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世界先進:8英寸晶圓代工業務到2026年保持增長
世界先進董事長方略表示,盡管市場擔心代工廠大舉擴產可能導致產能過剩,但8英寸晶圓代工方面,由于新產能增長有限,將在2026年保持強勁增長勢頭。

圖片來源:世界先進
據《電子時報》報道,代工廠的大部分12英寸晶圓廠將在2023年投產,方略認為,這是否會導致產能過剩,將取決于新的5G和HPC芯片解決方案能否完全消化新產能。為防止可能出現的產能過剩,代工廠已開始與IC設計廠簽訂長期產能利用協議。
與此同時,自2008年以來,8英寸晶圓廠的產能擴張遠遠落后于12英寸晶圓廠,因為設備供應商已停止生產8英寸工藝設備,而將12英寸工藝設施設備轉換為8英寸工藝設備成本太高。8英寸的產能擴張因此受到限制,代工廠只能購買二手設備,從其他同行那里收購工廠,或者清除現有8英寸晶圓廠的制造瓶頸,以提高產能。
方略表示,指紋識別傳感器芯片、電源管理芯片、MOSFET和顯示驅動芯片只有在8英寸晶圓廠才能確保最具成本效益的生產,自2020年下半年以來,對這些芯片的強勁需求導致8英寸晶圓廠產能供應不足。
他強調,在5G和AI時代,手機和電動汽車應用的強勁芯片需求,特別是電源管理芯片的需求,可以支撐對8英寸代工產能的長期需求,至少在未來5年,為8英寸晶圓廠帶來清晰可見的訂單和穩定的增長勢頭。


