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1）FPC性能卓越，需求驅動下有超越行業水平的增長
FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。
2009-2019年FPC產值復合增速為6%，高于4.1%的PCB行業增速。19年FPC全球產值122億美元，占比PCB產值20%。
2）下游應用景氣度向上，多領域打開FPC市場空間
從行業來看，智能手機是FPC最大的應用領域，占比29%，從品牌來看，測算出蘋果為目前最大的軟板需求方，FPC單價相比國產手機更高，對應廠商盈利能力更強。
從應用端來看，未來我們判斷未來5G+手機創新、VR/AR、IoT、汽車電子對應行業景氣度向上，有望打開FPC市場空間+提高用量、價值量。
3）全球FPC市占率較為集中，國內廠商主要通過收購切入FPC
供給端來看，全球FPC市占率較為集中，國內廠商主要通過收購切入FPC，呈現兩超強+眾小格局，此外，國內廠商積極擴產，承接海外FPC廠商退出市場。
全球FPC市場集中度較高，2018年CR3=58%，國內FPC廠商主要有：上市企業鵬鼎控股等。
4）軟板原材料國產化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢
FPC產業鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補強片、膠、電磁屏蔽膜，還有SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機、電鍍機和曝光機等設備供應商(SMT打件的能力對廠商盈利能力影響較大)，中游FPC生產商，下游為電子產品模組零部件制造商和終端電子產品生產商。
目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠商壟斷，國產化空間較大。
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