AI算力潮起,錫山落子如飛。
繼半個月前聯茂電子AI算力高端電子基板材料研發制造總部簽約落地后,錫山在AI算力硬件領域再下一城:總投資51.8億元的耀鴻電子AI智算高速主板核心材料研發生產基地項目昨日正式簽約落地,其中包括企業的全球研發、運營總部及生產基地。
短短數月間,從高德電子1.5億美元光模塊項目,到聯茂電子8億美元項目,再到如今超50億元耀鴻新項目的加入,今年以來錫山在AI算力硬件領域已接連落地三大項目,總投資規模已超百億元。錫山正一步步把PCB制造的“存量優勢”,轉化為AI算力時代的“增量勝勢”,打造出長三角極具競爭力與辨識度的AI PCB產業高地。
厚積薄發:老牌龍頭的“集體加碼”
PCB聽起來有些專業,但它的作用一點也不復雜,所有電子設備里面都有一塊這樣的板子,芯片、電容、電阻等各種元器件都安裝在它上面,通過它上面的線路實現供電和信號傳輸。沒有PCB,再好的芯片也只是一堆廢鐵。所以它有一個廣為人知的稱號——“電子產品之母”。
在過去,PCB行業跟著手機、電腦一路成長。但今天,真正驅動它發生質變的,是人工智能。
AI算力正在對PCB提出完全不同的要求。一臺普通服務器用十幾層電路板就夠了,但一臺AI服務器的電路板層數動輒幾十層甚至上百層,材料也從普通級別升級到超低損耗、高頻高速級別。層數越多、材料越高端,承載的數據傳輸量就越大,AI芯片的算力才能真正釋放出來。換句話說,PCB已經從一個“連接件”變成了AI算力的“底座”。
在這一輪產業變局中,錫山處于什么位置?答案是:核心力量。錫山能在AI PCB新賽道上快速起勢,根源在于堅實的產業根基。作為全市PCB產業的主要集聚區,錫山擁有健鼎電子、高德電子、聯茂電子、統盟電子四家行業龍頭,形成“研發+量產+總部”深度綁定模式。四家企業2025年實現營收170.1億元,今年上半年各企業營收均實現兩位數增長。
健鼎電子是錫山第一個產值與營收雙雙突破百億元的獨立法人企業,去年實現營收102.8億元,同比增長12.9%。作為全球PCB制造領域的領先企業,自2000年扎根錫山以來,先后獲評國家智能制造能力成熟度四級認證、國家級綠色工廠、江蘇省兩化深度融合創新試點企業、江蘇省工業互聯網標桿工廠等榮譽。今年新增投資10億元建設高端HDI電路板全域數智基地項目,上半年產值、營收增幅分別達35.2%、20.1%,呈現爆發式增長態勢。
聯茂電子2002年落戶,是全球領先的印制電路板基板材料供應商,去年實現營收31.9億元,同比增長9.2%。今年7月,聯茂再次簽約投資8億美元建設AI算力高端電子基板材料研發制造總部。項目將重點突破超低損耗基材配方、高精度壓合等關鍵技術,打造面向AI算力硬件的研發制造總部,達產后預計年營業收入超100億元。
高德電子2003年落戶,是新加坡高德集團在華最大“事業總部”,去年實現營收19.4億元,同比增長21.5%。今年5月,高德再次加碼,投資1.5億美元建設光模塊和高密度互連板研發制造基地。項目將打造mSAP和amSAP生產線,產品主要服務于高端HDI汽車板、光模塊、AI芯片載板、高端GPU載板。
統盟電子成立于2001年,是全球最大的薄膜晶體管液晶顯示器面板用光電控制板PCB制造商之一,去年實現營收16.1億元,同比增長5.6%。今年,總投資1.1億元的高密度互連積層板生產線技改項目于4月全面竣工。
這樣的產業家底,給了錫山逐鹿AI算力賽道的底氣。一方面,龍頭+總部集聚效應顯著,另一方面,錫山PCB企業主攻高密度互連(HDI)、剛撓結合板、IC封裝載板及光模塊配套超細線路板,直接服務于AI服務器、高端GPU載板、新能源汽車電子等前沿賽道,掌握盲埋孔、高端HDI等前沿工藝,在20層以上多層板和高速高頻領域全球市占率領先。
耀鴻落子:國產替代的“關鍵拼圖”
51.8億元,投向哪里?
接二連三的增資擴產,彰顯的是外資、臺資龍頭對錫山產業生態的持續看好。但耀鴻不一樣,它的落子,意味著一股值得關注的新力量正在崛起。
江蘇耀鴻電子有限公司成立于2021年,是一家專注于高端覆銅板(CCL)研發、生產和銷售的國家高新技術企業。公司主要產品涵蓋BT芯片封裝載板、超低損覆銅板及粘結片材料,廣泛應用于半導體封裝、5G通信、航空航天、新能源汽車及高速網絡服務器等領域。
成立僅四年,憑借在高性能覆銅基板與IC載板領域的技術突破與高成長潛力,耀鴻電子成功入選中國潛在獨角獸企業榜單,累計申請專利171件,其中發明專利141件。更值得一提的是,耀鴻電子獲得2023年國家級重大專項。
此次耀鴻在錫山投資建設的AI智算高速主板核心材料研發生產基地項目,總投資51.8億元,主要生產面向AI服務器、光模塊、高端芯片等領域的高端覆銅板,并配套建設研發總部與重點實驗室,重點攻關M10高速覆銅板等前沿技術,加快推動高端電子封裝基材的國產化替代進程。項目預計今年年內開工,達產后將年產3000萬平方米的AI高速封裝載板超薄覆銅板和6000萬米的超薄粘結片。
耀鴻落子錫山,補上了高端覆銅板國產替代的關鍵一環。公司HDI板、高速板材、IC載板全系產品客戶端測試通過率達100%,性能指標全面對標并可完全替代海外進口產品。企業規模化量產后,將有效填補國內高端高速基材、超低CTE IC載板的產業化空白,為國內高端PCB、先進封裝產業自主可控提供核心材料支撐。
在外資、臺資持續加碼高端產能的同時,耀鴻的出現為錫山這片PCB高地帶來了另一種意義——不僅在供應鏈安全層面補上了關鍵缺口,更在產業生態中激活了“鲇魚效應”。競爭格局變了,技術迭代的節奏快了,整個產業的活力更強了。
有呼必應:速度與溫度的雙重守護
“上下游就在身邊,客戶就在隔壁,就地配送、快速響應,這在其他地方很難實現。”
談及為何跨市布局錫山時,耀鴻電子董事長朱利明說了三個關鍵詞:區位、配套、效率。錫山緊鄰上海,高鐵半小時、自駕一小時即可通達,研發團隊中大量日韓外籍專家的通勤和歸國成本大幅降低。但真正讓耀鴻下定決心的,是錫山從上游材料到中游制造再到下游應用已經成型的產業生態和高效的服務。
一個產業集群的持續壯大,既離不開市場主體的主動突圍,也離不開地方政府的精心培育。“鏈式集聚”的內生動力與“精準賦能”的外部推力同頻共振,是產業躍遷的底層邏輯,更是錫山AI PCB高地加速成型的關鍵密碼。
在過去的二十年里,PCB行業幾經起伏,錫山始終保持著對產業的耐心和定力,為企業積極爭取省市區政策補貼、聘請第三方輔導企業爭取專項資金等政策紅利。如今AI算力風口打開,錫山幫企業搶時間、搶進度、搶市場,把機遇變成實實在在的增量。
“以前我們都不敢擴張,現在想搶抓機遇、快人一步。”聯茂電子董事長陳進財說。耀鴻電子董事長朱利明同樣感慨:“政府提供了多個地塊供選擇,逐一分析優劣,簽約進展非常迅速,這種務實的招商態度讓我們堅定選擇了錫山。”簽約前,區委主要領導還帶著耀鴻和本地龍頭企業赴重慶原材料企業拜訪,誠意十足。
在服務效率上,錫山經濟技術開發區的“并聯前置服務”是一張招牌。項目洽談階段,招商、國土、規劃、環保等多部門同步介入、并聯推進,在要素保障上“能保盡保”,為的就是讓企業拿地即具備開工條件。正是這種“有呼必應”的態度,讓本土企業連續增資擴產、新興勢力布局落戶。
面向未來:打造AI時代的“產業高地”
風口已至,路在何方?隨著耀鴻電子、聯茂電子等一批高端項目陸續開工、投產,錫山AI PCB產業的核心競爭力正在持續增強,產業的技術厚度在不斷加厚,規模能級在持續壯大。但這遠不是終點。
面向長遠,錫山的目標清晰而堅定——不再滿足于做“PCB制造基地”,而是要向“高端電子互連產業高地”邁進。圍繞AI算力、先進封裝設備、汽車電子等高增長賽道,持續強鏈、補鏈、創鏈,打造技術領先、配套完善、生態優良、特色鮮明的產業集群,深度融入長三角乃至全國的算力產業供應鏈。
具體怎么干?據區工信局相關負責人介紹,下階段,在生態培育上,將梳理區內產業鏈上游企業,通過供需對接、生態圈活動等,引導PCB企業帶動上下游配套企業集聚,全面提升產業鏈、供應鏈、價值鏈整體發展能級,構建龍頭引領、集群發展、協同賦能的良好產業生態。
在技術創新上,引導企業聯動高等院校、科研院所等創新主體,組建創新聯合體,開展關鍵和共性技術攻關。針對人工智能、商業航天、具身智能機器人等新興未來產業,加快實現場景應用的市場化;針對光電融合、腦機接口、原子級制造等孕育期產業,開展底層核心技術的自主研發,以及關鍵零部件國產替代和成套解決方案產業化落地。
從傳統電路板到算力核心硬件,從制造集群到產業高地,這片深耕PCB產業的熱土,正在AI算力的新周期里開啟新一輪加速跑,讓AI PCB成為錫山先進制造的一張閃亮名片。
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來源:錫山區融媒體中心聲明:我們尊重原創,也注重分享;文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息,不代表本號立場,如有侵犯您的權益請及時聯系,我們將第一時間刪除,謝謝
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