來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自anandtech，謝謝。
在今年的夏威夷技術(shù)峰會(huì)上，高通再次揭開(kāi)并詳細(xì)介紹了該公司今年最重要的發(fā)布——最新的驍龍旗艦 SoC，這顆芯片將為我們即將在2022年推出的安卓設(shè)備提供動(dòng)力。今天，作為活動(dòng)中的幾個(gè)公告中的第一個(gè)，高通公司宣布了新的驍龍 8 Gen 1，它是去年推出的驍龍 888 的直接后續(xù)產(chǎn)品。緊隨前代產(chǎn)品，驍龍新芯片在營(yíng)銷和產(chǎn)品命名方面發(fā)生了非常明顯的變化，這主要是因?yàn)樵摴菊噲D簡(jiǎn)化其產(chǎn)品命名和陣容。8 Gen 1 仍然是“8 系列”的一部分，代表著該系列的最高端產(chǎn)品，但公司使用新的命名方法，軀體了之前的三位數(shù)命名方式。對(duì)于高通的旗艦產(chǎn)品，這非常簡(jiǎn)單，但這對(duì) 7 和 6 系列意味著什么，還有待觀察，因?yàn)檫@兩個(gè)系列每一代都有多個(gè)部分。在驍龍 8 Gen 1上，高通為其帶來(lái)了很多新 IP：我們看到了來(lái)自 Arm 的新三核 Armv9 Cortex CPU 內(nèi)核，全新的下一代 Adreno GPU，大規(guī)模改進(jìn)的成像pipeline ，此外還具有很多新功能、升級(jí)的 Hexagon NPU/DSP、集成的 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，所有這些都在更新的三星 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)上制造。新芯片有望大幅提高許多處理元件的性能和效率，并帶來(lái)新的用戶體驗(yàn)。讓我們從基本規(guī)格開(kāi)始，深入了解芯片上的細(xì)節(jié)：
關(guān)于Snapdragon 8 Gen 1 （簡(jiǎn)寫(xiě)為 S8g1）的介紹，我們從其CPU 開(kāi)始：這是高通第一款采用Armv9設(shè)計(jì)的CPU ，其中包括 Cortex-X2、Cortex- A710 和 Cortex-A510，三個(gè)核心分別位于處理器大、中和小設(shè)置中。在這顆CPU上，高通繼續(xù)使用 1+3+4 的核心數(shù)設(shè)計(jì)，這種設(shè)置首次在Snapdragon 855上亮相，并且在過(guò)去幾年中給設(shè)計(jì)人員帶來(lái)相對(duì)成功的體驗(yàn)。新芯片的 Cortex-X2 內(nèi)核時(shí)鐘頻率為 3.0GHz，比驍龍 888 上 X1 內(nèi)核的 2.84GHz 時(shí)鐘頻率略高。這實(shí)際上讓我有點(diǎn)驚訝，因?yàn)槲覍?duì)這一代處理器頻率的增加并沒(méi)有太高的期望，但很高興看到 Arm 供應(yīng)商現(xiàn)在經(jīng)常實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。作為對(duì)比哦，聯(lián)發(fā)科最近宣布的天璣 9000在其 X2 內(nèi)核上實(shí)現(xiàn)了 3.05GHz評(píng)率，但這是在臺(tái)積電 N4 節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)的。相比之下，高通在三星 4nm 節(jié)點(diǎn)上制造 Snapdragon 8 Gen 1。該公司并沒(méi)確認(rèn)這個(gè)工藝是4LPE 變體還是其他的定制，因此我們?cè)谝?guī)格表中將其保留為“4nm”節(jié)點(diǎn)描述。最令人驚訝的是，高通聲稱在X2 內(nèi)核上，將性能提高了 20% 或?qū)⒐慕档土?30%，特別是后面這個(gè)的數(shù)字尤其耐人尋味。因?yàn)楦鶕?jù)三星代工廠描述，他們從 5nm 到 4nm 節(jié)點(diǎn)的迭代，僅讓功耗降低了 16%，而30% 的數(shù)據(jù)比工藝節(jié)點(diǎn)承諾的要好得多。我們向高通詢問(wèn)了什么樣的改進(jìn)會(huì)導(dǎo)致如此大的功率下降，但該公司并沒(méi)具體說(shuō)明任何細(xì)節(jié)。我還特別詢問(wèn)了高通，在新的 X2 內(nèi)核上，公司是否提供了自己的電壓域（voltage domain），因?yàn)樵赟napdragon 旗艦之前的1+3 big+middle核心中，實(shí)現(xiàn)了共享的相同電壓軌（voltage rail），但該公司甚至不會(huì)確認(rèn)是否是這種情況。Arm 曾指出，在 與X1相同的峰值性能點(diǎn)上，X2 的功率可能相當(dāng)?shù)停绻咄ǖ臓I(yíng)銷材料提到的數(shù)據(jù)是基于這樣的比較，那么這些數(shù)字是說(shuō)得通的。X2 內(nèi)核配置了 1MB 的 L2 緩存，而三個(gè) Cortex-X710 內(nèi)核則各有 512KB的緩存。來(lái)到中核上，新處理器的主頻略高，做到2.5GHz，比上一代略高 80MHz。根據(jù)我們的了解，中間內(nèi)核應(yīng)該更關(guān)注功耗預(yù)算，所以也許這種稍微增加的頻率確實(shí)更準(zhǔn)確地代表了工藝節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)。最后，新芯片還使用了四個(gè) 1.8GHz 的 Cortex-A510 內(nèi)核。與幾周前發(fā)布的天璣 9000 不同，高通在新處理器上利用了 Arm 的名為“合并核心”（“merged-core”）的新微架構(gòu)方法，這意味著該芯片實(shí)際上有兩個(gè) Cortex-A510 復(fù)合體（complexes），每個(gè)復(fù)合體有兩個(gè)內(nèi)核，共享一個(gè)通用的 NEON/SIMD pipeline和 L2 緩存。合并核心方法旨在實(shí)現(xiàn)更好的面積效率。Qualcomm 將這種方法合理化，稱在日常使用的線程較少且總體活動(dòng)較少的情況下，讓單個(gè)內(nèi)核能夠訪問(wèn)由兩個(gè)內(nèi)核共享的更大的 L2 緩存可以帶來(lái)更好的性能和效率。但遺憾的是，該公司并沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明這個(gè)新芯片的 L2 容量是多少。不過(guò)無(wú)論是 512KB 還是 256KB，這個(gè)配置也沒(méi)有聯(lián)發(fā)科天璣 9000 激進(jìn)。Arm 的新 Armv9 CPU IP 還配備了新一代 DSU（DynamiQ 共享單元，集群 IP），高通也在新的 Snapdragon 旗艦上使用了它。Qualcomm 在這里選擇了 6MB 的 L3 緩存大小，并指出這是由目標(biāo)工作負(fù)載之間平衡系統(tǒng)性能的決定。至于系統(tǒng)緩存，高通提到芯片使用同樣的4MB緩存，內(nèi)存控制器依然是3200MHz LPDDR5（4x 16bit通道）。需要注意的是，與去年的驍龍 888 一樣，CPU 不再可以訪問(wèn)系統(tǒng)緩存，以改善 DRAM 延遲。在折柳，我們不得不將其與聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 進(jìn)行比較，因?yàn)楹笳呖赡芫哂懈畹?DRAM 延遲，但也為 CPU 提供高達(dá) 14MB 的共享緩存，而驍龍 8 Gen 1 上僅為 6MB。至于這兩款芯片在實(shí)際的商業(yè)設(shè)備中將如何比較，還有待觀察。GPU：無(wú)名的全新 Adreno 架構(gòu)
過(guò)去，高通公司的 Adreno GPU 架構(gòu)在其家族和性能水平方面的表現(xiàn)很容易識(shí)別。特別是在架構(gòu)方面，我們可以清楚看到，幾年前 Adreno 600 系列開(kāi)始于 Snapdragon 845 中的 Adreno 630。但與之前的 400 和 500 系列迭代不同，高通將這種表現(xiàn)方式一直保持到Snapdragon 888系列。到了Snapdragon 8 Gen 1 ，高通改變了一切。在新的 GPU 命名上，高通完全放棄了任何類型的命名方式，因此并不能透過(guò)命名去了解它否在在微架構(gòu)方面做了重要轉(zhuǎn)變，而這種轉(zhuǎn)變?cè)谶^(guò)去會(huì)作為新的 Adreno 系列對(duì)外營(yíng)銷。高通指出，從極高層次的角度來(lái)看，新 GPU 可能看起來(lái)與前幾代相似，但其中包含大量旨在提高性能和效率的架構(gòu)變化。Qualcomm 給出了并發(fā)處理優(yōu)化等示例，旨在大幅提升實(shí)際工作負(fù)載的性能，而這些工作負(fù)載可能不會(huì)直接出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試中。另一個(gè)例子是 GPU 的“GMEM”在這一代看到了很大的變化，例如增加了 33% 的緩存（至 4MB），現(xiàn)在既是讀寫(xiě)緩存，而不僅僅是用于 DRAM 流量?jī)?yōu)化的回寫(xiě)緩存。來(lái)到高階性能方面，據(jù)高通介紹，新GPU的峰值性能提升了30%。在與驍龍888同等性能下，功耗則降低了25%。高通也一反常態(tài)地對(duì)峰值功耗數(shù)據(jù)和市場(chǎng)現(xiàn)狀發(fā)表了評(píng)論。去年，Qualcomm 對(duì) Snapdragon 888 的高峰值 GPU 功率數(shù)據(jù)進(jìn)行了合理化，指出這是供應(yīng)商針對(duì)其從其他玩家（尤其是 Apple）看到的情況而提出的要求，并且供應(yīng)商將能夠在他們的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更好的熱封套（thermal envelopes）。但與在相機(jī)處理等瞬態(tài)計(jì)算工作負(fù)載中實(shí)際使用 GPU 峰值性能數(shù)據(jù)的 Apple 不同，目前 Android 生態(tài)系統(tǒng)并未對(duì) GPU 計(jì)算進(jìn)行任何高級(jí)使用。這種承認(rèn)實(shí)際上是一種新鮮空氣和對(duì)情況的洞察力，因?yàn)槲以谖覀兊镊梓?9000、Snapdragon 888 和 Exynos 2100 中特別注意到了這一點(diǎn)，并且Tensor對(duì)所有新芯片進(jìn)行了深入的批評(píng)。這是一種非常愚蠢的情況，只要媒體繼續(xù)強(qiáng)調(diào)峰值性能數(shù)據(jù)，就不會(huì)很快得到解決，因?yàn)樾酒?yīng)商將很難拒絕客戶要求在其上運(yùn)行芯片的請(qǐng)求。這邊走。高通表示，公司嘗試緩解這種對(duì)峰值性能關(guān)注的另一種方法是改變 GPU 性能和功率曲線的行為方式。該團(tuán)隊(duì)表示，他們已經(jīng)開(kāi)始改變架構(gòu)以試圖拉平曲線，不僅要實(shí)現(xiàn)那些可以說(shuō)是毫無(wú)意義的峰值數(shù)字，而且實(shí)際上還專注于在 3-5W 功率范圍內(nèi)進(jìn)行更大的改進(jìn)，但在與 Snapdragon去年的 888 與驍龍 865 相比，這并沒(méi)有顯著提升。因此anandtech認(rèn)為，新的驍龍 8 Gen 1可能仍然無(wú)法與蘋果的 A14 或 A15 芯片競(jìng)爭(zhēng)。而從提供的效率數(shù)據(jù)看來(lái)，甚至連聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 在同等性能水平下也應(yīng)該比新的驍龍更高效，因此即使高通采用了三星最新的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，但并能縮短與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。
一段時(shí)間以來(lái)，我一直聽(tīng)說(shuō) 2022 年的旗艦將進(jìn)行大規(guī)模的攝像頭升級(jí)，而從聯(lián)發(fā)科和高通對(duì)下一代 SoC 的新功能描述，我們也看到了其背后的原因。Snapdragon 8 Gen 1 的新 ISP 使用了一個(gè)新的營(yíng)銷名稱——“Snapdragon Sight”，其中包括對(duì)圖像處理鏈中 IP 塊功能的大幅改進(jìn)。據(jù)高通介紹，新 ISP 現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)每通道 18 位色深（color depth），高于上一代 的14 位 ISP。雖然現(xiàn)在的移動(dòng)圖像傳感器在 ADC 方面仍然勉強(qiáng)是 12 位原生的，但引入了新的 HDR 技術(shù)，例如交錯(cuò) HDR 捕獲（staggered HDR capture），其中曝光在傳感器的讀數(shù)上緊隨其后，這意味著基于這個(gè)處理器的新手機(jī)現(xiàn)在能夠更快地捕捉圖像，將它們重新組合成更高位深的結(jié)果。值得強(qiáng)調(diào)的睡，新的 18 位 ISP pipeline現(xiàn)在允許這些新傳感器上疊加三個(gè)曝光的 HDR。增加的位深（ bit-depth ）應(yīng)該允許在動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)增加 4 個(gè)檔位（4 stops：或 2^4 = 16x 范圍），這對(duì)于對(duì)比非常強(qiáng)烈的環(huán)境和具有非常挑戰(zhàn)性的照明情況下的拍攝大有幫助。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了目前任何其他相機(jī)解決方案，并且能夠以這種硬件方式實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，該設(shè)計(jì)模糊了傳統(tǒng)圖像捕捉技術(shù)與過(guò)去幾年更多由軟件定義的計(jì)算攝影方法之間的界限。事實(shí)上，新的 ISP 架構(gòu)似乎是將許多現(xiàn)有的計(jì)算攝影技術(shù)實(shí)現(xiàn)到固定功能塊中的一種方式：有一個(gè)新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制的 3AA（自動(dòng)曝光、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)白平衡）和人臉檢測(cè)塊，這聽(tīng)起來(lái)與谷歌的 HDRnet 實(shí)現(xiàn)方式非常相似。據(jù)介紹，新ISP能讓手機(jī)相機(jī)的夜間模式通過(guò)新的多幀降噪和圖像堆得到了極大改進(jìn)，現(xiàn)在能夠堆疊和對(duì)齊多達(dá) 30 張圖像，并在這一代實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的細(xì)節(jié)。高通公司聲稱。新ISP帶來(lái)的夜間模式拍攝效果提升是上一代產(chǎn)品的5倍。進(jìn)一步的改進(jìn)包括一個(gè)新的失真校正塊（ correction block），它現(xiàn)在也能夠校正色差（chromatic aberrations），以及一個(gè)硬件視頻散景引擎（hardware video Bokeh engine），能夠在高達(dá) 4K 的視頻錄制中運(yùn)行。可以將其視為與新款 A15 iPhone 上的新電影模式相同，但不僅限于 1080p。高通指出，ISP 上的所有 AI/ML/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能實(shí)際上都是在 ISP 本身上運(yùn)行和加速的，這意味著它不會(huì)卸載到 Hexagon 專用的 ML 處理塊或 GPU。就像注釋一樣 - 與 Dimensity 9000 的 9Gpixel/s 相比，Qualcomm 的 3.2Gigapixel/s 吞吐量指標(biāo)似乎較低，這可能是兩家公司宣傳的指標(biāo)非常不同，聯(lián)發(fā)科宣傳來(lái)自圖像的低位深度像素的吞吐量每幀傳感器數(shù)量，而高通則引用了 ISP 本身內(nèi)的全位深度像素處理。在視頻編碼器和解碼器方面，新芯片現(xiàn)在支持 8K HDR 錄制，但其他方面似乎與驍龍 888 媒體塊相當(dāng)。這也意味著在今年的新旗艦上還沒(méi)有支持 AV1 解碼。高通不是開(kāi)放媒體聯(lián)盟聯(lián)盟的成員，而是支持 VVC/H.266 和 EVC，但是隨著谷歌和 YouTube 積極推動(dòng) AV1，而Netflix 等廠商也正在大規(guī)模采用該標(biāo)準(zhǔn)，高通在2022年還不支持這個(gè)格式，這將變成一個(gè)問(wèn)題。
去年的 Hexagon IP 模塊對(duì)驍龍 888 來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常大的變化。當(dāng)時(shí)，高通公司從相對(duì)獨(dú)立的 DSP/AI 架構(gòu)轉(zhuǎn)向了一個(gè)更加融合在一起的模塊，能夠?qū)?biāo)量、向量和張量運(yùn)算進(jìn)行同時(shí)操作。今年的迭代則是在之前變化上的改進(jìn)。Qualcomm 指出，他們將塊的共享內(nèi)存增加了一倍，從而為更大的 ML 模型（增長(zhǎng)速度非常快）提供了更高的性能。高通這次沒(méi)有分享任何 TOPS 數(shù)據(jù)，而是表示我們新加速器的張量吞吐量性能提高了 2 倍，而標(biāo)量和矢量處理的增幅較小。與驍龍 888 相比，通過(guò)硬件和軟件改進(jìn)的結(jié)合，他們確實(shí)將其性能大幅提高，但在同等軟件基礎(chǔ)上比較兩個(gè)平臺(tái)時(shí)，這個(gè)數(shù)字要小一些。據(jù)說(shuō)這一代 AI 工作負(fù)載的能效提高了 70%，這實(shí)際上更重要，并且應(yīng)該有助于更苛刻的持續(xù) ML 工作負(fù)載。
在連接性方面，驍龍 8 Gen 1 非常簡(jiǎn)單，因?yàn)樗闪烁咄ń衲暝缧r(shí)候宣布的X65 調(diào)制解調(diào)器。據(jù)之前的介紹，高通旗艦級(jí)驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：可升級(jí)架構(gòu)，支持跨 5G 各細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制；并通過(guò)軟件更新，支持即將推出的全新特性、功能，以及 3GPP Release 16 新特性的快速部署。特別是隨著 5G 擴(kuò)展至計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無(wú)線接入等全新垂直行業(yè)，該可升級(jí)架構(gòu)可以支持基于驍龍 X65 打造面向未來(lái)的解決方案，以支持全新特性的采用，延長(zhǎng)終端使用周期，并有助于降低總擁有成本。第 4 代高通 QTM545 毫米波天線模組，旨在擴(kuò)大移動(dòng)毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升能效。高通 QTM545 毫米波天線模組搭配全新驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括 n259（41GHz）新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，同時(shí)保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。全球首創(chuàng) AI 天線調(diào)諧技術(shù)，是將公司超過(guò)十年的開(kāi)創(chuàng)性 AI 研發(fā)成果引入移動(dòng)射頻系統(tǒng)的第一步，為蜂窩技術(shù)性能和能效帶來(lái)重大提升。例如，與前代技術(shù)相比，通過(guò) AI 實(shí)現(xiàn)對(duì)手部握持終端偵測(cè)準(zhǔn)確率 30% 的提升。這一提升可以帶來(lái)增強(qiáng)的天線調(diào)諧功能，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長(zhǎng)電池續(xù)航下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效并且具備更高性能——與普通功率追蹤技術(shù)相比，具備卓越性能和成本效益。最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和 Sub-6GHz 頻段的全部主要 5G 頻段及其組合，F(xiàn)DD 和 TDD，通過(guò)使用碎片化的 5G 頻譜資產(chǎn)，為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性。高通 5G PowerSave 2.0，基于 3GPP Release 16 定義的全新節(jié)電技術(shù)，比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(hào)（Connected-Mode Wake-Up Signal）。高通 Smart Transmit 2.0，是由高通技術(shù)公司許可的獨(dú)特系統(tǒng)級(jí)技術(shù)，可與驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)搭配使用，通過(guò)利用從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)感知功能，在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時(shí)，為毫米波和 Sub-6GHz 頻段帶來(lái)更高的上傳速率和更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的上述創(chuàng)新以及其它諸多性能提升，旨在通過(guò)更快的蜂窩通信速度、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及全天電池續(xù)航，提供卓越的 5G 體驗(yàn)。驍龍 X65 將支持新一代頂級(jí)智能手機(jī)，并支持 5G 擴(kuò)展至 PC、移動(dòng)熱點(diǎn)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入和 5G 企業(yè)專網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)介紹，這是兼容 3GPP 第 16 版的調(diào)制解調(diào)器，包括上行鏈路載波聚合等新功能。其他改進(jìn)包括 3 個(gè) 100MHz 載波上的 300MHz Sub-6 帶寬，以及毫米波帶寬從 800MHz 增加到 1000MHz，允許新的峰值理論下行速度達(dá)到 10Gbps。
Anandtech總結(jié)道，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 是一個(gè)有趣的產(chǎn)品，因?yàn)樗砹嗽撓盗械囊粋€(gè)全新的開(kāi)始，無(wú)論是從營(yíng)銷意義上還是在技術(shù)層面上。作為驍龍 888 的后繼者，新芯片將 CPU 設(shè)置徹底改造為新的 Armv9 架構(gòu)，同時(shí)還帶來(lái)了非常大的 GPU 改進(jìn)、大量新的相機(jī)功能以及許多其他新功能。不過(guò)Anandtech指出，他們不喜歡高通的一點(diǎn)就睡他們從蘋果的公關(guān)策略中吸取了教訓(xùn)，減少了披露的技術(shù)細(xì)節(jié)數(shù)量，甚至丟棄了 GPU、NPU/DSP 或 ISP 方面的 IP 塊代編號(hào)等內(nèi)容。這種不透明適用于生活方式產(chǎn)品公司，但不是一個(gè)很好的營(yíng)銷策略，也不是一家以其開(kāi)發(fā)的技術(shù)而自豪的技術(shù)公司應(yīng)該使用的。無(wú)論 Qualcomm 的營(yíng)銷方面和如何轉(zhuǎn)變，對(duì)我們大多數(shù)讀者而言，更關(guān)注的是他們的技術(shù)。從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen 1在很多方面都是更大的升級(jí)。雖然高通并不像我們從最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公告中看到的那樣激進(jìn)，但該芯片在 CPU 配置方面表現(xiàn)非常出色，具有高達(dá) 3GHz 的新 Cortex-X2 內(nèi)核、頻率為2.5GHz 的Cortex-A710 中間內(nèi)核以及新的 A510 小內(nèi)核。性能指標(biāo)，至少在 X2 的部分，看起來(lái)非常可靠，雖然電源效率仍然是我們?cè)诮酉聛?lái)的幾周內(nèi)必須更詳細(xì)地調(diào)查的問(wèn)題，但似乎也比預(yù)期更好。在我看來(lái)，新的 Adreno GPU 確實(shí)沒(méi)有得到應(yīng)有的關(guān)注，因?yàn)槭虑楸妊菔疚母逅故镜囊獜?fù)雜得多。雖然我們?nèi)匀徊徽J(rèn)為高通能夠趕上蘋果或像即將推出的聯(lián)發(fā)科那樣高效，因?yàn)槿藗儗?duì)三星 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)是否能夠縮小與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的差距的擔(dān)憂仍然揮之不去，新架構(gòu)變化是顯著的，與驍龍 888 相比，我們應(yīng)該會(huì)看到性能和效率的重大改進(jìn)。最后，這一代最大的變化出現(xiàn)在相機(jī)和 ISP 系統(tǒng)部分。過(guò)去幾年，智能手機(jī)相機(jī)在功能和圖像質(zhì)量方面取得了巨大進(jìn)步，而不是放緩（與 SoC 的其他方面相比），技術(shù)進(jìn)步似乎仍在全速前進(jìn)甚至加速。Snapdragon 8 Gen 1 ISP 現(xiàn)在為我們?cè)谶^(guò)去幾年中看到的許多典型的“計(jì)算攝影”技術(shù)提供了固定的功能塊，我認(rèn)為這將在 2022 年為更多供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)更大的相機(jī)實(shí)現(xiàn)旗艦設(shè)備。因此，雖然 SoC 的其余部分可以被視為性能或效率的小幅度提升，但新的相機(jī)功能有望真正帶來(lái)新的創(chuàng)新和體驗(yàn)。總體而言，驍龍 8 Gen 1 看起來(lái)是驍龍 888 的一個(gè)非常可靠的繼任者。這對(duì)高通來(lái)說(shuō)最重要：執(zhí)行開(kāi)發(fā)和交付絕大多數(shù)供應(yīng)商可以依賴以實(shí)現(xiàn)到他們的設(shè)備中的芯片。雖然競(jìng)爭(zhēng)正在多樣化并加強(qiáng)他們的游戲部分性能，但目前來(lái)看，我們很難在市場(chǎng)上找到能與高通匹敵執(zhí)行力的企業(yè)。最后，值得一提的是，在驍龍峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小米CEO雷軍宣布，小米12將成為全球首發(fā)基于該處理器的智能手機(jī)。
