元旭半導體天津超級工廠的“芯”突圍

2025年3月28日，位于天津濱海高新區渤龍湖科技園的元旭半導體天津整合智造基地完成通線試生產。彼時或許少有人料到，這家從清華大學集成光電子學國家重點實驗室走出來的企業，僅用一年多時間便完成從試生產到產能倍數級躍升、從顯示賽道向AI算力賽道延伸的跨越。

元旭半導體天津基地總投資達8億元，是企業在國內布局的最大生產基地。公司董事長席光義在試生產啟動時披露了清晰的產能規劃：“預計在今年的5月份可以實現量產，今年的一個產能的規劃是要實現3000平方米一個月的產能的交付能力，我們計劃在三年內實現1萬平方米以上的月產交付能力，全部達產之后，產值預計是一年是12個億以上。”

事實證明，這一規劃正在加速兌現。自2025年3月通線試生產以來，僅用7個月時間，元旭半導體就高效完成了三輪擴產，產能從年初的每月200平方米迅速提升至每月3000平方米。進入2026年，增長曲線更加陡峭——上半年產值同比翻倍，在手訂單已達2億元。“目前我們跟行業主流的顯示品牌合作，占到了59.5%左右的市場份額。”席光義在接受采訪時透露。據最新披露，預計到2026年第四季度，元旭半導體COB產線將從6條擴至12條，月產能翻倍至6000平方米，對應年產值約5億元；Micro-LED芯片產能也將從每月500KK提升至1000KK以上。

產能快速攀升的背后，是核心技術的持續突破。2025年10月，元旭半導體正式發布了其自主研發的全球首款量產采用玻璃基像素級集成封裝技術的Micro-LED顯示屏。席光義介紹，MOG（玻璃基Micro-LED）技術的突破性進展為多個領域的顯示應用帶來了新的可能，其玻璃基板材料成本僅為傳統藍寶石基板的10%。

元旭半導體天津超級工廠并非單純的生產線，而是打通了“芯片制造—巨量轉移—先進封裝—測試集成”全鏈條的垂直整合智造項目。席光義表示：“垂直整合會使制造成本大幅下降，天津項目的落成將進一步推動Micro-LED的產業化，助力這類產品走向千家萬戶。”

在鞏固顯示主業優勢的同時，元旭半導體正將目光投向更廣闊的賽道。2026年7月，元旭半導體與天開孚萊感知（天津）半導體有限公司正式達成戰略合作。雙方將聚焦“微納光電陣列巨量并行測試技術”開展聯合攻關，共同打造新一代光電陣列器件高精度一體化測試解決方案。

這一合作有著明確的產業落地場景。天開孚萊感知依托天津大學精密儀器與光電子工程學院的技術成果，研發出矩陣式探針布局的快速芯片檢測設備，可將檢測效率提升5到10倍。濱海高新區幫助對接了區內顯示芯片龍頭企業元旭半導體，將樣機直接拿到車間進行測試。與此同時，天開孚萊感知也在搭建中試生產線，計劃年內進行新檢測產品的中試。

對元旭半導體而言，這一合作承載著更深遠的戰略意圖——全力提速Micro-LED超高清顯示與AI短距并行光互聯兩大核心賽道的產業化進程。“過去大家更多從顯示角度認識Micro-LED，元旭已經在微顯示方向形成了產業化基礎。現在AI算力快速發展，芯片之間的數據連接越來越重要，公司正在把顯示側積累的材料、芯片陣列和封裝能力，延伸到AI短距光互聯方向。”席光義表示，“元旭希望讓Micro-LED不只‘顯示畫面’，也能‘傳輸數據’。”他將這一技術路徑形象地比喻為：“這就像是給芯片傳話。”

過去元旭半導體基于Micro-LED發光器件做屏幕、顯示器是“給人看”，現在基于同樣的技術做光互聯是“給芯片傳話”。席光義進一步透露：“我們希望把Micro-LED從‘顯示芯片’進一步拓展為‘光互聯芯片’，讓中國在下一代AI短距光互聯核心器件中擁有更多自主選擇。”

針對AI算力爆發帶來的短距光互聯市場需求，元旭半導體將顯示領域積累的外延工藝、陣列加工、玻璃基封裝等核心技術跨界應用于光通信行業，重點布局AI服務器、數據中心內部短距光互聯新興市場，打造企業第二增長曲線。

元旭半導體選擇將“超級工廠”落戶天津濱海高新區，看中的正是天津在人才和制造領域的突出優勢。席光義曾表示：“天津高校眾多，為行業培養了很多優秀的人才。高新區政府部門也非常了解這個行業，項目的潔凈廠房就是高新區按照我們的需求建設的。”

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