半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。
本文分享前瞻產業研究院《2020年中國半導體設備行業市場研究報告》和《2020年中國半導體材料行業發展報告》，從各個維度詳細深入分析半導體行業。
下載地址：中國半導體設備及行業分析（匯總）
《2020年中國半導體設備行業市場研究報告》
《2020年中國半導體材料行業發展報告》
典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。
目前，在全球封裝設備領域的代表性企業包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時，我國半導體封裝設備市場同樣被這些國際企業占據，且國產化程度很低。
測試設備貫穿于集成電路生產制造流程（包括IC設計、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進行CP測試、封裝完成后需進行FT測試等，所涉及設備包括探針臺、測試機、分選機等。
從企業競爭格局來看，目前全球半導體測試設備產業主要呈現美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業壟斷的局面；而中國集成電路測試設備市場份額同樣被國外企業瓜分，本土企業雖然與國際龍頭相比在規模和技術方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額逐步提升，相繼涌現出華峰測控、長川科技等企業。
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《2020年中國半導體設備行業市場研究報告》
《2020年中國半導體材料行業發展報告》
下載鏈接：半導體系列專題報告
半導體報告（一）：GaN產業鏈簡介
半導體報告（二）：半導體設備篇
半導體報告（三）：晶圓代工篇
半導體報告（四）：AI計算芯片市場展望
半導體報告（五）：國產EDA發展春天
ARM系列處理器應用技術完全手冊
2、信創產業研究框架
3、ARM行業研究框架
4、CPU研究框架
5、國產CPU研究框架
6、行業深度報告：GPU研究框架
Arm架構服務器的開源應用
Arm架構服務器和存儲
2021年信創產業發展報告
2020信創發展研究報告
信創研究框架
信創產業系列專題（總篇）
2021年中國信創生態研究報告
中國信創產業發展白皮書（2021）
異構芯片研究框架合集
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