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一、車企自研芯片威脅被夸大，地平線基本盤穩(wěn)固
市場普遍擔(dān)憂比亞迪、蔚小理自研芯片會(huì)侵蝕地平線市場空間，但報(bào)告通過嚴(yán)謹(jǐn)論證指出：車企自研芯片需要同時(shí)滿足“全棧智駕軟件自研能力、雄厚研發(fā)資金、足夠規(guī)模銷量”三大條件，且缺乏中間件和工具包積累導(dǎo)致迭代能力存疑。報(bào)告測算，自研芯片車企在中國市場份額不會(huì)超過20%，剩余80%仍由獨(dú)立供應(yīng)商瓜分。
二、穩(wěn)態(tài)空間測算：國內(nèi)1,000萬套，海外再加1,000萬套
基于中國乘用車2,500萬輛穩(wěn)態(tài)銷量，地平線在80%獨(dú)立市場中占據(jù)50%份額，對(duì)應(yīng)1,000萬套出貨空間，較2025年401萬套仍有150%增長空間。海外市場通過“幫自主品牌走出去、幫合資品牌留下來、幫海外品牌智能化”三條路徑，有望貢獻(xiàn)同等增量，長期出貨空間突破2,000萬套，較2025年增長約400%。
三、軟硬一體構(gòu)筑護(hù)城河，HSD方案開啟訂閱制新模式
報(bào)告精辟指出，地平線的ASIC芯片與自研算法深度耦合，實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本優(yōu)勢，這是“第三方硬件+第三方軟件”拼湊模式無法比擬的。HSD方案截至2026年4月已獲全球10家車企、超20款車型定點(diǎn)，首批車型上市8周激活量突破2.5萬臺(tái)。當(dāng)用戶智駕里程占比突破50%臨界點(diǎn)時(shí)，“賣硬件”到“按月收服務(wù)費(fèi)”的商業(yè)模式躍遷將正式開啟。
四、三大成長引擎：艙駕一體、下一代計(jì)算平臺(tái)、具身智能
2026年推出的“星空”艙駕融合芯片可使單車成本降低1,500-4,000元；2027年量產(chǎn)的下一代計(jì)算平臺(tái)（征程7，對(duì)標(biāo)特斯拉AI5）將形成完整產(chǎn)品矩陣；地瓜機(jī)器人的芯片與算法可完全復(fù)用智駕積累，為遠(yuǎn)期增長打開想象空間。
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