京元電子總經理：AI正顛覆半導體測試！

8月12日，半導體測試大廠京元電子總經理張高薰在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展的展前記者會上演講時表示，在人工智能（AI）時代，半導體測試產業正處于關鍵轉折點，業界必須深思半導體測試的角色是否將從半導體供應鏈的一部分（part of supply chain），轉變為半導體制程的一部分（part of process），以帶動中國臺灣半導體測試產業的發展。

張高薰回顧，中國臺灣半導體早期發展以消費類產品為主，當時芯片價值低（如不足1美元），測試在制造流程中常被視為可有可無，或是偏向服務業的制造服務。在早期甚至存在“不退不換、多加3%（下單10萬顆給10.3萬顆）”的銷售模式。然而，智能手機、個人電腦及汽車等傳統消費性產品，其銷量與全球人口高度相關，在疫情后皆已觸及出貨天花板，難以再突破峰值。

相較之下，AI的本質截然不同，它更像是不可或缺的“基礎能源設施”。如同特斯拉發明電能后，電力已完全融入大眾日常，讓人“不知不覺中大量使用”，AI未來也將朝此方向發展，這對半導體測試帶來了全新的思考。張高薰強調，AI產品正加速推動先進制程與先進封裝技術的演進，但伴隨而來的是“失效風險已高到無法負擔”。過往僅有車載、航天等高規芯片會要求近乎“零容忍”的極低失效率，但如今在AI高價值芯片的趨勢下，業界對質量表現與失效風險的容忍度也面臨同樣嚴苛的標準。

另外，目前AI產品的開發往往快于技術成熟度，產業猶如在“穿著衣服改衣服”的狀態下前行。在這種高速變動、邊做邊改的制程中，測試結果的即時回饋與信息整合顯得極為關鍵。張高薰回溯半導體分工歷史，在過往整合元件制造廠（IDM）時代，設計、晶圓制造、封裝與測試皆在同一屋檐下，信息整合度極高。但自1999年產業出現分水嶺，如聯電決定專注晶圓專工、并將設計部門分拆獨立后，原本在IDM中扮演良率與信息整合關鍵的產品工程（Product Engineering）被切分開來。

如今，雖然晶圓代工廠、設計公司、封裝廠與測試廠各自設有產品工程單位，但彼此間的信息整合度、時效性與深入程度仍有不足。面對當前的速度與環境挑戰，張高薰建議，未來的測試端必須擴大整合范疇，串聯起設備、配件、測試與客戶產品，在上下游及客戶之間發展出全新的工作模式，往更貼近產品的方向靠攏，方能有效應對AI時代的快速變遷。

編輯：芯智訊-林子