盡管芯片正變得越來越復雜，但產品仍需更快地推向市場。高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽車及GPU等應用領域使芯片開發者面臨著巨大壓力，因為他們必須提供能滿足處理性能、帶寬、延遲和功耗要求的十億門級設計，以保證這些應用蓬勃發展。
在這種環境下，開發者希望利用設計和驗證工具在更短時間內完成更多工作。為滿足這些需求，芯片設計自動化（EDA）公司推出了強大的產品，幫助開發者在設計周期中及早發現并解決問題。
如何快速找到故障的根本原因？
在典型的驗證場景中，兩類系統都有用武之地。仿真適合設計不太成熟的情況，而在設計非常成熟時則可進行原型設計，從而快速發現極端情況。然而，業界一直希望仿真系統能夠進一步提升性能，同時保持其在調試和自動化方面的優勢。
調試在驗證過程中最耗費時間。2020年Wilson Research Group的功能驗證研究表明，驗證工程師花在調試工作上的時間大約占41%。然而，這項工作的重要性不容低估。因為越早發現并解決錯誤，設計和整體預算的成本就越低。事實上，在百億億次級調試時代，軟件應用在十億門級設計仿真中需要進行超過10億個周期的測試，這會進一步加劇調試吞吐量方面的挑戰。除了軟件復雜性和SoC規模不斷增大之外，還有其他一些因素，如芯片與芯片之間和外部通信要求不斷增加。而這些需要更快、更強大的仿真系統。
仿真在芯片設計中調試驗證軟硬件正確交互方面發揮著重要作用。通過快速鎖定測試失敗的根本原因，能夠加快芯片設計和驗證過程。
在單個平臺上進行10-MHz SoC仿真
正是在這種高壓環境下，電子器件公司持續投資購置快速仿真和原型驗證設施，為加速軟件啟動、SoC驗證和系統驗證提供基礎。然而，并非所有驗證系統都相同。有些情況下需要為同一個硬件驗證流程購買一套仿真系統，以及一套原型驗證系統，并且在這兩個系統之間來回切換，以完成硬件調試和軟件驗證。盡管這兩套系統可能采用共同的編譯和測試平臺方法，但仍需要為采購和維護兩套系統而支付成本。此外，從工作流程的角度需要管理兩個平臺不同項目同時運行的工作。
ZeBu EP1為汽車、5G基礎設施、邊緣AI和HPC等領域的SoC提供了所需的容量和性能（即使完整的HPC SoC對于系統來說規模太大，ZeBu EP1也可以支持其大型IP塊）。ZeBu系列產品是新思科技Verification Continuum解決方案的組成部分，旨在幫助更早更快地發現SoC錯誤，更早啟動軟件并驗證整個系統。
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