長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納 等齊聚【2026CMP與先進封裝材料論壇】7月29-30日在蘇州召開

—會議背景—

在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。

當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。

首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。