
7月15日,據(jù)財(cái)聞海外資訊,韓國(guó)半導(dǎo)體后道先進(jìn)封裝專(zhuān)用設(shè)備龍頭企業(yè)PSK控股宣布斬獲300余臺(tái)回流焊設(shè)備訂單,總金額最高達(dá)6000億韓元,主要供貨中國(guó)臺(tái)灣日月光等半導(dǎo)體封測(cè)外包廠(chǎng)商。該訂單量相當(dāng)于去年全年出貨量的3倍,公司產(chǎn)能已飽和,交付周期延長(zhǎng)至7個(gè)月,訂單將自明年起分批交付。PSK控股回流焊設(shè)備以Geneva和Milano兩大系列為主,其中Geneva機(jī)型貢獻(xiàn)公司設(shè)備營(yíng)收的62%,新款單臺(tái)均價(jià)15億~20億韓元,較舊款上漲10%~15%。公司因全球先進(jìn)封裝需求激增,在CoWoS等2.5D封裝設(shè)備市場(chǎng)占有率居全球第一,客戶(hù)覆蓋HBM廠(chǎng)商、晶圓代工及封測(cè)企業(yè)。為優(yōu)先保障回流焊產(chǎn)能,公司已婉拒韓國(guó)本土企業(yè)干式清洗設(shè)備新增需求。盡管干式清洗設(shè)備(單臺(tái)10億~15億韓元)亦受益擴(kuò)產(chǎn),但其盈利空間與訂單體量均低于回流焊,且維保與出貨規(guī)模優(yōu)勢(shì)使回流焊成為戰(zhàn)略重心。PSK控股2026年一季度營(yíng)收279.84億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)91.71億韓元,訂單爆發(fā)印證其市場(chǎng)主導(dǎo)地位持續(xù)強(qiáng)化。
7月23-24日江蘇蘇州,Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)將邀請(qǐng)多家科研機(jī)構(gòu)和行業(yè)龍頭企業(yè),共同舉辦2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會(huì)。特別設(shè)置異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、高算力熱管理三大平行論壇,深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯(lián)工藝、Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯(lián)等核心技術(shù),破解產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。(詳情點(diǎn)擊:限量免費(fèi)參會(huì)!異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會(huì)!7月23-24日,江蘇·蘇州)
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