針對以上行業痛點，峰岹科技（A股：688279.SH；H股：1304.HK）推出兩款專用雙核MCU：FU7562聚焦家用空調、FU7512主打商用大功率空調，分層覆蓋家用、商用空調外機壓縮機+風機雙電機控制場景。
兩款芯片均集成全套模擬與驅動外設，實現極簡BOM架構；依托自研ME2+RISC-V雙核異構架構與全硬件固化控制算法，適配全工況穩定運行，為全球變頻空調提供分層化、一體化的升級方案。
雙核異構架構
高性能算力，兼顧控制與拓展
FU7562與FU7512采用統一的ME2電機控制引擎+32位RISC-V雙核異構架構，雙內核分工協作，兼顧電機高精度實時控制與整機功能靈活拓展。
兩款芯片源自同一技術平臺，通過硬件外設、PFC拓撲、驅動資源的差異化配置，精準適配家用輕載低成本、商用重載高可靠的場景需求。
專職負責電機控制運算，硬件固化FOC矢量控制、DQ解耦、轉矩補償、深度弱磁、高頻注入等全套核心算法，搭載七種電機觀測算法，支持10Hz低速重載穩定啟動，徹底解決壓縮機低速抖動、啟動無力等問題。芯片單電機最高載波115kHz，雙電機同步載波35kHz，原生兼容SiC、GaN高頻器件，全程不占用系統算力，控制響應高效穩定。
獨立處理整機邏輯調度、參數配置、通信交互、故障保護、上位機對接等非實時事務，標配64K Flash、12K SRAM，資源充足，可滿足產品功能迭代與外設拓展需求。
兩款芯片架構差異化配置
內置6N預驅模塊，配備5路AMP、6路CMP、2組ADC，采用單橋臂硬件PFC拓撲，適配1P-3P家用掛機、柜機等中小功率空調。通過精簡冗余硬件資源，最大程度壓縮外圍物料成本，契合家用空調極致性價比的量產需求。
搭載7路AMP、8路CMP、3組獨立ADC，實現電機、PFC信號分離采樣，規避信號干擾；支持單/雙橋臂交錯PFC，配備6路獨立半橋PWM輸出，專為5P及以上商用中央空調、多聯機設計，可長期穩定運行在重載、復雜電網工況，可靠性更強。
FU7512家用空調demo
FU7652家用空調demo
高集成硬件設計
極簡BOM，量產降本增效
兩款芯片均高度集成模擬、數字、驅動外設，省去大量外部運放、比較器與驅動芯片，大幅簡化PCB布局、減少物料數量，從源頭降低量產成本，同時基于場景特性形成差異化集成優勢。
內置專屬預驅，壓縮機支路僅需6顆功率器件即可完成驅動。相較傳統多芯片方案，可實現BOM成本下降30%、器件數量減少40%、PCB面積縮小35%，支持單層板設計，在保障整機性能與能效的前提下，最大化壓縮硬件成本，適配家用空調規?；慨a。
采用多通道獨立高精度采樣架構，抗干擾能力優異；集成CAN FD、BISS、LIN等高速通信接口，滿足商用多聯機內外機互聯、多設備組網需求，硬件適配商用復雜電網與長期滿負荷運行工況。
?IPM集成方案
?分離方案架構
兩款芯片搭載豐富的總線通信接口，可滿足設備調試、內外機信號互聯及多外設功能拓展需求，適配空調設備系統化電控開發體系。
硬件PFC技術
提升整機能效與功率密度
兩款芯片均搭載全硬件自主PFC控制單元，采樣、補償、限流、PWM輸出全程硬件自動完成，無需內核干預，支持CCM/DCM模式自適應切換，內置硬件逐波限流、過載保護，保障整機高效穩定運行，通過拓撲差異化設計適配家用、商用不同能效標準。
支持80kHz高頻載波，搭配常規IGBT即可實現0.98高功率因數。高頻設計可將傳統400uH電感縮減至100uH，大幅縮小器件體積、降低無源器件成本，助力家用電控小型化升級，完全滿足家用空調能效法規要求。
支持80kHz以上高頻運行，深度適配SiC寬禁帶器件，器件溫升降低15%以上，整機效率突破98%。雙橋拓撲均分回路電流，降低單路器件負載損耗，顯著提升整機功率密度，功率因數穩定在0.98~0.99，適配商用空調長期滿負荷高能效運行需求。
?PFC拓撲圖
?PFC模塊框圖
DQ軸控制算法
解決變頻設備核心工況痛點
兩款芯片共享全套硬件固化DQ軸控制算法，核心控制性能一致，針對性解決壓縮機低速啟動難、負載波動大、高速受限、機型調試繁瑣等行業痛點，僅根據家用輕載、商用重載工況做參數精細化適配。
1.DQ軸高精度解耦：減振降噪
硬件級正交解耦徹底消除D、Q軸電流耦合干擾，提升電流環響應速度，有效抵消壓縮機活塞周期性轉矩脈動，削弱整機振動與管路共振，降低運行噪音，兼顧家用靜音體驗與商用長期穩定運行需求，延長壓縮機使用壽命。
通過精準注入負D軸勵磁電流，抵消壓縮機高速運行時的轉子反電勢限制，突破母線電壓瓶頸，穩定維持6000rpm以上高速運轉，滿足空調快速冷暖需求。FU75系列具備更寬弱磁調節區間，充分釋放家用、商用大功率機型的極限性能。
內置硬件全自動電機參數辨識算法，電阻、電感辨識誤差控制在10%以內，搭配自適應AO觀測器，無需錄入電機反電勢參數，僅配置極對數即可完成適配，實現風機免調試。FU7562簡化家用多機型產線調試，FU7512快速適配商用大功率電機，整體開發周期縮短50%以上。
此外，兩款芯片支持載波掃頻優化EMC性能，搭載單電阻無感FOC算法，低速靜音表現媲美雙電阻方案，兼顧低成本與優質運行體驗。
寬禁帶適配
支撐長期能效升級
順應全球家電能效持續升級趨勢，兩款芯片原生支持SiC、GaN第三代半導體高頻器件，可充分發揮寬禁帶器件低損耗、低溫升、高頻率的核心優勢，為產品長期迭代預留充足性能空間。
FU7562
70kHz載波平衡成本與能效，是家用空調低成本適配SiC器件、實現能效升級的優選方案。
全域場景適配
家用、商用雙芯片分層全覆蓋
憑借差異化硬件配置與性能參數，FU7562、FU7512精準覆蓋全功率段空調核心場景，同時可拓展新風系統等變頻設備應用，適配范圍廣泛。
除空調核心場景外，兩款芯片均可適配新風系統直流風機等單電機變頻設備，依托免調試算法，快速實現多品類產品拓展。
雙芯片分層布局
覆蓋全空調市場升級
FU7562與FU7512基于統一雙核技術平臺，通過差異化硬件與性能優化，形成家用、商用全覆蓋的變頻控制解決方案，核心優勢顯著：
統一ME2+RISC-V雙核底層，FU7562精簡外設實現家用極致低成本，FU7512強化采樣、PFC與通信能力，承載商用大功率重載需求，一套技術體系覆蓋全功率段空調產品。
全系集成AMP、CMP、驅動等核心外設，實現極簡BOM。FU7562聚焦家用量產控本，FU7512主打商用高密度、高可靠性，精準匹配不同場景商業化訴求。
全套核心控制算法硬件固化，一站式解決家用靜音、商用重載等工況痛點，免調試特性大幅縮短產品開發與量產周期。
全系兼容第三代半導體，適配全球嚴苛能效法規，廠商可基于同一平臺靈活切換兩款芯片，無需重構軟件，降低迭代成本與風險。
FU7562與FU7512是針對空調行業差異化需求定制的專用雙核MCU。FU7562憑借超高集成、極簡BOM、低成本優勢，成為家用變頻空調電控升級首選；FU7512以大功率、高可靠、高能效、強抗干擾能力，支撐商用大功率空調長期穩定運行。
兩款芯片共享核心架構與算法優勢，可為全球空調廠商提供分層化、一站式、可拓展的雙電機變頻控制方案，全面覆蓋家用、商用空調的高能效、小型化升級需求。
如需獲取芯片規格書、評估板、參考設計及定制化技術支持，可聯系峰岹科技各地技術服務團隊。
