半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合消息，最近這大半個(gè)月來(lái)，因?yàn)樾酒亩倘?，引發(fā)了fabless的產(chǎn)能搶購(gòu)潮。多家臺(tái)系晶圓廠也表示，公司在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間也被搶購(gòu)一空。
世界先進(jìn)：訂單滿到明年Q2
8吋晶圓代工廠世界先進(jìn)9日公告11月合并營(yíng)收43.67億元，創(chuàng)下單月營(yíng)收新高。世界先進(jìn)訂單能見度已達(dá)明年第二季，目前產(chǎn)能全線滿載且利用率逾100％，法人看好12月營(yíng)收將續(xù)創(chuàng)新高，第四季營(yíng)收可望達(dá)到127億元業(yè)績(jī)展望高標(biāo)。世界先進(jìn)認(rèn)為客戶對(duì)晶圓代工需求續(xù)強(qiáng)，到明年上半年都將維持相當(dāng)高的產(chǎn)能利用率。
世界先進(jìn)預(yù)估第四季營(yíng)收介于123～127億元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高，毛利率將介于45.5～47.5％之間，營(yíng)業(yè)利益率介于34～36％之間。以世界先進(jìn)在手訂單來(lái)看，12月營(yíng)收可望續(xù)締新猷，第四季營(yíng)收可望達(dá)127億元業(yè)績(jī)展望高標(biāo)。而目前訂單能見度已看到明年第二季，代表明年上半年仍將維持利用率逾100％的榮景。
世界先進(jìn)已啟動(dòng)晶圓三廠2.4萬(wàn)片月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，約8,000片月產(chǎn)能會(huì)在第四季開出，1.6萬(wàn)片月產(chǎn)能會(huì)在明年中開出。世界先進(jìn)陸續(xù)與客戶簽訂長(zhǎng)約，明年及后年擴(kuò)增的新產(chǎn)能已獲客戶訂單保證及預(yù)付訂金，而且明年上半年新開出產(chǎn)能平均價(jià)格將優(yōu)于平均水平。
由于電源管理IC（PMIC）及金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）持續(xù)缺貨，世界先進(jìn)相關(guān)晶圓代工訂單明顯增加，法人看好8吋晶圓代工產(chǎn)能明年將全年滿載。
力積電：明年訂單全滿
晶圓代工廠力積電6日掛牌上市，掛牌參考價(jià)49.90元，盤中一度大漲逾58％，終場(chǎng)以75.9元作收，掛牌首日大漲52％。力積電雖然主攻特殊制程晶圓代工，但包括電源管理IC、功率元件、面板驅(qū)動(dòng)IC、DRAM等代工訂單滿到明年下半年，產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，明年第一季將再度調(diào)漲價(jià)格，法人看好今年?duì)I收及獲利將創(chuàng)下新高，明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于今年再締新猷。
黃崇仁表示，感謝員工與股東陪公司一路走來(lái)，力積電重新上市終于能給員工及股東一個(gè)交代，公司曾經(jīng)負(fù)債1,200億元，但現(xiàn)在成功從DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠。力積電目前手上訂單滿載，訂單能見度看到2023年，而且沒有供過(guò)于求問(wèn)題，在預(yù)期晶圓代工價(jià)格明年續(xù)漲10～15％情況下，看好力積電明年獲利一定會(huì)大幅成長(zhǎng)。
黃崇仁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣四大晶圓代工廠終于全部上市，全球市占高達(dá)65％，代表臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉足輕重，展現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)力，而力積電不會(huì)停在這里，會(huì)一直向前邁進(jìn)。黃崇仁表示，力積電在純晶圓代工（pure foundry）市場(chǎng)排名第六，相信很快會(huì)成為世界第五大廠。
黃崇仁表示，要把DRAM廠變成邏輯制程晶圓代工廠難度非常高，他回憶最關(guān)鍵的里程碑，是蘋果的iPhone 4及iPhone 5推出時(shí)要找12吋廠代工面板驅(qū)動(dòng)IC，當(dāng)時(shí)全世界只有力晶在做，蘋果想找又會(huì)怕，因是唯一供應(yīng)商，出事了蘋果出貨恐開天窗。蘋果之后透過(guò)瑞薩下單，銀行也對(duì)力晶集團(tuán)的信心提高。
黃崇仁表示，面板驅(qū)動(dòng)IC推動(dòng)力積電轉(zhuǎn)型晶圓代工，現(xiàn)在已成為面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠。力積電在銅鑼建新廠，對(duì)所有員工來(lái)說(shuō)都覺得很不可思議，上市才能從資本市場(chǎng)取得足夠的資金蓋銅鑼廠，目前銅鑼廠產(chǎn)能全部被客戶包走，以汽車電子相關(guān)芯片需求量最大，對(duì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣看法很樂觀。
力積電今年前三季歸屬母公司稅后凈利98.91億元，每股凈利3.07元優(yōu)于預(yù)期。力積電公告11月合并營(yíng)收月增9.0％達(dá)67.21億元，與去年同期相較成長(zhǎng)70.5％，今年以來(lái)逐月創(chuàng)下歷史新高。累計(jì)前11個(gè)月合并營(yíng)收587.51億元，較去年同期成長(zhǎng)40.8％。
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聯(lián)電：2022年產(chǎn)能已賣光
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)，聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營(yíng)收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。由于此次漲價(jià)對(duì)象營(yíng)收占比甚高，漲幅也相當(dāng)可觀，不僅有助確保聯(lián)電后續(xù)訂單無(wú)虞，對(duì)提升獲利也有非常正面的幫助。
聯(lián)電目前美系主要客戶包含AMD、高通、德儀、英偉達(dá)等大廠，并握有英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲大廠訂單，針對(duì)調(diào)升長(zhǎng)約報(bào)價(jià)，聯(lián)電日前也證實(shí)，將對(duì)部分客戶的長(zhǎng)約進(jìn)行調(diào)整。
近一年半來(lái)，宅經(jīng)濟(jì)、AI、5G等推升半導(dǎo)體景氣火熱，也讓晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求，聯(lián)電今年雖已逐季調(diào)漲代工價(jià)格，但部分長(zhǎng)約客戶有先見之明，在2020年就已跟聯(lián)電簽?zāi)甓群霞s，進(jìn)而「鎖定價(jià)格」，隨著新的一年即將到來(lái)，聯(lián)電也將對(duì)主要的三大美系客戶調(diào)升長(zhǎng)約代工價(jià)。
據(jù)了解，聯(lián)電此次將針對(duì)營(yíng)收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶漲價(jià)，主要鎖定28、40奈米制程的12吋廠客戶，于長(zhǎng)約的代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲，調(diào)升幅度落在約8%至12%不等，預(yù)計(jì)于2022年元月生效。聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，此次確實(shí)將對(duì)部分客戶所簽訂新年度長(zhǎng)約，在反映現(xiàn)在市況的基礎(chǔ)上，進(jìn)行價(jià)格上調(diào)整。
綜觀整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新研究報(bào)告，近兩年全球芯片業(yè)資本支出大幅提升，但是每投資6美元當(dāng)中，用于生產(chǎn)成熟制程芯片的部分卻低于1美元，使得晶圓代工成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電享有賣方市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
業(yè)界透露，即便晶圓代工廠代工價(jià)格每季調(diào)漲，但聯(lián)電產(chǎn)能至2022年之前，基本上已處于「完全賣光」的局面。
整體來(lái)看，不僅每一季度的合約和年度長(zhǎng)約都有調(diào)漲價(jià)格的空間，支撐起聯(lián)電的中長(zhǎng)線營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，另外，目前電源管理IC、網(wǎng)通芯片、汽車IC等都持續(xù)缺貨，短期未看到修正風(fēng)險(xiǎn)，加上聯(lián)電2023年將量產(chǎn)的南科12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)，八大客戶也都預(yù)付資金合作擴(kuò)產(chǎn)，使聯(lián)電營(yíng)運(yùn)趨勢(shì)相當(dāng)正向。
芯片交期：再延長(zhǎng)，創(chuàng)歷史新高
12月8日，Susquehanna Financial Group再次更新其芯片交期報(bào)告，報(bào)告表示，11月整體芯片交貨時(shí)間再次延長(zhǎng)，如今達(dá)到22.3周，這打亂許多產(chǎn)業(yè)認(rèn)為芯片短缺即將趨緩的期望，以電源管理IC與微控制器交期延長(zhǎng)災(zāi)情最慘重。
10月交期的溫和變動(dòng)曾使市場(chǎng)預(yù)期芯片短缺正在改善，但Susquehanna集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示11月交期比10月增加4天，拉長(zhǎng)至22.3周，是該公司2017年開始追蹤芯片交期以來(lái)最久紀(jì)錄。
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