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全球PCB產業正在經歷一輪越來越明顯的供應緊張。
據產業鏈消息，部分中國制造商近期下達的PCB訂單，交貨時間已經被排到2028年。與此同時，印度PCB產業也正面臨嚴重的原材料供應沖擊。印度電子產業協會近期警告，如果供應緊張局面持續，未來三個月多個電子制造領域的產量可能下降30%至40%。
這意味著，繼HBM、先進封裝、光模塊等AI基礎設施核心環節之后，PCB也正在成為AI產業鏈中的一個關鍵瓶頸。
更值得注意的是，這一次PCB供應緊張并不是單純由需求增長造成，而是AI服務器需求爆發與上游材料供應受限疊加的結果。
AI服務器，正在“吃掉”越來越多PCB
過去，PCB在電子產業鏈中并不是最受關注的環節，但AI服務器的出現正在改變這一情況。
與普通服務器相比，AI服務器需要搭載數量更多、層數更高、性能更強的PCB。尤其是圍繞GPU、CPU、HBM、網絡連接、電源管理以及高速互連等環節，PCB不僅數量增加，對材料、層數、線寬線距以及高速信號傳輸性能的要求也越來越高。
產業鏈人士甚至指出，一套AI服務器機架所涉及的電路板數量可以達到上萬塊。隨著AI數據中心從單機柜向數千、數萬張加速卡的大規模集群擴張，PCB的需求量也隨之快速增長。
路透社今年4月報道指出，全球PCB價格從2025年下半年開始持續上漲，主要驅動力之一就是AI服務器需求增長。進入2026年3月之后，隨著制造商開始集中采購原材料，供應緊張進一步加劇，僅4月份PCB價格就較3月份最高上漲約40%。
與此同時，AI服務器對PCB的需求還有一個重要變化：**它不僅需要更多PCB，而且需要更高端的PCB。
普通消費電子大量使用的傳統FR-4材料，在高速、高頻、高密度AI計算系統中已經越來越難以滿足需求。AI服務器、交換機以及高速通信設備需要大量低損耗、高Tg、低介電常數/低介電損耗等高性能材料，同時還需要更高層數、更高布線密度以及更嚴格的信號完整性控制。
這意味著，AI產業正在從PCB產能中優先吸收最有價值的一部分。
而這恰恰也是傳統電子產品廠商現在最擔心的問題：不是全球完全沒有PCB產能，而是能夠滿足AI需求的高端材料和高端PCB產能越來越優先被AI客戶鎖定。
一塊材料，正在成為整個產業鏈的“卡脖子”環節
需求端已經足夠強勁，但真正讓這輪PCB漲價進一步升級的，是上游材料供應出現了問題。
PCB并不是簡單的“銅+樹脂”，其核心原材料包括覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布以及各種樹脂和化學材料。
其中，CCL是PCB制造最關鍵的基礎材料之一。它本質上是在絕緣基材上覆以銅箔，再通過壓合等工藝形成PCB制造所需要的基礎板材。
而在AI服務器所使用的高性能PCB中，PPE（聚苯醚）等高性能樹脂尤其重要。它可以用于制造低損耗、高頻高速覆銅板，是高速信號傳輸場景的重要材料。
問題在于，這類高純度電子級材料的供應高度集中。
今年以來，中東局勢以及石化產業鏈受到的沖擊，進一步加劇了PPE、環氧樹脂等材料的供應壓力。路透社4月份報道顯示，部分PCB廠商采購的環氧樹脂交期已經從此前約3周拉長至15周；與此同時，玻纖和銅箔等其他關鍵材料也出現供應緊張，銅箔價格年內最高上漲約30%。
印度方面的情況更加明顯。
印度PCB產業協會（IPCA）近期表示，過去一年覆銅板價格上漲幅度已經超過300%，其他部分PCB原材料在過去半年中的漲幅也達到200%。與此同時，包括建滔等全球供應商自2025年8月以來已經進行了多輪漲價。
需要注意的是，不同地區、不同規格和不同統計口徑下，CCL的實際漲幅存在明顯差異。印度產業界近期同時提到CCL價格上漲超過70%的情況，而IPCA則給出了過去一年累計漲幅超過300%的說法。
韓國海關數據也顯示，2026年3月韓國CCL進口單價達到每噸約20,728美元，同比上漲約74.5%，首次突破2萬美元/噸。
換句話說，PCB價格上漲并不是PCB廠商單方面漲價，而是上游材料成本已經發生了劇烈變化。
從高端PCB，一直傳導到普通FR-4
更麻煩的是，這場供應緊張已經不再局限于AI服務器所使用的高端PCB。
由于高端PCB大量吸收了玻纖、銅箔以及高性能樹脂等關鍵材料，整個材料供應鏈的產能被重新分配，普通電子產品所需要的標準材料也開始受到影響。
目前，標準FR-4材料的交期已經出現明顯延長，部分市場從過去的2至3周拉長至6至8周；而用于AI服務器、高速交換機等設備的高性能低損耗材料，交期甚至達到14至18周。
印度產業界提供的數據顯示，部分CCL交期甚至已經從約4周延長到最長20周。
這就形成了一個非常典型的“擠出效應”。
AI數據中心愿意為高性能PCB支付更高價格，同時大型云廠商的訂單規模又足夠大，因此PCB和CCL供應商會優先保障這些客戶。
而對于消費電子、工業控制、汽車電子以及其他傳統應用而言，它們獲得材料和PCB產能的優先級就會下降。
因此，這一輪PCB短缺最值得關注的地方，并不是簡單的“所有PCB都缺貨”，而是AI正在改變全球PCB產能的分配方式。
為什么新增產能仍然難以立刻解決？
理論上，面對如此明顯的供需缺口，PCB廠商擴大產能即可。
但現實并沒有這么簡單。
首先，PCB尤其是高端PCB的產能擴張并不是短時間能夠完成的。從廠房建設、設備采購，到工藝認證、客戶驗證，再到良率爬坡，都需要較長周期。
其次，新增產能并不意味著可以自由供應。
AI服務器客戶通常會提前鎖定PCB、CCL等關鍵材料產能。換句話說，即使2026年底至2027年有一批新產能陸續釋放，其中相當一部分也可能已經被AI服務器、交換機以及數據中心客戶提前預訂。
這也是為什么產業鏈認為，當前的供應緊張可能延續到2027年。
路透社援引行業人士的判斷也顯示，云服務商目前對于進一步上漲的價格接受度較高，因為他們判斷AI基礎設施需求在未來幾年仍將超過供應。
從這個角度看，PCB正在越來越接近此前AI產業鏈中的HBM和先進封裝——不是沒有產能，而是新增產能趕不上需求增長，更不是所有產能都能夠滿足最高端客戶的要求。
AI正在重新定義PCB產業
如果把時間拉長來看，這輪PCB短缺可能具有比一次普通漲價周期更深遠的意義。
過去，PCB更像是一個成熟、穩定、價格敏感的電子元器件產業。廠商比拼的是成本、規模、良率和交付能力。
但AI出現之后，PCB正在發生變化。
從材料端來看，PPE、低損耗樹脂、低介電玻纖布以及HVLP銅箔等高性能材料的重要性不斷提高；從制造端來看，高多層、高密度互連、HDI、高速高頻PCB的需求持續增加；從客戶端來看，AI服務器、GPU集群、交換機等數據中心設備正在成為越來越重要的需求來源。
這意味著PCB產業正在出現明顯的“高端化”。
一方面，AI服務器帶來了巨大的增量需求；另一方面，AI服務器又不斷提高PCB的技術門檻。
最終形成的結果就是：
PCB不再只是“電子產品里的一塊板”，而正在成為AI基礎設施的重要組成部分。
這也是為什么，即便全球PCB行業仍在持續擴產，市場依然可能出現結構性短缺。
據Prismark預測，2026年全球PCB市場規模將增長12.5%，達到約958億美元。
但如果AI服務器需求繼續高速增長，真正緊張的可能并不是PCB的總產能，而是高端材料、高端CCL以及高端PCB的有效產能。
因此，至少在2027年之前，PCB供應鏈的核心矛盾很可能仍然是：AI客戶在不斷鎖定高端產能，而傳統電子行業則不得不爭奪剩余供應。
對于整個電子產業來說，這也意味著一個新的時代正在到來——過去被視為成熟產業、甚至容易陷入價格競爭的PCB，如今也可能成為AI基礎設施擴張過程中新的“卡點”。
來源：半導體行業觀察
原文鏈接：PCB，嚴重短缺
聲明：如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。
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