
7月9日,國產DRAM芯片龍頭廠商——長鑫科技正式披露了《科創板上市招股意向書》及《發行安排及初步詢價公告》,宣布公司新股申購日定于2026年7月16日。

根據公告,長鑫科技的證券代碼/網下申購代碼為“688825”,網上申購代碼為“787825”。本次擬初始公開發行股票66.88億股,占發行后總股本的比例約為10%(超額配售選擇權行使前)。
同時,長鑫科技授予聯席保薦人中金公司不超過初始發行股份數量15%的超額配售選擇權。若全額行使,發行總股數將擴大至76.91億股。
發行時間安排方面:初步詢價日為7月13日(T-3日),發行公告將于7月15日刊登,網下申購日和網上申購日均為7月16日(T日),網上申購時間為9:30-11:30及13:00-15:00。
本次發行采用戰略配售、網下發行與網上發行相結合的方式進行。其中,初始戰略配售數量為33.44億股,占本次發行數量的50%,約占超額配售選擇權全額行使后發行總股數的 43.48%。
本次IPO擬募集資金295億元,創下科創板IPO擬募資額之最。募集資金將用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目(75億元)、DRAM存儲器技術升級項目(130億元)以及前瞻技術研究與開發項目(90億元)。
招股意向書披露的業績數據顯示,長鑫科技2022年、2023年、2024年和2025年營收分別為82.87億元、90.87億元、154.38億元、617.99億元;歸母凈利潤分別為-83.28億元、-163.40億元、-71.45億元和18.75億元。
2026年一度營收為508.00億元,同比暴漲719.13%,環比(2025Q4營收為297.15億元)70.96%,;凈利潤為330.12億元,同比增長1268.45%;歸母凈利潤為247.62億元,同比暴漲1688.30%;扣非凈利潤為263.41億元,同比暴漲1993.41%。
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