中際旭創(chuàng)港股上市！AI光模塊狂飆，磷化銦迎來擴產(chǎn)潮

7月30日，全球光模塊龍頭中際旭創(chuàng)正式登陸香港聯(lián)交所主板，H股發(fā)行價定為每股980港元，基礎(chǔ)發(fā)行募資總額約534億港元；若15%的超額配售權(quán)全部行使，總募資規(guī)模將達到約614億港元，成為2026年以來港股市場募資規(guī)模最大的IPO項目。

中際旭創(chuàng)此次大手筆融資的背后，是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴張帶來的高速光模塊需求爆發(fā)。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入382.40億元，同比增長60.25%；歸母凈利潤107.97億元，同比增長108.78%。進入2026年，增長進一步提速，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入194.96億元，同比增長192.12%，歸母凈利潤57.35億元，同比增長262.28%。

根據(jù)招股文件，公司募資將重點用于產(chǎn)能擴張、下一代光模塊技術(shù)研發(fā)、戰(zhàn)略并購及產(chǎn)業(yè)投資以及供應(yīng)鏈建設(shè)等方向。其中，高速光模塊產(chǎn)能和1.6T、2.4T、3.2T等下一代產(chǎn)品將成為重要投入領(lǐng)域。

但值得關(guān)注的是，隨著800G向1.6T乃至更高速率持續(xù)升級，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的競爭正在從“誰能生產(chǎn)更多模塊”，進一步向“誰能保障核心光芯片和材料供應(yīng)”延伸，而磷化銦（InP）正處于這一關(guān)鍵位置。

AI光模塊越高速，越離不開磷化銦

對于高速光通信而言，真正負(fù)責(zé)“把電信號變成光信號”的核心器件，是激光器、調(diào)制器等光芯片。磷化銦具有直接帶隙、高電子遷移率以及優(yōu)異的高頻和光電轉(zhuǎn)換性能，是高速激光器、調(diào)制器、探測器及光子集成器件的重要材料體系。

尤其是在800G、1.6T及更高速率光模塊中，隨著單通道速率不斷提升，對光芯片的高速調(diào)制、帶寬和效率提出更高要求，磷化銦材料的重要性進一步凸顯。與此同時，在硅光/CPO等下一代光互連技術(shù)中，硅材料主要承擔(dān)低損耗光波導(dǎo)等功能，而高性能光源仍需要依賴III-V族材料體系，磷化銦因此成為高速光互連產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵材料之一。

這也意味著，光模塊廠商不斷向1.6T、3.2T等更高速率邁進的同時，上游磷化銦襯底、晶體及光芯片產(chǎn)能也必須同步擴張。近年來，全球InP供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)明顯的“搶產(chǎn)能”趨勢。

全球磷化銦擴產(chǎn)競速已經(jīng)開始

海外廠商正在加快布局大尺寸InP產(chǎn)能。2026年6月，Coherent宣布擴建美國得州Sherman工廠，該基地?fù)碛腥蚴着鷮崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的6英寸磷化銦生產(chǎn)線。公司披露，2026年至2027年將持續(xù)提升InP產(chǎn)能，以應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心光互連需求增長。

與此同時，全球InP供應(yīng)鏈還面臨原材料、出口許可以及產(chǎn)能爬坡周期等多重因素影響。路透社此前報道，InP供應(yīng)緊張已經(jīng)成為AI數(shù)據(jù)中心光通信產(chǎn)業(yè)鏈的重要瓶頸之一，部分海外廠商正在通過擴產(chǎn)、尋找新供應(yīng)商等方式緩解供應(yīng)壓力。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈也在加速補齊短板。2026年4月，云南鍺業(yè)啟動高品質(zhì)磷化銦單晶片建設(shè)項目，計劃新增年產(chǎn)30萬片產(chǎn)能，項目完成后整體年產(chǎn)能將提升至45萬片（按4英寸折算），進一步增強國內(nèi)InP襯底材料供應(yīng)能力。

上游晶體材料環(huán)節(jié)同樣出現(xiàn)擴產(chǎn)動作。廣東先銳年產(chǎn)40噸磷化銦晶體建設(shè)項目已于7月進入環(huán)評受理階段，項目主要涉及多晶合成和單晶生產(chǎn)，計劃形成40噸/年的磷化銦晶體產(chǎn)能。

從中際旭創(chuàng)赴港募資，到全球InP廠商加速擴產(chǎn)，可以看到一個越來越清晰的產(chǎn)業(yè)趨勢：AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的競爭正在向高速互連領(lǐng)域延伸，而光模塊速率升級又進一步向上游光芯片、襯底和晶體材料傳導(dǎo)。

未來隨著1.6T、3.2T以及CPO等技術(shù)持續(xù)推進，磷化銦的戰(zhàn)略價值有望進一步提升。對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言，如何突破大尺寸、高質(zhì)量InP晶體與襯底制備，以及高端光芯片的規(guī)模化制造，將成為高速光通信產(chǎn)業(yè)自主化進程中的關(guān)鍵一環(huán)。