在前不久召開的發(fā)布會(huì)上，國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)東方算芯正式公布了其首款A(yù)I芯片DF1000，同時(shí)還披露了下代DF2000芯片及TY64超級(jí)節(jié)點(diǎn)的性能指標(biāo)。
其中DF2000基于成熟的14nm工藝，BF16算力達(dá)到1000TFLOPS，訪存帶寬達(dá)15TB/s，卡間互聯(lián)帶寬達(dá)1600GB/s。
整套系統(tǒng)通過自研的3.5D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了960TB/s的內(nèi)存總帶寬，這一數(shù)值已達(dá)到英偉達(dá)GB200 NVL72（576TB/s）的1.6倍以上。
該封裝技術(shù)利用晶圓級(jí)混合鍵合工藝，將定制的3D DRAM存儲(chǔ)層直接垂直堆疊在計(jì)算層之上，完全取消了傳統(tǒng)的微凸點(diǎn)連接，大幅緩解了AI運(yùn)算中的數(shù)據(jù)傳輸延遲。
但是同樣因?yàn)槭褂昧溯^舊的14nm工藝，DF2000在絕對(duì)算力密度上仍與英偉達(dá)仍有明顯差距，在BF16浮點(diǎn)運(yùn)算測試中，DF2000組成的TY64超級(jí)節(jié)點(diǎn)僅能提供64 PFLOPS的性能，而采用臺(tái)積電4nm定制工藝的英偉達(dá)GB200系統(tǒng)則擁有360 PFLOPS。
對(duì)此東方算芯采用了曲線救國的全新方案，既然算力密度不行，那就靠兩倍于對(duì)手的內(nèi)存帶寬，來彌補(bǔ)算力上的短板。而且依靠其自研技術(shù)可以在一定程度上繞過外部供應(yīng)鏈的限制，為國產(chǎn)AI算力鏈提供新替代方案。
此外東方算芯還透露了下一代DF3000芯片的路線圖，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將單芯片帶寬提升至20TB/s，集群總帶寬達(dá)到1280TB/s。屆時(shí)其系統(tǒng)總帶寬水平將達(dá)到英偉達(dá)Vera Rubin NVL72架構(gòu)系統(tǒng)（1580TB/s）的80%以上，進(jìn)一步縮小雙方在關(guān)鍵指標(biāo)上的代差。
DF2000芯片將于2026年第四季度正式亮相，雖然帶寬指標(biāo)領(lǐng)先，但該方案在實(shí)際大模型訓(xùn)練中的功耗表現(xiàn)、軟件生態(tài)適配情況以及量產(chǎn)良率仍有待進(jìn)一步觀察。
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