貞光科技授權(quán)代理品牌紫光國(guó)芯亮相ICEPT 2026，攜SeDRAM三維異質(zhì)集成DRAM、CXL內(nèi)存擴(kuò)展及車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)等前沿方案登場(chǎng)，以超高帶寬技術(shù)突破AI"內(nèi)存墻"，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)與封裝設(shè)計(jì)硬核實(shí)力。
2026年8月5-7日，第27 屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2026）在西安盛大啟幕。紫光國(guó)芯受邀攜多款先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)方案亮相大會(huì)，并舉辦“紫光國(guó)芯之夜·專家交流晚宴”，高級(jí)副總裁王成偉出席并發(fā)表致辭。大會(huì)期間，公司技術(shù)與項(xiàng)目合作部高級(jí)總監(jiān)拜福君發(fā)表了題為“面向智能時(shí)代的三維異質(zhì)集成DRAM”的主題演講，系統(tǒng)闡述了以三維先進(jìn)封裝突破智能時(shí)代“內(nèi)存墻”的技術(shù)路徑。
作為電子封裝與集成技術(shù)領(lǐng)域的重要國(guó)際會(huì)議，以及亞洲地區(qū)規(guī)模最大的封裝技術(shù)交流平臺(tái)，ICEPT匯聚了全球各地專家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)界代表。
智能時(shí)代，算力需求呈指數(shù)級(jí)攀升，算力以每年約68%的速度增長(zhǎng)，而內(nèi)存帶寬僅提升約30%，差距持續(xù)擴(kuò)大，“內(nèi)存墻”成為制約計(jì)算性能躍遷的主要限制因素之一。隨著AI進(jìn)入爆發(fā)期，云邊端多元場(chǎng)景對(duì)芯片的差異化需求亟需定制化的存儲(chǔ)解決方案。
拜福君在演講中指出“紫光國(guó)芯自主研發(fā)的三維異質(zhì)集成DRAM（SeDRAM）技術(shù)，通過三維堆疊實(shí)現(xiàn)邏輯晶圓與DRAM晶圓3D集成，可為算力芯片提供每秒高達(dá)數(shù)十TB的訪存帶寬，并支持高達(dá)百GB級(jí)別的內(nèi)存容量，是實(shí)現(xiàn)算力芯片性能極致發(fā)揮的超高帶寬存儲(chǔ)解決方案。目前，憑借超大帶寬、超低功耗和和超大容量，以及行業(yè)領(lǐng)先的量產(chǎn)3D整合經(jīng)驗(yàn)等優(yōu)勢(shì)，紫光國(guó)芯三維堆疊DRAM技術(shù)正在支持用戶AI芯片性能跨數(shù)量級(jí)提升。”
大會(huì)展區(qū)，紫光國(guó)芯全面展示了SeDRAM和CXL內(nèi)存擴(kuò)展解決方案、高性能PSRAM產(chǎn)品、高可靠DRAM顆粒及先進(jìn)工藝全流程設(shè)計(jì)服務(wù)等前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品和創(chuàng)新方案，全面展示公司在AI、IoT、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，吸引了諸多封裝測(cè)試廠商、設(shè)備與材料供應(yīng)商駐足交流。
亮相此次大會(huì)的CXL內(nèi)存擴(kuò)展主控芯片產(chǎn)品，旨在滿足服務(wù)器系統(tǒng)主存容量擴(kuò)展、帶寬擴(kuò)展等方面的核心需求，能夠助力高性能服務(wù)器實(shí)現(xiàn)TB級(jí)內(nèi)存容量。同時(shí)展出的還有面向端側(cè)AI差異化應(yīng)用需求的128Mb PSRAM系列產(chǎn)品，可為通信、穿戴等高端領(lǐng)域客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的DRAM KGD解決方案；已通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證的高可靠LPDDR4/4X產(chǎn)品，年出貨量已達(dá)數(shù)百萬顆規(guī)模，全新一代4Gb DDR3/DDR4實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、晶圓流片到封裝與測(cè)試全國(guó)產(chǎn)化。
此外，紫光國(guó)芯深耕芯片設(shè)計(jì)服務(wù)超15年，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和超大規(guī)模芯片領(lǐng)域積累了豐富的項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，作為業(yè)內(nèi)率先基于堆疊DRAM開展3D芯片物理設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)，數(shù)年來已助力客戶完成多款3D芯片成功流片。
大會(huì)開幕前夕，紫光國(guó)芯舉辦“紫光國(guó)芯之夜·專家交流晚宴”，公司高級(jí)副總裁王成偉出席并致致辭，逾百位特邀專家、產(chǎn)學(xué)研代表及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴齊聚現(xiàn)場(chǎng)，就行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)與技術(shù)創(chuàng)新成果展開深入交流。
作為以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的綜合性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光國(guó)芯持續(xù)深耕存儲(chǔ)賽道，聚焦市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶多元需求，以創(chuàng)新性與競(jìng)爭(zhēng)力兼具的存儲(chǔ)產(chǎn)品與技術(shù)方案，助力先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破，為全球生態(tài)伙伴創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。
