據(jù)Jaykihn最新透露，Intel下一代Nova Lake處理器將調(diào)整緩存策略，即使E核被部分屏蔽，L3緩存仍保持完整，不再隨E核數(shù)量同步削減。
此前信息顯示，Nova Lake的8+12+4配置（8個P核+12個E核+4個LP E核）因E核從完整版的16個削減至12個，L3緩存僅為33MB。
Jaykihn現(xiàn)在修正了這一說法，稱該配置將保留36MB L3緩存，與完整版8+16+4一致。同樣，4+4+4配置也將保留18MB L3緩存，而非此前預(yù)測的15MB，與完整版4+8+4持平。
不過這一策略并非適用于所有型號，Jaykihn指出，6+12+4配置的L3緩存仍為27MB，而不是保留完整E核集群時的30MB。
這意味著Intel并非按統(tǒng)一規(guī)則線性分配緩存，而是逐個型號決定哪些保留完整L3、哪些削減，具體取決于產(chǎn)品定位和市場競爭需要。
Nova Lake-HX移動端也將采用相同策略，部分中端型號的緩存將比此前預(yù)期更高。當然，這些均為非官方信息，距離正式發(fā)布仍有數(shù)月，最終規(guī)格可能再次調(diào)整，畢竟這次爆料本身就是對之前信息的修正。
Nova Lake最大的看點是bLLC（大容量末級緩存）首次進入消費級市場，直接對標AMD的X3D系列。據(jù)爆料，8+12+4和6+12+4等中高端配置將分別搭載132MB和108MB bLLC，這部分緩存獨立于原生L3，上述L3緩存的調(diào)整不會影響bLLC容量。
Intel最初就是靠內(nèi)存技術(shù)起家，前幾年出售了閃存業(yè)務(wù)給海力士，停產(chǎn)了傲騰內(nèi)存，直接錯過了這次的AI機會，但他們現(xiàn)在又要殺回來了。
Intel CEO陳立武日前做客Deep Tech VC Podcast節(jié)目，其中就談到了他對存儲芯片業(yè)務(wù)的看法，表示以前不投資這項技術(shù)是因為當時覺得它像商品業(yè)務(wù)，但是現(xiàn)在一切都不同了，很多新技術(shù)涌現(xiàn)，Intel也在保持關(guān)注，他自己的一個心頭好就是研究新型存儲技術(shù)架構(gòu)。
陳立武還提到Intel公司前不久邀請Seok-Hee Lee李錫熙重回Intel，之前擔(dān)任過SK海力士CEO、SK On電池公司的CEO，而且也是一位Intel老員工，90年代到10年代擔(dān)任Intel工程開發(fā)業(yè)務(wù)主管，跟陳立武也是老熟人了。
李錫熙雖然擔(dān)任的是Intel晶圓制造業(yè)務(wù)的副總裁，但他的背景是以存儲芯片為主，加盟Intel之后一直被外界懷疑是操刀Intel的存儲芯片業(yè)務(wù)。
陳立武所說的這個新架構(gòu)存儲芯片很有可能就是前不久曝光的XBM（eXtended Bandwidth Memory）內(nèi)存，這是一種帶后端晶體管的超高帶寬存儲器，芯片堆棧中的每個存儲芯片包含一個晶體管、一個電容（1T1C）、后端動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）。
晶體管后置之后的XBM內(nèi)存面積效率高，功耗更低，預(yù)計比HBM4的帶寬高一倍，它不會完全取代未來的HBM內(nèi)存，但Intel拿出自己的低功耗高帶寬內(nèi)存也算是明牌了，想在AI市場分一杯羹就少不了這個。
不過XBM內(nèi)存真正進入量產(chǎn)階段恐怕還得幾年時間，Intel需要跟時間賽跑，不能錯過AI熱度，也不能落后三星、海力士及美光等公司太多。
陳立武還表示，AI競賽的戰(zhàn)場已從單顆GPU擴散到整個硬件生態(tài)系，涵蓋CPU、存儲、先進封裝、高速互連、光子技術(shù)和散熱系統(tǒng)。對Intel而言，這不是一輪產(chǎn)品周期，而是一場平臺能力的重建。
陳立武坦言，Intel過去錯過了移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算和AI三波重大浪潮，他給自己設(shè)定的目標是：“從現(xiàn)在開始，任何一波大浪潮，我都不會再錯過。”
陳立武承認Intel曾經(jīng)在CPU和計算領(lǐng)域擁有強大的市場地位，但過去多年犯了不少錯誤，逐漸失去部分優(yōu)勢。
因此要重建Intel，需要重新吸引優(yōu)秀的CPU架構(gòu)師、GPU架構(gòu)師、系統(tǒng)架構(gòu)師和軟件人才，建立從芯片到系統(tǒng)、再到軟件的全棧能力。
陳立武從1987年開始投資芯片，累計投資接近550家公司，但在很長一段時間里，半導(dǎo)體并不是風(fēng)險投資機構(gòu)青睞的方向。
他回憶20年前拜訪頂級風(fēng)投機構(gòu)時，會議開始時整個合伙人團隊都會到場，但當話題轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體，一半人就會禮貌地找借口離開，最后只剩下少數(shù)人帶著同情繼續(xù)聽下去。
當時主流風(fēng)投將半導(dǎo)體視為夕陽產(chǎn)業(yè)，資本持續(xù)轉(zhuǎn)向軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，陳立武的一些投資人也認為，在其他機構(gòu)退出之際繼續(xù)加碼芯片，是一種近乎瘋狂的選擇。
但他堅持認為，芯片始終是科技產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)，沒有性能、功耗和成本都合適的芯片與平臺，許多上層應(yīng)用根本無法成立。
陳立武還提到，過去曾有聯(lián)合投資人問他能不能說出一家市值超過1萬億美元的半導(dǎo)體公司，如今這個問題已經(jīng)不再成立，全球最具價值的科技公司中已有不少半導(dǎo)體企業(yè)。
但他關(guān)注的并非只有NVIDIA等巨頭，在他看來，半導(dǎo)體是一個龐大的技術(shù)體系，很多關(guān)鍵創(chuàng)新來自不受關(guān)注的小公司：有的在降低Chiplet能耗，有的在解決高速互連問題，有的押注光子技術(shù)、先進封裝和新型散熱材料。真正的投資機會，往往存在于這些尚未被充分認識的瓶頸之中。
