從封裝 PDK 覆蓋到 ADK 先進封裝，
從 EDA軟件產業落地邁向高校教育。
作為第二屆先進封裝與高算力熱管理大會暨 2026 異質異構集成創新大會的核心技術板塊，EDA 相關議題橫跨兩大平行專場，覆蓋芯粒異構集成與CPO 光電共封裝兩大前沿方向。大會邀請了 ANSYS 新思科技，Cadence ，西門子三大軟件商，以及華大九天、華芯巨數、比昂芯、芯和半導體、硅芯科技、東南大學等國產 EDA 頭部企業、 高?？蒲袌F隊與國內芯粒 IP 公司，全方位展示先進封裝領域的 EDA 技術進展與國產化突破成果。同時，也呈現了先進封裝 EDA 工具從 PDK 到 ADK 的全場景產業落地成果，展現了產學研深度聯動下，EDA 技術向基礎研究、人才培養延伸的發展趨勢，為后摩爾時代封裝產業的自主創新構建了 “技術落地 + 學術支撐” 的完整生態。隨著 2.5D/3D 堆疊、混合鍵合、CPO 等先進封裝技術加速規?；涞兀庋b設計早已跨越傳統 PDK 的能力邊界，向覆蓋全流程、適配多工藝的 ADK 先進封裝設計體系升級。封裝設計復雜度與多物理場耦合難度的持續攀升，讓 EDA 工具成為決定封裝性能上限、量產效率與降本空間的核心支撐。在大會全體主旨環節，蘇州銳杰微科技集團有限公司先進封裝研究院院長兼鄭州工廠總經理張龍便從量產制造一線視角指出，國內先進封裝產業正從 “制造跟隨” 向 “技術創造” 轉型，設計工具的全流程覆蓋與自主可控，直接關系到高端封裝工藝的落地節奏與全產業鏈的降本提質成效。
蘇州銳杰微科技集團有限公司先進封裝研究院院長兼鄭州工廠總經理張龍
深耕 Chiplet/3D IC 賽道，全鏈路 EDA 方案同臺亮相
7 月 23 日下午舉辦的EDA / 芯粒 IP / 異構集成專場，聚焦后摩爾時代 Chiplet 與 3D IC 設計的核心工具需求，從底層設計方法到商用化工具方案，完整呈現了異構集成 EDA 的技術全景。
學術層面，東南大學青年首席教授彭亞銳針對混合鍵合 3D IC 場景，深入解讀了灰盒設計方法與可靠性設計邏輯，從理論層面厘清了下一代 3D IC 設計的核心痛點，為 EDA 工具的功能迭代與能力升級明確了技術方向。
產業端，國際頭部廠商帶來成熟的全鏈路技術方案：新思科技 Synopsys 主任應用工程師侯明剛分享了 2.5D/3D 芯粒異構集成封裝仿真方案，展現了全鏈路多物理場協同仿真的技術能力；楷登電子Cadence數字設計及簽核事業部產品驗證群總監李玉童解讀了高性能高可靠性的異構異質芯粒 3DIC EDA 設計流程，覆蓋從架構規劃到簽核驗證的完整設計鏈路。
《Synopsys 2.5D/3D 芯粒異構集成封裝仿真方案》
楷登電子Cadence數字設計及簽核事業部產品驗證群總監李玉童
《高性能高可靠性的異構異質芯粒 3DIC EDA 設計流程》
國產 EDA 企業在本場專場中展現出強勁的突破勢頭，實現了從架構設計到物理實現、從前端規劃到后端驗證的全環節布局。
上海華大九天信息科技有限公司市場經理岳修巖帶來 Chiplet 架構下的 Multi-Die 設計解決方案，展現了國產工具在芯粒頂層架構設計領域的落地能力。《Chiplet 架構，Multi-Die 設計解決方案》華芯巨數（杭州）微電子有限公司產品總監賈建偉聚焦核心物理實現環節，解讀了國產 3DIC EDA 如何實現先進封裝設計效率的代際跨越，呈現了國產工具打破技術壟斷的核心進展。
華芯巨數（杭州）微電子有限公司產品總監賈建偉
《打破物理實現壟斷：國產 3DIC EDA 如何實現先進封裝設計效率的代際跨越》深圳市比昂芯科技有限公司研發總監吳晨帶來芯粒設計與驗證 EDA 全流程方案，覆蓋規劃、設計與驗證全環節，展現了國產 EDA 全流程工具的完整生態布局。《芯粒設計與驗證 EDA 全流程：規劃、設計與驗證》隨著 CPO 光電共封裝成為下一代高算力芯片的重要技術方向，光電聯合設計成為 EDA 領域的新興賽道。在 7 月 24 日的先進封裝 / CPO 光電共封裝專場中，芯和半導體科技（上海）股份有限公司總裁助理黃曉波帶來 AI 驅動下的光電聯合設計 EPDA 解決方案。
《AI 驅動下的光電聯合設計 EPDA 解決方案》
產業落地的深度拓展，離不開基礎研究的源頭支撐，更離不開專業人才的持續供給。本次大會聯動高?？蒲辛α?，既推動前沿學術成果向產業轉化，也讓產業級 EDA 技術反向賦能高校教育，形成 “基礎研究 - 技術落地 - 人才培育” 的正向循環。
整場 EDA 主題內容從學術設計方法到商用工具落地，從數字 3D IC 到光電共封裝，構建了完整的先進封裝 EDA 技術交流矩陣，既為 EDA 工具廠商精準傳遞了產業端的真實需求，也讓封裝、芯片設計企業全面了解了當前 EDA 工具的能力邊界與升級方向。
當前，AI 算力產業持續爆發，Chiplet、CPO 等先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現產業降本提質的核心路徑，而 EDA 作為芯片與封裝設計的核心底座，其技術成熟度與國產化水平直接決定著產業發展的自主可控程度。本次大會 EDA 板塊的舉辦，不僅集中呈現了國內先進封裝 EDA 領域的最新成果，更凝聚了上下游協同創新的共識，將持續推動國產 EDA 工具與先進封裝工藝的深度適配，為我國異質異構集成產業的高質量發展筑牢工具底座。
