市場分析師IC Insights表示，對芯片的強勁需求將使代工總銷售額在2021年達到1072億美元，年增長率為23%。

需求將包括用于網絡、數據中心、5G智能手機和汽車應用的芯片，但也包括更普遍的芯片。IC Insights預計市場將保持強勁增長，2020年至2025年期間市場的平均復合年增長率為11.6%。IC Insights預計當年總代工銷售額將超過1500億美元。

IC代工銷售預測。資料來源：IC Insights

市場的純游戲部分將在2021年顯示出更強勁的增長，增長24%，達到871億美元。預計到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，同期復合年增長率為12.2%。

三星，其對外銷售主要由高通等客戶帶動，占據了IDM代工市場的大部分份額。IC Insights預計，2021年IDM代工市場將增長 18%，達到201億美元。預計到 2025年IDM代工市場將增至261億美元，五年復合年增長率為9.0%。

英特爾于2021年3月啟動了IDM 2.0計劃，作為在亞10nm工藝技術上落后于臺積電和三星之后扭轉其I 制造的努力的一部分（參見 英特爾將建造兩個晶圓廠，成為歐洲的代工廠）。英特爾計劃利用第三方代工廠獲得最先進的工藝技術——至少在短期內——同時將自己轉變為代工服務提供商。

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