有消息稱，臺積電3nm制程今日起如期開始安裝設備。繼5nm制程開始顯著貢獻營收后，3nm也預計在今年下半年試產，并于明年下半年量產。據中國臺灣《自由時報》報道，臺積電南科晶圓18廠是其5nm和3nm的主要生產基地。臺積電總裁魏哲家日前表示， 5nm在進入量產的第二年，具有最佳的性能、功耗及面積（PPA），在智能手機、高性能計算（HPC）相關應用的驅動下，需求持續強勁。
早在去年8月，臺積電在第26屆技術研討會上，就計劃3nm技術于2021年進入風險生產、在2022年開始量產，而英特爾的7nm預計最早推出也要到2022年末。
據介紹，相較5nm N5工藝，相同功耗下，臺積電3nm N3性能可提高10-15％；相同性能下，N3功耗可降低25-30％；N3的邏輯密度、SRAM密度、模擬密度分別是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。
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據中國臺灣《自由時報》報道，臺積電南科晶圓18廠是其5nm和3nm的主要生產基地。臺積電總裁魏哲家日前表示， 5nm在進入量產的第二年，具有最佳的性能、功耗及面積（PPA），在智能手機、高性能計算（HPC）相關應用的驅動下，需求持續強勁。
5nm占臺積電營收比重逐季攀升，今年第二季度占比為18%，較第一季度的14%進一步提高，預計今年全年將占臺積電營收比重達約20%。同屬臺積電5nm家族的4nm預計在今年第三季度試產，2022年進入量產。
臺積電在臺南科學園區有3座晶圓廠，分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠，其中前兩座是12英寸晶圓廠，后一座是8英寸晶圓廠。晶圓十八廠是5nm制程工藝的主要生產基地。而除了5nm工藝，臺積電3nm制程工藝的工廠，也建在臺南科學園區內，他們在2016年就公布了建廠計劃，工廠靠近5nm制程工藝的主要生產基地晶圓十八廠。
為了如期量產3nm制程芯片，臺積電一直在加大投資力度，2021年全年投資預估達到了280億美元，預計超過150億美元會用于3nm制程。其中，很大一部分都要用于購買半導體設備，涉及的廠商主要有ASML、KLA、應用材料等，他們供應的光刻機、蝕刻機等都是制造3nm制程芯片的重要設備。
另外臺積電表示，3nm仍采用FinFET晶體管架構，按照計劃開發且進度良好，平臺完成支持智能手機及HPC計算應用，設計定案量比5nm有更多客戶參與，也會是晶圓代工最先進技術。
據了解，蘋果、高通、AMD、英偉達和聯發科等都是臺積電5nm客戶，預計3nm主力客戶將包括蘋果、英特爾等。
盡管外界陸續傳出臺積電3nm提早試產或延后量產，但該公司仍按照既定計劃推進。據悉，臺積電上個月積極趕工興建3nm廠，主要目的在于8月起如期展開機臺設備安裝工作。在先進制程領域，英特爾、三星恐面臨更大壓力。
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