根據公告,浙江惠芯先進半導體有限公司法定代表人盧集暉,注冊資本40億元,由惠科100%持股。其經營范圍并不只限于封測,覆蓋半導體分立器件、集成電路設計/制造、光電子器件、顯示器件、電子專用材料,以及非居住房地產租賃、機械設備租賃與銷售、貨物/技術進出口等配套權限。工商信息中的“非居住房地產租賃”“機械設備租賃”等條目,實質是為后續紹興封測園區廠房自建、設備分期投放、產線靈活調配預留合規空間;而“貨物進出口、技術進出口”則呼應惠科2025年境外收入占比近50%的全球化銷售結構,為先進封裝產能未來承接海外客戶、反向賦能面板出海鋪路。惠科在公告中明確,本項目系圍繞半導體顯示主營業務向上游產業鏈延伸。按照前期披露,紹興項目分兩期建設,一期規劃12英寸混合芯片先進封裝及測試,達產產能2000萬顆/月,建設周期不超過三年。惠科于2026年6月26日在深交所主板上市,募投項目主要投向長沙Oxide背板、新型OLED及綿陽MiniLED智能制造基地。本次子公司落地距IPO掛牌僅一個月,為上市后首個重大對外投資動作。不過,惠科在公告中提示,本項目投資金額較大,將分期投入,預計2-3年內不會對公司經營業績產生重大影響,同時可能對公司現金流造成一定壓力。 END 相關閱讀:一度漲超600%,惠科股份敲鐘上市惠科股份百億M-LED項目預計10月底完工您的點贊是我們進步的動力!