科技圈博主們在拿到華為Pura 70 Ultra后，紛紛開始了拆解。ZEALER對其的攝像頭升降結構以及防水原理進行了拆解式探究，而“楊長順維修家”則直接把麒麟9010 SoC拆下來了……
4月18日，華為Pura 70系列開啟先鋒計劃，其中，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro率先開售。不過，兩款機型在華為商城開售不到一分鐘就顯示已經售罄。當消費者還在找渠道或在華為線下門店排隊購機時，網上的數碼博主、科技博主已經開始了“暴殄天物”的拆機行動。
伸縮攝像頭怎么做到IP68防水？
評測機構ZEALER博主“戴洪濤ZEALER”一拿到華為Pura 70 Ultra，便對其的攝像頭升降結構以及防水原理進行了拆解式探究。
因為還要進行拍照實驗，便沒有對Pura 70 Ultra做更深一步的破壞性拆解，更關注的是該機伸縮主攝。
華為表示，伸縮鏡頭機械結構至少能承受30萬次伸縮，支持2米級的IP68防塵抗水。如此精密的結構，是如何做到IP68級的抗水呢？
根據“戴洪濤ZEALER”拆解，Pura 70 Ultra主攝升降結構做在后蓋上，有一個獨立的電機負責鏡頭蓋運動（給模組升降讓路）。
而主攝模組才是主要的光學部分，搭配兩個音圈電機，負責鏡頭的抬升下降。
鏡頭蓋與主攝模組之間采用了可形變橡膠，一邊粘在底座上，一邊粘在升降鏡頭蓋上，橡膠可隨鏡頭蓋運動而伸縮，由此實現2米級IP68防塵抗水。
麒麟9010現真身
抖音博主“楊長順維修家”在拿到新機后，也在第一時間開啟直播進行拆機，觀看人數始終保持超10萬+在線，大家最關心的華為新麒麟（Kirin）9010芯片也現出真身。
一臺看似輕薄的機器，在“楊長順維修家”手中被扒了個底朝天，手機電池、屏幕、主板、芯片，最后顯微鏡都用上了。
此外，他還一一向觀眾解釋手機內部每一個零部件的性能。從拆機的過程中可以發現，零件布局保持整齊有序，華為依然將設計美學帶到產品角角落落。
據此前拿到手機的用戶展示，Pura 70 Pro 及Ultra兩款手機將配備最新的 Kirin 9010 處理器。軟件顯示，Kirin 9010將采用12核心CPU架構，分別為2 x 2.3GHz 6 x 2.18GHz 4 x 1.55GHz核心，GPU則是麒麟9000S同款的Maleoon 910。
圖自：設備信息 App
從絲印看是9000S升級版，國產代工
“楊長順維修家”拆解發現，芯片上的絲印與去年Mate60 Pro中的9000S一致，產品代號均為Hi36A0。這就確認了麒麟 9010是9000S的升級版，第三行核心代碼不同說明核心有所調整，最后就是確認為國產的代表生產批次代碼2035-CN，確認為國產無疑。
而Pura70系列有4款機型，分別是：Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+和Pura 70 Ultra。其搭載的處理器有所差別，具體來說，Pura 70搭載的是麒麟9000S1的芯片，而另外三部機型則全部搭載升級版的麒麟9010處理器。
已接近驍龍8 Gen2水平
此前有消息稱，Kirin 9010 只是基于 Krin 9000S 小改版，12核心是超線程的，實際仍是8核心的1+3+4架構。于是有網友用 GeekBench 6 對mate40 Pro+、Mate60 Pro、Pure 70 Ultra 的三款麒麟處理器進行測試，得出的結果如下：
GeekBench 6 從左至右分別是麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9010 （圖自：LU）
麒麟9010，單核約1442分，多核約4471分；
麒麟9000s，單核約1330分，多核約4200分；
高通驍龍8gen2，單核約1500分，多核約4600分。
雖然頻率做了一定的下調，但是麒麟9010的整體性能表現比9000s 卻提升了不少，數據已經非常接近2022年11月發布的驍龍8 Gen2了，這還是靠著最高 2.3GHz 的核心跑出來的數據。也就是說麒麟9010與高通之間的差距在一年左右，這意味著麒麟芯片趕上了目前主流手機處理器水平。
對于大家關心的麒麟9010工藝是幾納米的，目前華為官方沒有透露任何相關消息。
比較可惜的是，“楊長順維修家”還未完全拆解完，直播間就被封了，理由大抵是節奏太大。
超10萬人在線的直播間內充斥著花粉與其他品牌的爭吵，甚至謾罵。不過有一點可以肯定，華為Pura 70 Ultra的國產零部件數量更多了。
國產化進一步加強
此前，據日本商業調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解華為Mate 60 Pro發現，中國制造零件比例按金額計算達到47%，比3年前的機型Mate40 Pro，提高了18個百分點。
行業人士表示，華為Pura 70的國產化比例或許更高，華為正在努力根據新產品調整供應鏈，不希望Pura70系列面臨任何生產問題和缺貨問題，所以正在盡力保持正常供應。
據產業端及部分行業人士不完全統計，此前的華為Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日電子代工生產；
結構件方面涉及廠商主要有昀冢科技（CMI馬達基座）、捷榮技術（模具、結構件）、歌爾股份（聲學）、飛榮達（導熱材料）、瑞聲科技（聲學）、匯頂科技（指紋識別）等；
功能芯片方面，主要有韋爾股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模擬芯片）、杰華特（模擬芯片）、南芯科技（模擬芯片）、美芯晟（模擬芯片）、力芯微（模擬芯片）、長華光芯（激光芯片等）等；
通信上，包括唯捷創芯（射頻天線）、卓勝微（射頻天線）、華力創通（通信基帶芯片）、利和興（射頻測試）、大富科技（濾波器）、碩貝德（射頻天線）、信維通信（射頻天線）等廠家與華為開展合作；
被動元件板塊涉及順絡電子、微容科技、三環集團等；
芯片封測端則涉及長電科技、華天科技、偉測科技等；
顯示模組供應商有京東方、維信諾、TCL華星、深天馬、同興達、長信科技;光學鏡頭供應商有歐菲光、聯創電子、舜宇光學、東田微等。
結構件/散熱/電池等方面有藍思科技、福蓉科技 、捷榮技術、長盈精密、電連技術、東睦股份、飛榮達、欣旺達、德賽電池等。
- 通信設備快飽和了，華為也要發展其他產業了
- 誰能能保證這些企業里是否與美國存在利益鏈關系
- iFixit 的拆解報告應該也快了
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