2019年11月28日，新唐科技（Nuvoton）宣布與松下公司（Panasonic）達成并簽訂“股份與資產購買合協議”。協議約定，新唐科技將以現金2.5億美元收購松下半導體解決方案有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd.，PSCS），預計將于2020年6月完成交割，但要得到有關部門的批準。
一方是名不見經傳的新唐科技，一方是多年沒有存在感的老牌半導體公司松下，給半導體產業又添加了一起“蛇吞象”的案例，到底整合后會發生什么情況，值得大家關注。
一、松下半導體六十年芯路
松下半導體總部位于日本京都府長岡京市，提供半導體的相關產品與解決方案，并著重于影像感測技術（Image Sensor、Image/ Digital Signal Processor等）、微控制器技術（MCU、IC Card、Battery Management、Power Management等）、半導體元件技術（MOSFET、 RF- GaN、Laser Diode），產品包括微控制器MCU、視聽類芯片、NFC標簽、LED驅動IC、電機驅動IC、場效應管MOSFET、激光二極管、影像感測器、射頻、電源管理芯片等。
1957年松下電子公司（松下電器 Matsushita Electric Industrial和飛利浦Philips于1952年合資成立）開始進軍半導體業務，最初的生產基地位于大阪府高槻市；1968年建立長岡京平臺；1970年建立岡山（Okayama）平臺；1976年建立新井（Arai）平臺；1978年在新加坡建立首個海外封裝平臺；1985年首次進入全球半導體前十大公司榜單；1990年在馬來西亞建立第二個海外封裝平臺；1993年飛利浦將所持的35%股份以16.7億美元出售給松下電器，退出合資公司，松下半導體業務也在這年掉出前十大榜單。此后，公司排名一路下滑。
1995年和2001年松下在分別我國上海和蘇州設立封裝工廠；2001年松下電器合并松下電子成立半導體部門；2005年和東洋電波（Toyo Dempa）合資成立半導體分立器件公司（PIDDSC），并成立半導體光學器件公司（PIDOSC），當年位居全球半導體排名第十五位；2006年已經排名在全球二十名之外；2008年將公司名稱更改為松下半導體公司；2012年更名松下器件公司半導體業務部；2013年更名松下汽車與工業系統公司半導體業務部。
隨著本世紀初行業競爭的加劇，疊加日本消費電子產業的式微，日本半導體產業開始整體受到沖擊，開始收縮半導體業務，并開始逐步退出半導體的開發和制造。松下也沒法獨善其身，2014年松下半導體業務大變革，實施輕資產策略，由IDM轉型Fab-lite。首先是1月將位于新加坡、印度尼西亞西爪哇、馬來西亞馬六甲的三個封裝工廠出售給OSAT提供商聯合科技UTAC；其次是3月合并PIDDSC和PIDOSC，成立松下半導體解決方案有限公司；再就是4月將位于礪波（Tonami）、新井（Arai）的8英寸工廠以及位于魚津（Uozu）的12英寸工廠和以色列代工公司TowerJazz合資成立TPSCo；最后是7月將先進SoC的生產外包給了英特爾，標志著公司退出領先的工藝技術開發。
進入2015年，松下半導體瘦身繼續。2015年3月將SoC業務與富士通和日本開發銀行成立合資公司索喜（Socionext）；2017年位于中國上海和日本鹿兒島的封裝工廠結束運營；2019年4月將二極管（肖特基勢壘二極管、TVS二極管、齊納二極管、開關二極管、快速恢復二極管）及部分晶體管（雙極、內置電阻型、結型場效應）業務出售給日本羅姆公司（ROHM），并于10月完成交接。
但是在60年的芯路發展中，松下半導體也曾經有過輝煌期。1985年至1992年連續8年進入全球半導體前十大公司榜單；2007年6月更是全球第一家量產45納米芯片視頻編碼與解碼芯片UniPhier，先于英特爾45納米芯片Penryn三個月。
據悉，松下此次出售的半導體業務包括：松下半導體解決方案公司（PSCS）100%的股權、包括松下半導體（蘇州）有限公司的設備與存貨、以及位于新加坡的Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia（PIDSCA）的資產、TowerJazz合資成立的TPSCo、松下工業設備系統和技術公司（Panasonic Industrial Devices Systems and Technology Co., Ltd.，PIDST）、松下工業器件 工程公司（Panasonic Industrial Devices Engineering Co., Ltd.，PIDE）。
而在本次交易完成后，松下唯一擁有的半導體相關財產將是其在索喜（Socionext）公司中20%的股份。
二、名不見經傳的新唐科技
新唐科技成立于2008年4月，同年7月承接華邦電子（Winbond）分割的邏輯IC業務正式展開營運，并于2010年9月在臺灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注于開發模擬/混合訊號、微控制器及計算機云端相關應用IC產品；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化模擬、電源管理及微控制器產品制程的6英寸晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，還提供部份產能作為晶圓代工服務。
2018年新唐科技營收達到新臺幣100.4億元，創歷史新高，年增8.7%，首度突破新臺幣百億元大關。2019年前三季營收為新臺幣75.78億元，和去年同期新臺幣75.68億元幾乎持平。
2019年5月，新唐科技斥資2000萬美元，投資以色列車聯網芯片廠Autotalks，持股比重約7.14%。Autotalks股東包括三星、現代汽車等，合作伙伴有奧迪、杜卡迪（Ducati）、博世、豐田等。
新唐科技表示，此次收購將為客戶和股東帶來更大的價值，并將通過擴大半導體規模，增加公司在全球半導體行業的影響力；把握車用和工業自動化領域的長期成長趨勢，為公司創造有得的戰略位置；透過更深入的研發資源來增強公司的技術平臺。
通過收購松下半導體相關業務，將極大豐富新唐科技的產品組合，除了MCU與新唐原有業務重疊外，由于松下半導體具備射頻模塊中使用的氮化鎵（GaN）、3D感測模塊中的LaserDiode等技術，以及影像感測器等生產能力，因此對于新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助，也可替新唐科技帶來新訂單。
不過，新唐科技在獲得松下半導體優秀的員工、豐富的產品、全球客戶和合同組合的同時，也將繼承松下半導體公司的所有債務。
三、芯思想研究院點評
芯思想研究院注意到，新唐科技此次收購松下半導體包括晶圓代工業務，包括TPSCo旗下的一座12英寸晶圓廠和兩座8英寸晶圓廠在內的四個半導體制造工廠的產能支持。
新唐科技此次收購松下半導體也成為繼世界先進收購格芯半導體8英寸FAB3E廠、聯電收購富士通12英寸廠之后，臺灣企業發起的第三起海外代工廠并購。臺灣晶圓代工產業尋求海外并購，除了能快速提升技術之外，更可憑此擴增市占率。預計新唐科技的代工業務將有望在2021年進入前十，并取得靠前名次。
2019年11月27日，就在新唐科技宣布收購松下半導體的前一天，臺積電宣布與日本東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上進行合作。在此聯盟之中，臺積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab），使得東京大學協同設計專門的特定應用廠家項目得以快速轉換成功能完備的芯片。此外，東京大學與臺積電計劃在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
這是否預計著臺灣在未來還將更多收購日本半導體產業？臺灣是否將進一步搶占日本市場？讓我們拭目以待！
