新思科技近日亮相 AMD Advancing AI 2026 大會，共同見證面向下一代 AI 基礎設施打造的 AMD Instinct? MI455X GPU 正式發布。在這一全新產品系列的開發過程中，AMD 采用了新思科技 3DIC Compiler——業界唯一覆蓋從設計探索到簽核的 Multi-Die /先進封裝協同設計與優化平臺。借助平臺集成的多物理場分析能力，以及自動化 die-to-die 和 die-to-package 布線功能，AMD 加速了先進封裝設計開發進程。
用于開發先進 AI 加速器的技術，也正在重塑支撐芯片設計的基礎設施。微軟近期發布了 Azure HXv2，這是其基于第六代 AMD EPYC? 處理器打造的新一代技術計算與高性能計算平臺。Azure HXv2 由微軟與新思科技聯合開發，建立在雙方長期合作、持續優化 Azure 平臺上新思科技 AI 驅動 EDA 解決方案的基礎之上。該平臺旨在幫助工程團隊擴展高性能半導體設計工作負載，提升吞吐效率，并為復雜、大規模 EDA 工作負載提供更充裕的計算容量。
隨著 AI 工作負載推動芯片復雜度達到前所未有的水平，開發者需要更快速、更自動化且高度集成的設計方法，以應對大規模 Multi-Die 設計帶來的挑戰。這類設計對高計算密度、先進封裝以及緊密耦合的存儲器集成提出了更高要求。在 AMD Instinct? MI400 系列產品開發過程中，新思科技通過統一的協同設計與優化工作流，幫助 AMD 簡化開發流程、提升自動化水平并加快系統驗證進程，助力其在更短的開發周期內實現下一代 AI 加速器的性能目標。
AI 基礎設施正邁入全新發展階段，計算性能的持續提升越來越依賴于芯片、封裝、存儲器和系統架構等多個層面的協同創新。MI455X 這一全新平臺體現了我們對未來 AI 基礎設施發展的愿景，以及將日益復雜的 AI 系統推向市場所需的工程投入。我們與新思科技保持緊密合作，共同推動 AI 計算能力持續突破邊界。這一合作也充分展現了領先技術與工程團隊協同創新所能釋放的潛力，能夠為下一代平臺提供支撐。
Mark Papermaster
執行副總裁兼首席技術官
AMD
在 AI 基礎設施以前所未有的速度大規模建設的時代，工程團隊需要能夠支持深度協同設計的解決方案，以加快創新周期，并通過一次流片成功（First-Time-Right Silicon）交付領先性能。從架構設計到芯片上電驗證（Silicon Bring-up），我們很榮幸能夠與 AMD 在仿真加速、驗證、Multi-Die、多物理場以及 AI 驅動解決方案等多個領域開展合作，共同完成這一大膽的 MI455X 設計。這充分展示了跨領域集成開發工作流與智能自動化如何幫助客戶在創紀錄的時間內，將雄心勃勃的架構轉化為可投入生產的 AI 平臺。
Shankar Krishnamoorthy
首席產品開發官
新思科技
深入解讀：
加速下一代 AI 平臺開發：新思科技與 AMD 緊密合作，助力 AMD Instinct? MI455X GPU 簡化設計構建、實現和簽核流程。基于新思科技 3DIC Compiler 平臺，AMD 采用統一的從設計探索到簽核的開發流程，實現了異構集成、芯粒劃分、原型設計、平面規劃（Floorplanning）、自動化芯粒間（Die-to-Die）和芯粒到封裝（Die-to-Package）布線，以及集成式多物理場分析等關鍵能力，同時降低了對人工工作流的依賴。此外，AMD 還采用了新思科技存儲接口 IP 技術，以滿足 MI455X 平臺在性能和數據傳輸方面的嚴苛要求。
以更高信心擴展先進封裝：集成式多物理場分析能力以及以結果質量（QoR）為導向的優化技術，幫助 AMD 應對整個系統層面的散熱、功耗和電磁挑戰，為平臺的可擴展性、可靠性和設計確定性提供支撐。
提升軟件就緒度并降低集成風險：新思科技 ZeBu? 仿真系統支持在 IP 和子系統層面提前開展 GPU 驗證，從而加快系統驗證和軟件就緒進程。在 SoC 開發方面，ZeBu 使 AMD 能夠在芯片可用之前啟動軟件棧開發與驗證。AMD 還利用 ZeBu 的高級保存與恢復（Save-and-Restore）功能提升仿真器效率，并在關鍵調試階段支持快速迭代，從而實現工作流并行化并加快 bring-up 進程。與此同時，大量性能驗證工作負載也運行在 ZeBu 的高保真、高性能模型之上；當復雜且長時間運行的軟件工作負載暴露出系統瓶頸時，相關驗證結果能夠為設計團隊提供關鍵反饋，幫助其定位并解決問題。此外，AMD 與新思科技 ZeBu 團隊在 ZeBu 軟件與 AMD Vivado? Design Suite 之間接口的優化展開合作，加快了復雜大容量仿真模型的交付速度，支持最高達 200 億門的仿真規模。
加速驗證收斂并提升設計信心：AMD 采用新思科技 VC Formal?、VCS? RTL 仿真以及 VC LP（低功耗）驗證解決方案，加快缺陷發現速度、提升驗證覆蓋率，并在芯粒級和 SoC 級環境中對關鍵功能進行驗證。通過將形式化驗證與可擴展仿真方法相結合，AMD 進一步提升了設計質量，并增強了對芯片流片就緒度（Silicon Readiness）的信心。
通過構建覆蓋從概念到先進封裝的統一自動化設計環境，AMD 與新思科技為大規模 Multi-Die 設計和開發奠定了經過驗證的堅實基礎。
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