長鑫存儲正在為DDR6時代提前布局供應鏈。該公司已引入新的封裝基板供應商海信電子，推動從卷對卷工藝向面板級封裝轉型，以應對DDR6多層設計的更高要求。
DDR6內存采用多層設計，對封裝基板的層數和工藝精度要求大幅提升。傳統的卷對卷工藝在成本和效率上難以滿足，面板級封裝成為更優選擇，能更好支持多層結構設計。
值得一提的是，長鑫的LPDDR6芯片已進入送樣階段，有望在2026年下半年實現全球首發量產，速率達12.8Gbps，直接對標三星和SK海力士的旗艦產品。
DDR6的商業化預計在2028到2029年，但長鑫的供應鏈準備已提前啟動。資料顯示，海信電子已于2026年第一季度通過長鑫的DDR5封裝基板質量認證。
目前長鑫存儲是全球第四大DRAM原廠，市占率約7.7%到8%，合肥基地月產能約30萬片。隨著三星和SK海力士將產能轉向HBM，傳統LPDDR市場出現結構性短缺，為長鑫提供了窗口期。
長鑫的產品已覆蓋華為小米OPPO等消費電子品牌，并深度綁定阿里云、騰訊云等頭部云廠商。蘋果也在測試長鑫的內存芯片，一旦通過認證將標志其正式進入全球頂級供應鏈。
另外長鑫科技于7月16日晚間披露首次公開發行股票網上中簽結果。本次中簽號碼共有7702207個，每個中簽號碼可認購500股長鑫科技A股股票。
發行定價方面，本次發行價格為8.66元/股。網上發行有效申購戶數為9428778戶，有效申購股數合計8169.20億股。按此計算，網上發行初步中簽率為0.40995452%。在啟動回撥機制后，最終網上發行中簽率調整為0.47141739%。
長鑫科技成立于2016年，總部位于安徽合肥，是國內規模最大、技術實力最強、業務布局最完整的DRAM（動態隨機存取存儲器）研發設計制造一體化企業。
根據市場研究機構Omdia數據，按產能、出貨量及銷售額綜合統計，長鑫科技已位居中國第一、全球第四大DRAM廠商。2025年，其全球市場份額約為7.7%，同期三星電子、SK海力士和美光三家合計占比超過90%。
招股書顯示，本次募集資金凈額將重點投向三大板塊：存儲器晶圓制造量產線升級項目，總投資75億元，全額使用募資；DRAM存儲器技術升級項目，總投資180億元，其中募資投入130億元；前瞻技術研發項目，總投資90億元，全額使用募資。三大項目合計總投資345億元，擬使用募資總額295億元。
