臻鼎科技董事長：ABF載板缺貨嚴重，兩三年內不易緩解

7月8日消息，全球印刷電路板（PCB）龍頭臻鼎科技控股董事長沈慶芳于7月7日在工商協進會講座時表示，AI基礎建設仍在建設云端基礎設施的前期階段，包括AI服務器、邊緣計算等，AI真正的增長動能才剛要開始，此外還包括光模組、5G到6G，以及未來Edge AI等應用端市場，未來需求量將會更大。

對于市場隨著ABF（Ajinomoto Build-up Film ）載板嚴重缺貨問題，沈慶芳以AI芯片為例表示，ABF尺寸越來越大，用料越多，制造難度也越高，因此供給仍相當吃緊，加上載板新建廠房需一段時間才能完成，預期ABF載板缺貨問題，兩三年內不易緩解。

沈慶芳指出，臻鼎今年的資本支出規劃是由新臺幣500億元增至800億元。 過去每年的投資金額，在中國臺灣PCB產業一直都是最高的。 臻鼎連續第九年成為全球第一大PCB廠，這幾年也打下非常好的基礎。 PCB建廠需要很長時間，所以一定要提前布局。 他過去就是采取這樣的策略，20多年來，從沒有工廠一路做到全球第一，就是因為提早投入。

當被被問到近期韓國正大力投入AI生態系建設，中國臺灣是否也應加大政策力度？ 沈慶芳表示，近來各國在AI領域都希望建立自己的生態系。 中國臺灣在硬件方面一直做得很好，尤其是在垂直供應鏈的分工整合能力，中國臺灣的產業基礎建設實力是最強的，“還是把自己的優勢做好，其他國家怎么做，我們無法控制。”

編輯：芯智訊-林子