Counterpoint稱上半年全球手機SoC出貨量降15%；英偉達發布自主AI芯片設計工程師；TrendForce：DRAM合約議價陷入膠著 | 新聞速遞

TechSugar 2026-07-30 08:00

【8.13 上海】西門子AI原生設計重構芯片到系統全鏈路|7大論壇解密 進階BLE開發：DA1459x 外設、功耗與工程實戰

每日頭條芯聞

SK海力士二季度正式財報：營收79.32萬億韓元、利潤增557%，與10家客戶簽長協平抑周期波動
Counterpoint：上半年全球手機SoC出貨量同比降15%，二季度手機內存價格暴漲300%內存成本首超SoC處理器
聯電二季度凈利暴增375%，上調資本開支至20億美元，AI訂單向成熟制程外溢
英偉達發布自主AI芯片設計工程師：設計到驗證全自動，三星臺積電50倍量子化學加速
TrendForce：DRAM合約議價陷入膠著，AI需求與消費端兩極分化加劇，原廠庫存維持極低
SIA：2026年全球芯片銷售額首破1.5萬億美元，美國份額53.4%創40年新高，AI數據中心半導體年營收2028年有望破1.2萬億美元
希捷科技四季度業績全面超預期，近線產能已鎖定至2028年
科磊首財季業績指引略超預期，高估值引發獲利了結，股價盤后跌超9%
臺積電上調2026年資本開支至600-640億美元，加速全球13座先進制程廠建設
SK海力士啟動1c工藝LPDDR6量產，速率14.4Gbps，小米18系列或首發搭載
英特爾宣布完成RAMP-C國防部計劃，18A工藝通過驗證可量產軍用芯片
比亞迪自研4nm智駕芯片璇璣A3發布，支持L3/L4自動駕駛
慧榮科技發布AI負載優化SSD主控SM2524XT，順序讀取高達14GB/s
聯發科發布天璣7500移動平臺，首次將C1 CPU帶入主流智能手機
環旭電子上半年營收273億元，凈利潤同比增長28.85%
SK集團會長崔泰源：明年AI半導體需求增60%-100%，新增供給幾乎為零

1 【SK海力士二季度正式財報：營收79.32萬億韓元、利潤增557%，與10家客戶簽長協平抑周期波動】

7月29日，SK海力士正式發布2026財年第二季度財報。公司二季度實現營業收入79.32萬億韓元（約3696億元人民幣），同比增長256.8%，環比增長51%；營業利潤60.54萬億韓元（約2821億元人民幣），同比增長557.2%，環比增長61%；凈利潤93.92萬億韓元（約4377億元人民幣），同比增長1242.5%。營業利潤率76%，凈利潤率118%。上半年累計營收131.9萬億韓元，首次在半年度突破100萬億韓元大關。然而，兩項核心指標均低于市場預期——此前分析師平均預期營收約84萬億韓元、營業利潤約64萬億韓元。財報公布后，SK海力士ADR盤后一度跌超8%，后收復失地。

與上一日的"預期"階段不同，正式財報披露了大量此前未知的關鍵信息。產品層面，HBM4已于二季度啟動量產出貨，下半年將大幅擴充產能供給；HBM4E樣品已向主要客戶送樣。DRAM方面，1c工藝（10納米第六代）量產穩步爬坡，專為AI服務器設計的新型內存形態SOCAMM2銷量持續增長。NAND方面，321層產品市場占比持續提升，目標年底占本土NAND總產能50%左右。最受市場關注的，是公司披露已與約10家行業大客戶簽訂長期供貨協議（LTA），設置差異化定價機制——根據客戶類型、芯片特性區分定價，以平抑存儲價格的周期性劇烈波動。全年資本支出預計位于40萬億韓元區間高段。公司表示，隨著大型科技公司加大對AI基礎設施的需求、且這些投資正獲得AI服務收入支撐，存儲需求增長勢頭預計將持續。

2 【Counterpoint：上半年全球手機SoC出貨量同比降15%，二季度手機內存價格暴漲300%內存成本首超SoC處理器】

7月29日，市場研究機構Counterpoint Research發布2026年上半年全球智能手機SoC出貨量初步報告。數據顯示，上半年全球智能手機SoC出貨量同比下降15%，核心原因是內存價格暴漲推高手機成本、OEM謹慎管理庫存以及換機周期延長。從第一季度市場份額看，聯發科以32%保持全球第一，高通23%位居第二，Apple以19%排名第三，紫光展銳14%位列第四，三星和華為分別占7%和4%。但從上半年出貨量變化來看，聯發科和高通的出貨量同比降幅均超過25%，而Apple、三星、Google和紫光展銳則實現出貨量增長。

報告中最引人注目的數據是內存價格的漲幅——2026年第二季度手機內存價格同比暴漲300%，內存成本在所有價格段中已超越SoC處理器成為最貴的單一組件。Counterpoint高級分析師Shivani Parashar指出，Apple的上半年份額較2025年同期提升4%，主要得益于iPhone 17系列的強勁表現；高通份額下降受到兩方面壓力，三星Galaxy S26系列同時采用了驍龍8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600，小米17系列銷售疲軟也拖累了高通旗艦出貨。紫光展銳逆勢增長的邏輯則不同——許多入門級手機正從5G平臺遷移回紫光展銳的4G平臺以降低BOM成本。值得關注的是，盡管成本壓力巨大，生成式AI手機SoC出貨量在上半年仍實現24%的同比增長，高端化趨勢和消費者對AI功能的需求在中高端和旗艦價位段推動了出貨量增長。Counterpoint首席分析師Soumen Mandal表示，全球智能手機SoC出貨量預計2026年全年同比下降14%，入門級市場受影響最為嚴重，出貨量同比降幅預計超30%；手機內存成本已在所有價格段超越SoC成本，且內存供應在2027年下半年之前不太可能恢復正常，這意味著智能手機行業在2027年可能還將經歷一個困難年份。

3 【聯電二季度凈利暴增375%，上調資本開支至20億美元，AI訂單向成熟制程外溢】

7月29日，中國臺灣芯片代工廠聯電（UMC）公布2026年第二季度財報，交出了一份遠超市場預期的成績單。二季度營收687.33億新臺幣，同比增長17%，環比增長12.6%；凈利潤422.60億新臺幣，同比增長374.7%。晶圓出貨量112.9萬片12英寸約當晶圓，同比增加16.8%，產能利用率從一季度的79%升至85%。22/28納米制程營收占比升至創紀錄的37%，其中22納米單獨貢獻17.5%。毛利率從上年同期28.7%升至32.5%，營業利潤率升至21.8%。聯電預計三季度晶圓出貨量環比增長高個位數，產能利用率將超過90%，毛利率升至30%中段區間。

更具產業信號意義的是資本開支與AI布局的全面升級。聯電董事會批準將2026年資本開支從原計劃上調至20億美元，較2025年實際16億美元增加25%，其中90%投向12英寸產能，并分階段擴建新加坡P4晶圓廠無塵室及臺灣臺南旗艦園區新廠。CEO王石在電話會上透露，聯電已首次實現12英寸硅光子集成電路的量產交付，通用硅光子平臺預計2027年向更廣泛客戶開放；公司AI相關營收今年預計約3億美元，三年內目標突破10億美元，驅動力來自數據中心光連接、電源管理、硅光子及先進封裝。王石表示，AI需求正從GPU等最先進制程向電源、控制、感知、連接和光互連等成熟制程節點外圍芯片擴散。聯電強勁的業績與前瞻性擴產，對近期遭遇重創的AI算力產業鏈構成基本面層面的重要利好，削弱了"AI需求見頂"的悲觀假設。

4 【英偉達發布自主AI芯片設計工程師：設計到驗證全自動，三星臺積電50倍量子化學加速】

7月29日，據快科技、IT之家等媒體報道，英偉達在DAC 2026大會上發布了一套覆蓋芯片從設計到驗證全流程的自主AI工程師工具。新方案以英偉達Nemotron 3 Ultra開源大模型為核心，配合ACE-RTL智能體，在寄存器傳輸級（RTL）編碼能力上實現業界領先水平；同時推出cuEST量子化學計算庫，支持密度泛函理論（DFT）計算，使量子化學仿真效率最高提升50倍。英偉達計算工程副總裁科斯塔表示，AI正成為芯片與系統設計創新的新引擎，開發者可使用自有數據對Nemotron 3 Ultra微調后本地部署。Hugging Face及Cadence、Synopsys、Siemens三大EDA工具鏈均已提供開箱即用的接入支持。

多家行業巨頭已全面上線應用。三星與臺積電利用cuEST實現50倍量子化學加速，其中三星還通過cuLitho將計算光刻性能提升20倍、并用PhysicsNeMo進行百億單元級熱應力分析；Cadence以新工具實現多物理場仿真性能提升20倍；Siemens Solido加速10倍并降低10倍推理成本。新思科技已深度整合Agent Toolkit，基于Nemotron模型構建芯片驗證智能體。這套方案標志著AI從輔助EDA走向主導芯片設計——傳統芯片設計中依賴人工經驗的參數調優、流程編排、設計庫生成等環節，正被AI Agent全面自動化。在DAC 2026的"AI For EDA"主旋律下，英偉達此舉將AI對半導體設計的滲透從工具時代推向了工程師時代。

5 【TrendForce：DRAM合約議價陷入膠著，AI需求與消費端兩極分化加劇，原廠庫存維持極低】

7月29日，TrendForce發布最新DRAM及NAND Flash市場快訊，揭示存儲市場正進入一個微妙的兩極化階段。合約價格方面，TrendForce預計2026年第三季度傳統DRAM合約價將環比上漲13%至18%，NAND閃存合約價將上漲10%至15%。這仍然是可觀漲幅，但相比第二季度約60%的漲幅已明顯放緩。DRAM賣方維持高價意向，但買方接受度下降導致合約議價陷入膠著，現貨交投亦有限。盡管消費端需求轉弱，但在供給限縮與缺貨預期下，客戶仍采取防御性備貨，整體市場呈現價格高檔盤整與庫存堆疊的拉鋸觀望格局。

報告的核心信號是存儲市場正加速分裂為企業客戶和消費客戶兩條線。供貨商將產能向server領域傾斜，導致消費性與PC產品線受擠壓，原廠整體庫存持續處于極低水平。CSP云服務商積極確保料源，帶動庫存攀升并轉向采購低容量規格；OEM庫存則相對偏低。PC與智能手機終端銷售疲軟致使補貨力道放緩，手機廠庫存周轉偏高，陷入資金壓力與防御備貨的兩難。NAND方面，AI基礎建設持續推進帶動大容量儲存剛性需求，云端服務商積極備貨，但消費端受成本過高與需求疲軟雙重擠壓，品牌廠與模組廠轉趨保守，僅維持最低營運庫存。模組廠與品牌廠采保守策略并優先消化自有庫存，合約價漲幅顯著收斂。摩根士丹利同期指出，AI驅動的存儲行業狂歡正接近拐點，內存合同價格預計第四季度見頂，但周期將"拉長"而非"崩潰"——HBM供給硬約束與AI資本開支仍是關鍵支撐，商品DRAM與高端存儲的命運正加速分化。

6 【SIA：2026年全球芯片銷售額首破1.5萬億美元，美國份額53.4%創40年新高，AI數據中心半導體年營收2028年有望破1.2萬億美元】

7月28日，美國半導體行業協會（SIA）發布《2026美國半導體產業現狀》年度報告，勾勒出全球半導體產業正經歷歷史性增長的圖景。報告援引WSTS數據指出，2025年全球半導體銷售額達7956億美元，遠超年初預期并創下歷史紀錄；WSTS預測2026年全球芯片銷售額將首次突破1.5萬億美元，較2025年勁增約90%。這一增速反映了人工智能加速部署，以及先進計算、5G和新興6G通信、醫療設備、先進國防系統等領域的持續發展。從區域看，2025年中國地區銷售額同比增長17.9%，SIA引用OECD數據指出，中國產業界與政府的合計研發支出已超過美國，尤其在后期開發階段；報告同時點名了中國對鎵、鍺、磷化銦等關鍵礦物以及稀土元素與磁體的出口限制正沖擊全球芯片制造商。

報告最核心的產業信號在于AI對半導體需求的驅動規模。SIA與德勤聯合研究顯示，一臺AI服務器機柜內含超過4500顆封裝芯片，涵蓋先進邏輯、HBM/DRAM/SRAM/NAND存儲以及模擬/基礎芯片等全部芯片門類，半導體占AI服務器機柜總價值的95%以上，占AI數據中心總資本支出的50%至70%。據此預測，到2028年全球政府與產業界將在新建數據中心基礎設施上累計投入超過4萬億美元，其中用于半導體的支出將達2.8萬億美元；部署在AI數據中心中的半導體年營收有望在2028年突破1.2萬億美元。從競爭格局看，總部位于美國的半導體公司2025年創造了4250億美元銷售額，占全球市場份額53.4%，創下自1984年以來的最高紀錄，2025年研發投入達創紀錄的768億美元。自2020年以來，半導體公司已宣布在美國30個州的160個項目中投入超過7700億美元私人投資，覆蓋制造、設備、材料、封裝和研發全鏈條。SIA在報告中強調，全球競爭日益激烈，各國政府持續加大對半導體制造和研發的投資，產業同時面臨供應鏈中斷和地緣政治緊張局勢等挑戰。

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