
----追光逐電 光引未來----
?? 7 Parts + Conclusion
?? 滑動
PART 01
EML和CW激光器
光源缺口最大
PART 02
DSP/驅動/TIA
電芯片短板
PART 03
硅光晶圓封裝
兩大類產能
PART 04
PCB/AWG/FAU
高密度連接
PART 05
封裝測試良率
最被低估環節
PART 06
節奏不同步
五短板總表
PART 07
防重復下單
供需觀察三指標
PART ///
寫在最后
全產業鏈補課





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----與智者為伍 為創新賦能----

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