作者 | 劉蕊
美東時間周一，知情人士透露，微軟計劃于今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，最早可能在下個月就對外亮相。
早在2023年11月，微軟就已經發布Maia系列AI芯片。為降低對英偉達高價處理器的依賴，微軟一直在大力推進自研芯片業務，但在產能擴張方面，卻已經落后于谷歌母公司Alphabet、亞馬遜等競爭對手。
在截至今年6月的財季，谷歌已經開始從張量處理單元（TPU）自研AI芯片的直接銷售業務中確認營收；與此同時，亞馬遜自研處理器（包括Trainium芯片）的市場應用規模也在不斷擴大。
報道稱，微軟正與臺積電洽談，爭取拿到超30萬顆該芯片的代工產能，計劃2027年完成交付。微軟還打算大幅擴大芯片產能，并推動Anthropic等頭部云客戶采用這款芯片。
微軟Azure Maia項目總經理安德魯·沃爾（Andrew Wall）表示：“作為長期AI基礎設施戰略的一環，微軟會持續投入定制芯片研發。我們不會對外公布產量數據，媒體報道的數字并不能反映我們項目的實際規模。”
據外媒報道，微軟的終極目標是拿到超100萬顆Maia 300芯片的代工產能，但零部件供貨情況、以及和臺積電持續進行的產能談判，都有可能制約該目標落地。
微軟今年1月就推出過第二代產品Maia 200，該芯片由臺積電采用3納米工藝制造。
這款芯片內置大容量靜態隨機存取存儲器（SRAM），該類型內存可以為需要處理海量用戶請求的AI系統帶來速度性能優勢。
