份額。與之相對(duì)應(yīng)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，在2026年的總體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8864億美金，存儲(chǔ)芯片占總體市場(chǎng)規(guī)模54.8%。

由于AI帶動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體元器件的需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑI的云端訓(xùn)練，推理以及即將大規(guī)模增長(zhǎng)的邊側(cè)和端側(cè)的推理對(duì)于存儲(chǔ)規(guī)格和容量需求都有大幅提升，存儲(chǔ)的供需緊張行情進(jìn)一步加劇。

AI帶動(dòng)邏輯芯片增長(zhǎng)率27.9%，模擬IC增長(zhǎng)率25.4%，尤其集中在高端的算力芯片，服務(wù)器相關(guān)的高規(guī)格電源功率類芯片。微控制器增幅也達(dá)到了15%，主要也是由端側(cè)AI，尤其是物理AI帶動(dòng)的新場(chǎng)景應(yīng)用從而提供增長(zhǎng)動(dòng)力。

2026年被稱為AI推理的爆發(fā)年，中國(guó)本土AI算力芯片供應(yīng)商在各層級(jí)的邊/端側(cè)都可以借助對(duì)于場(chǎng)景的深度理解而提供更全面的硬件解決方案。尤其是隨著“芯模協(xié)同”的機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)的AI模型會(huì)越來(lái)越多與中國(guó)本土算力平臺(tái)在產(chǎn)品定義以及生態(tài)共建上緊密耦合。

AI的全面普及對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體目前的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是巨大的提振動(dòng)力，尤其是在半導(dǎo)體成熟制程，功率器件產(chǎn)能的逐步擴(kuò)充，為國(guó)產(chǎn)芯片逐步提供了更充分的產(chǎn)能需求。AI帶來(lái)的基礎(chǔ)建設(shè)需求會(huì)大幅提升國(guó)產(chǎn)芯片的利用率，逐步釋放的上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能也將借此帶來(lái)訂單和產(chǎn)能利用率的提升。

據(jù)工信部消息，2026年1-5月，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快，出口穩(wěn)中有進(jìn)，效益顯著提升，投資增速加快，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

1-5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)14.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高9.2個(gè)和高1.5個(gè)百分點(diǎn)。5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)17%。主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量5.62億臺(tái)，同比下降1.3%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量4.77億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.3%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.19億臺(tái)，同比下降12.2%；集成電路產(chǎn)量2286億塊，同比增長(zhǎng)25.4%。

1-5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)6.1%，較1-4月份提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)9.9%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1-5月份，我國(guó)出口電視機(jī)4260萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)4.2%；出口手機(jī)2.72億臺(tái)，同比下降2.5%；出口集成電路1478億個(gè)，同比增長(zhǎng)8.7%。

1-5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.52萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)17.1%；營(yíng)業(yè)成本6.42萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)13.9%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額4220億元，同比增長(zhǎng)1.04倍。5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入1.64萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)22.2%。

1-5月份，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)6.7%，較1-4月份提高1.3個(gè)百分點(diǎn)，比同期工業(yè)投資增速高6.6個(gè)百分點(diǎn)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在5月繼續(xù)保持大幅增長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史最高月度銷售紀(jì)錄，并且實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第15個(gè)月的環(huán)比增長(zhǎng)。銷售增長(zhǎng)持續(xù)受到美洲、亞太地區(qū)和中國(guó)強(qiáng)勁的同比漲幅驅(qū)動(dòng)。”

2026年5月全球半導(dǎo)體銷售額1206億美元，不僅刷新了單月銷售歷史紀(jì)錄，也標(biāo)志著自2025年3月以來(lái)連續(xù)第15個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。回顧此前幾個(gè)月的表現(xiàn)，2026年4月全球銷售額為1105億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比增長(zhǎng)93.9%；3月銷售額為995億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.5%，同比增長(zhǎng)79.2%；2月銷售額約為893億美元（基于3月環(huán)比數(shù)據(jù)推算），1月銷售額約為825億美元。從季度數(shù)據(jù)來(lái)看，2026年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2985億美元，較2025年第四季度增長(zhǎng)25%，創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高。各月銷售數(shù)據(jù)逐級(jí)攀升的趨勢(shì)十分明顯——從1月的825億美元到5月的1206億美元，五個(gè)月內(nèi)增長(zhǎng)了46%以上，增速之快在半導(dǎo)體行業(yè)歷史上極為罕見(jiàn)。

與去年同期相比，2026年5月的銷售增長(zhǎng)尤為顯著。2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額為590億美元，同比增長(zhǎng)19.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%。彼時(shí)行業(yè)正處于穩(wěn)步復(fù)蘇階段，各區(qū)域市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了相較上年同期和上月的增長(zhǎng)。而僅僅一年之后，2026年5月的銷售額便達(dá)到了1206億美元，同比增幅高達(dá)104.1%，增速擴(kuò)大了五倍以上。

從更長(zhǎng)的年度周期來(lái)看，2025年全年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到7917億美元，較2024年的6305億美元增長(zhǎng)25.6%，創(chuàng)下歷史最高年度銷售紀(jì)錄。2025年第四季度銷售額為2366億美元，同比增長(zhǎng)37.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%；12月單月銷售額為789億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%。進(jìn)入2026年后，行業(yè)增長(zhǎng)曲線進(jìn)一步陡峭化。SIA已于2026年6月正式背書(shū)WSTS春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)，該預(yù)測(cè)顯示2026年全球年度銷售額將增長(zhǎng)90%，達(dá)到1.5萬(wàn)億美元；2027年全球銷售額預(yù)計(jì)將超過(guò)1.9萬(wàn)億美元。這一預(yù)測(cè)較此前估計(jì)的1萬(wàn)億美元大幅上調(diào)。

分區(qū)域來(lái)看，2026年5月同比銷售漲幅分別為：美洲（132.2%）、亞太/其他地區(qū)（118.9%）、中國(guó)（88.8%）、歐洲（60.7%）和日本（23.8%）。環(huán)比銷售漲幅分別為：中國(guó)（10.7%）、亞太/其他地區(qū)（9.2%）、美洲（8.6%）、歐洲（7.3%）和日本（6.4%）。

對(duì)比2026年4月的數(shù)據(jù)，當(dāng)月同比漲幅分別為：美洲（115.8%）、亞太/其他地區(qū)（114.9%）、中國(guó)（78.6%）、歐洲（54.7%）和日本（15.6%）；環(huán)比漲幅分別為：美洲（16.7%）、亞太/其他地區(qū)（8.7%）、中國(guó)（8%）、歐洲（6.7%）和日本（6.4%）。對(duì)比2026年3月的數(shù)據(jù)，當(dāng)月同比漲幅分別為：亞太/其他地區(qū)（108.5%）、美洲（83.1%）、中國(guó)（74.8%）、歐洲（46.5%）和日本（7.4%）；環(huán)比漲幅分別為：美洲（13.3%）、中國(guó)（12.7%）、亞太/其他地區(qū)（9.8%）、歐洲（8.4%）和日本（7.1%）。

從上述數(shù)據(jù)可以看出幾個(gè)顯著趨勢(shì)：其一，美洲地區(qū)連續(xù)數(shù)月保持最高的同比增速，從3月的83.1%升至4月的115.8%，再到5月的132.2%，增速逐月加快，反映出美國(guó)市場(chǎng)在AI基礎(chǔ)設(shè)施投資拉動(dòng)下的強(qiáng)勁需求。其二，亞太/其他地區(qū)的同比增速同樣強(qiáng)勁，3月為108.5%，4月為114.9%，5月進(jìn)一步提升至118.9%。其三，中國(guó)市場(chǎng)的同比增速雖低于美洲和亞太地區(qū)，但也從3月的74.8%升至4月的78.6%，再到5月的88.8%，呈現(xiàn)持續(xù)加速態(tài)勢(shì)。其四，日本市場(chǎng)的增速雖然在各區(qū)域中相對(duì)最低，但也從3月的7.4%升至4月的15.6%，再到5月的23.8%，改善趨勢(shì)明顯。

環(huán)比數(shù)據(jù)方面，各區(qū)域均保持正增長(zhǎng)。值得注意的是，美洲地區(qū)4月環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)16.7%，5月回落至8.6%，顯示出該地區(qū)需求在經(jīng)歷了一輪集中釋放后趨于平穩(wěn)。中國(guó)市場(chǎng)的環(huán)比增速則從3月的12.7%降至4月的8%，5月又回升至10.7%，波動(dòng)中保持較高水平。

本輪半導(dǎo)體銷售的爆發(fā)式增長(zhǎng)，主要受人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和加速計(jì)算平臺(tái)需求擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)。SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐弗此前在4月數(shù)據(jù)發(fā)布時(shí)指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2026年達(dá)到1.5萬(wàn)億美元的銷售規(guī)模——這一里程碑的實(shí)現(xiàn)早于此前預(yù)期。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片是增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品類別，2025年邏輯芯片銷售額達(dá)3019億美元，同比增長(zhǎng)39.9%；存儲(chǔ)芯片銷售額達(dá)2231億美元，同比增長(zhǎng)34.8%。

隨著AI技術(shù)從云端向邊緣端延伸，以及物聯(lián)網(wǎng)、6G通信、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的商業(yè)化落地加速，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能預(yù)計(jì)將持續(xù)釋放。紐弗亦強(qiáng)調(diào)，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)數(shù)年持續(xù)擴(kuò)張，政策制定者需要推動(dòng)有利于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的政策環(huán)境。