首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍股份、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報告
近日據紹興日報消息，芯聯集成重磅四期工程正式啟動建設，12 英寸車規級數模混合芯片制造項目落地杭紹臨空示范區紹興片區并舉行開工儀式，為當地集成電路產業再添百億級重大產能項目。
該四期項目總投資約 200 億元，規劃新建月產能 5 萬片的 12 英寸芯片產線，項目用地規模約 500 畝，由芯聯集成聯合合作方共同出資打造。產線聚焦多款主流成熟制程芯片，產品覆蓋 40/28 納米 MCU、90/55 納米 BCD 功率器件以及 55 納米硅光驅動芯片等品類，項目全面達產后預計年產值突破 55 億元。
早在今年 6 月 11 日，芯聯集成便發布公告披露本次投資規劃。公告顯示，項目總投資額 200 億元，其中芯聯集成出資 30.12 億元，持有項目 25.1% 股權，通過合資共建模式落地高端模擬芯片產線，提前完成項目整體投資與股權架構規劃。
新項目開工，意味著芯聯集成的業務版圖迎來關鍵拓展。企業將在穩固新能源汽車、工業控制芯片基本盤的前提下，正式發力 AI 服務器電源、光互聯兩大高景氣賽道，針對性補齊國內 AI 算力配套芯片制造產能缺口。
落地紹興多年，芯聯集成已完成三期項目建設投產，產業布局持續完善。一期建成 8 英寸硅基晶圓產線，二期布局功率器件并拓展碳化硅、砷化鎵化合物半導體業務，三期落地 12 英寸數模混合產線，現有折合 8 英寸晶圓年產能 251.27 萬片。
隨著四期 5 萬片 12 英寸產線建成投產，企業整體月產能將突破 40 萬片。面對全球算力需求擴張與芯片國產化浪潮，本次百億級擴產將大幅提升國內車規模擬、功率及硅光芯片自主制造水平，夯實本土集成電路產業鏈配套實力。
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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