受消費性終端需求持續走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵……
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時，由于少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。
今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，更蔓延至非蘋系智能手機AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低端MCU等，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。不過，隨著iPhone新機于第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預期第三季前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高于第二季。
庫存修正潮將至，Foundry積極調節產能至車用、工控等需求穩健領域
受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁，臺積電（TSMC）第二季營收為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品制程轉進陸續放量，5/4nm營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳的制程節點；7/6nm雖受中低端智能手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，該制程節點營收季增2.8%。
三星（Samsung）7/6nm產能陸續轉換至5/4nm制程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個采用GAA架構的3GAE制程于今年第二季底正式量產，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由于3nm生產流程復雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。聯電（UMC）新增28/22nm產能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該制程節點本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。
格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。值得留意的是，近期美系大廠高通（Qualcomm）與格芯簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽訂金額也大幅增加，主要在Malta Fab8以14/12nm生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品，旨在支持美國芯片本土化生產。中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智能手機領域營收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。
第二、三梯隊晶圓代工業者營運表現觸頂，下半年稼動率恐下滑
第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。力積電部分，第二季晶圓代工營收為6.6億美元，季減1.4%。由于消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一，同樣反映在各制程平臺營運表現，HV與CIS制程營收皆有下降；PMIC則季增約22.6%，反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能，同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。
合肥晶合集成（Nexchip）積極擴充產能與拓展平臺制程多元性，帶動整體晶圓出貨成長并貢獻營收，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%。同時，除了與SmartSens合作開發90nm CIS持續放量外，也與聯發科（MediaTek）合作開發0.1Xµm 智能型手機PMIC，貢獻非驅動IC業務營收。高塔半導體（Tower）近期并無大幅擴產規劃，營收主要由平均銷售單價與產品組合優化所帶動，第二季營收達4.3億美元，季增1.2%。
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