AMD發(fā)布安全公告AMD-SB-7064，披露兩個(gè)影響TPM 2.0實(shí)現(xiàn)的高危漏洞，波及銳龍3000至銳龍9000在內(nèi)的全系處理器。相關(guān)修復(fù)固件早在數(shù)周前已交付主板廠商，華碩、微星、技嘉和華擎均已推送修復(fù)BIOS。
兩個(gè)漏洞編號(hào)分別為CVE-2026-6726和CVE-2026-6727，CVSS 4.0評分8.5和8.3，兩個(gè)問題均由Intel安全研究人員向可信計(jì)算組織報(bào)告。
第一個(gè)漏洞允許擁有提權(quán)權(quán)限的本地攻擊者獲取偽造TPM密鑰的憑據(jù)，并偽造TPM證明；第二個(gè)是RSA OAEP計(jì)時(shí)側(cè)信道漏洞，可能暴露加密的TPM數(shù)據(jù)或允許偽造證明密鑰。
受影響的產(chǎn)品線涵蓋銳龍3000至銳龍9000桌面處理器、銳龍AI 300/400、銳龍AI Max 300、線程撕裂者、銳龍Z1/Z2以及多款銳龍嵌入式系列。
AMD的修復(fù)時(shí)間表顯示，大部分桌面平臺(tái)的固件修復(fù)其實(shí)在5月已完成，銳龍3000在5月18日獲得ComboAM4PI 1.0.0.11，銳龍4000和銳龍5000在5月27日獲得ComboAM4v2PI 1.2.0.12。銳龍7000、銳龍8000和銳龍9000平臺(tái)在5月21日和5月31日分別獲得ComboAM5PI 1.3.0.1b和1.2.0.3k修復(fù)版本。
各家主板廠商的AM5平臺(tái)BIOS更新在漏洞公開前已陸續(xù)落地，華碩在6月推送了ComboAM5 PI 1.3.0.1b，7月2日跟進(jìn)1.3.0.1b Patch A。
微星在7月初為多款B650和X670E主板發(fā)布了1.3.0.1b Patch A。華擎在7月下旬將1.3.0.1b Patch A推送到B650、B850和A620型號(hào)。技嘉在6月就已推送1.3.0.1b Patch A。
使用AM4和AM5平臺(tái)銳龍?zhí)幚砥鞯挠脩簦ㄗh檢查主板廠商官網(wǎng)是否已有對應(yīng)修復(fù)BIOS并及時(shí)更新。
