SEMI全球臺灣區總裁曹世綸22日指出，全球AI基礎建設投資金額已超越曼哈頓計劃及阿波羅計劃，并帶動全球半導體產值提前四年，2026年突破1萬億美元，2030年更可望沖上1.5萬億美元。
半導體過去50年的成長，先后由大型主機、個人電腦、服務器、手機及網絡推動，如今接棒的主角已經是AI。主要云端服務供應商仍持續投入龐大資金，而且AI基礎建設其實才剛起步。
產業正從生成式AI走向代理式AI，未來AI運算將由大型數據中心延伸至企業云端、邊緣設備及更多實體應用。當AI逐步走進企業、汽車、工廠及各式終端設備，背后需要的運算、儲存與連接資源只會持續增加。
這也使半導體產業的成長速度明顯超出原先預期。業界數年前預估，全球半導體產值要到2030年才會達到1萬億美元，如今在AI需求拉動下，2026年已提前四年達標；預估到了2030年，市場規模可望進一步提升至1.5萬億美元。
為了接住快速增加的芯片需求，全球建廠腳步也同步加快。2026年至2030年已有約89座晶圓廠建設進入較明確的規劃，2030年至2035年還可能再增加最多50座。
從設備、材料、晶圓制造、封裝測試到AI系統，龐大的投資不可能由單一國家或企業包辦，仍需要全球供應鏈共同完成。
臺灣不只有完整且具競爭力的半導體供應鏈，在AI芯片制造占有領先地位，也掌握AI服務器、電子制造服務及委托制造能力，能一路支撐AI服務器從生產到出貨。
2025年臺灣出口約6,400億美元，年增34.7%，其中資通訊產品占出口近四成，電子零組件、包括半導體約占35%，兩者合計超過七成，顯示AI與半導體已成為外貿成長最重要的推力。
半導體是高度全球化且彼此依存的產業，沒有任何國家、地區或企業能獨立完成。
SEMICON Taiwan集結各國在設備、材料、制造、先進封裝、硅光子、HBM及人才等領域的強項，也將成為各國串聯合作、共同搭建下一階段AI產業的重要平臺。
