PCB中常見錯誤大全

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

b.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

（12）未設計銑外形定位孔

（13）孔徑標注不清

（14）多層板內層走線不合理

（15）埋盲孔板設計問題

同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。借著讓他們知道你的設計目標，及在PCB布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。