酷睿Ultra 1代處理器——也就是Meteor Lake的發布,是去年12月份的事。感覺Intel和各大OEM廠商推廣酷睿Ultra筆記本還沒多久;Computex展同期的Intel Tech Tour活動上,新一代的Lunar Lake處理器技術解析就來了。
從Intel的計劃表來看,Lunar Lake處理器Q3全面跑量產晶圓是箭在弦上的。最近隔壁AMD、高通也正卯足勁推廣自家的PC處理器,可見PC處理器的技術迭代和市場宣發現在真是相當卷,連蘋果的壓力都前所未見地大。

Intel總結現在的酷睿Ultra處理器相比以往大致上有5個技術亮點:(1)混合架構,也就是CPU核心異構;(2)近幾代處理器的iGPU核顯性能大幅躍升;(3)新增NPU,并配合CPU和GPU做AI計算加速;(4)先進封裝,Meteor Lake就已經在民用領域普及2.5D/3D先進封裝和chiplet了;(5)開放生態建設。
如果你能理解這些,那么大概率就知道從微觀角度來看,酷睿Ultra基本用上了商用領域時下最先進的技術——雖然最終“療效”還遠未及最優,大量亟待完善之處。所以我們對于Meteor Lake的看法是,它大概會成為未來PC處理器十多年的技術基礎,但能改的地方還有很多。
這不還沒到一年,Lunar Lake就來了。和同在計劃表上的Arrow Lake不同,Lunar Lake應當是專門面向輕薄筆記本的能效型處理器。我們大致總結Lunar Lake的亮點如下:
(1)P-core取消了超線程設計,但IPC提升14%,能效提升18%;
(2)E-core大幅加強,IPC略超酷睿13/14代的P-core;
(3)低功耗強化設計有望大幅提升筆記本的續航能力;
(4)iGPU核顯圖形性能提升1.5倍,AI算力提升至67 TOPS;
(5)NPU算力較上代提升4倍,達到48 TOPS(Lunar Lake總體AI算力120 TOPS);
(6)“擴展可伸縮”架構設計理念的推行…
最近實在太忙了,無法一次將Intel技術分享中有價值的部分全部抽取出來。有關Lunar Lake的技術剖析,我打算切分成三篇:本篇是Lunar Lake處理器的概覽,著重于處理器整體;下一篇會重點談處理器的AI加速部分,包括NPU單元;最后一篇則會嘗試詳細談談Lunar Lake的CPU核心微架構。
其實這次更新的Xe2架構iGPU核顯也挺值得單獨寫一篇的——不過因為它和后續要發布的第二代Arc獨顯共享一種架構,我們可以等到Intel新顯卡發布時再論。后兩篇的更新時間可能稍晚,畢竟Computex期間的大廠活動真的多;而且很快Intel至強處理器又有新品發布...這年頭真是干啥都得卷...
值得一提的是,這次僅是Lunar Lake的技術分享,有關新一代酷睿Ultra的產品信息,比如說核心頻率多少,有哪些SKU還是未知的。想了解這部分信息可能依然要等到年末。
內存裝進了片內,chiplet設計依舊
從封裝層面來看Lunar Lake,和上代產品一樣也是基于先進封裝的多die設計(Intel稱其為tile、模塊)。只不過這次的die數量減少了。
除了下方的base tile作為interposer/RDL之外,上層有三片die,分別是Compute tile(計算模塊)、Platform Controller tile(平臺控制器模塊),還有一片Filler tile(填充模塊?),應該就是我們常說的structural silicon——屬于芯片設計中的結構承載件,沒有邏輯功能。

尤為值得一提的是,Lunar Lake把原本位于片外的主內存也封裝進了片內,就像蘋果M系列那樣。封裝技術叫“Memory on Package”,這應該是一種更單純地從substrate走線的2D封裝方案。去年Intel也演示過Meteor Lake搭配片內LPDDR5X內存的樣片;早在LakeField時期,Intel也曾借助PoP封裝把內存裝進芯片。所以Lunar Lake也不算是頭一回了。
這么做好處很明確,一方面內存離CPU更近,配合MOP封裝可降低功耗(至多40%);節約了主板面積(至多節省250mm²),降低主板設計復雜度。
內存具體規格為支持16b x4通道,最多2 rank的32GB LPDDR5X。不過這么做也增加了成本——尤其表現在對下游OEM/ODM而言,產品SKU更不具靈活性。

Lunar Lake本體的2片die,其中CPU, GPU, NPU等主要計算部件都位于Compute tile之上;而Platform Controller tile分布的是I/O連接、安全相關的部分。Intel這次特別將連接與安全作為單獨的章節做了技術分享,我們不準備對這兩部分內容做詳述。(I/O數據連接部分的亮點主要是Wi-Fi 7、藍牙5.4、雷電4的支持)
制造工藝未知,外媒此前有傳言說Lunar Lake可能采用臺積電N3B工藝。如果的確如此,那么采用N3B工藝的應該是Compute tile;Platform Controller tile傳言用的是N6工藝;Intel Foundry自己基于22FFL工藝造了Base tile。另外,先進封裝明確為Foveros,也是Intel自己完成的。
超線程沒了,E-core性能超過曾經的P-core
位于Compute tile之上的CPU,仍然是P-core + E-core的異構設計。P-core名為Lion Cove,E-core名為Skymont。不過Intel只堆了4+4個核心。而且后文會提到Intel去掉了P-core的超線程設計,所以Lunar Lake的配置應該就是8核8線程。
這對多線程性能而言,實在不是個好消息——要知道隔壁蘋果M4是4+6總共10核心設計;而上一代Meteor Lake則是6+8+2的設計(還要考慮Redwood Cove是支持超線程的)。猜測Intel可能會考慮用Arrow Lake的更多產品線來填補多線程性能缺位。


不過這次P-core和E-core在核心層面都有較大幅度的改動。Lion Cove相比于上一代Redwood Cove,IPC提升14%,能效比至多提升18%。因為不清楚最終的頻率,沒有系統層面真正的性能提升數字。不過IPC 14%提升也算有誠意了。

結合上個月Intel給出的信息:核心相比Ryzen 7 8840U和驍龍X Elite更快,說的應該就是Lion Cove核心了。
核心微架構并非本文要探討的重點,整體來說就是架構顯著加寬:包括前端明顯更大的預測模塊,取指模塊、解碼帶寬提升,μop cache容量和讀取帶寬,以及μop隊列條目也都加了;
亂序引擎的亂序度顯著提升;后端執行單元也有對應的ALU增加以進一步提升吞吐;存儲子系統DTLB(Data Translation Lookaside Buffer)擴容,AGU單元數增。Intel總結說微架構是徹底改造(overhaul),這些會在未來的文章中詳述。

Lion Cove選配的L2 cache為每核2.5MB/3MB(Lunar Lake是2.5MB,Arrow Lake為3MB),Lunar Lake 4個Lion Cove核心總共就是10MB L2 cache。Lion Cove的cache相比上代多了一個層級,L0-D 48KB,L1-D 192KB。L1 cache應該算是新增的中間層級——從讀取帶寬數字來看也是如此。
L3 cache 12MB——注意這個L3不與E-core共享。換句話說這次的E-core替代的其實更像是上代的LP E-core(超低功耗E-core),可能事實也的確如此:基于前代“低功耗島”的設計理念,Lunar Lake追求對于E-core更積極的調用,中低負載盡可能少喚醒高能耗部件——當然這其中肯定還涉及電源管理的優化。
不過上一代Meteor Lake的LP E-core受人詬病之處,也在于沒有L3 cache及容量才2MB的共享L2 cache,導致相比于普通E-core明顯更低的IPC;二是頻率也低。所以系統對LP E-core的調用很不積極,因為其性能實在不理想,低負載應用跑在LP E-core的體驗就不夠好,反倒違背了LP E-core省電的設計初衷。

Lunar Lake在設計上,一方面是把Skymont的L2 cache增加至4MB,另一方面在Compute tile上新增了一個所謂的Memory Side Cache,大小8MB——這是個面向多個IP的全局cache,E-core、NPU、IPU、媒體引擎之類的都可以訪問,角色上有些類似于Arm這邊芯片設計中常見的System Level Cache。Intel也提到它有助于提升E-core的IPC。
這對酷睿Ultra處理器而言的確是個非常重要的設計,無論是提升效率,還是降低功耗。Intel說這塊cache“高度可配置”,“允許在引擎之間動態分配”,“適用于各種不同的應用”。
而作為Skymont的E-core本身,應該可以稱得上本次更新的最大亮點了。和Lion Cove一樣,本文也不打算詳談Skymont的微架構改進。從大方向來看,Skymont也大幅加寬了微架構設計,比如解碼寬50%,還借助新增的nanocode方案提升了microcode處理并行度;OoO亂序度顯著加強;
比較關鍵的一大加強,后端的浮點和矢量運算資源大幅提升,為VNNI支持做了矢量與AI吞吐的翻番。
在整型與浮點測試中,Skymont的IPC是上代LP E-core(Crestmont)的1.38倍和1.68倍——這很大程度得益于增大的L2 cache,和新增的Memory Side Cache——當然也在于Skymont核心規模顯著擴大。Intel給出的數據是,Skymont單核性能是上代LP E-core的2倍,基于核心數還多兩個,多核性能就是4倍。


這代E-core vs 前代P-core
而且相比酷睿13代(Raptor Lake)的P-core(Raptor Cove),Skymont IPC領先2%,單線程角度看,“達到相同性能只需要Raptor Cove 60%的功耗;同功耗下,Skymont的性能是Raptor Cove的1.2倍。”從Intel的圖來看,Raptor Cove大概還是因為能夠達成更高的頻率,在絕對性能上勝過Skymont,畢竟是P-core。
但Intel期望將更多日常工作負載放在E-core來跑的決策還是一目了然的。
CPU核心部分還有不少內容沒有展開談,比如說Lion Cove基于AI的self-tuning controller作為加強的電源管理技術,能夠達成更高的持續性能;核心頻率現在可以16.67MHz為步進做更細粒度的頻率調節,擠出更多性能等等……
這部分的最后來嘮嘮Intel取消超線程設計的問題。記得Arm此前曾多番吐槽過超線程技術收益不高(畢竟Arm那邊也鮮有超線程設計);前兩年有關Intel要取消超線程設計的傳言不少——當時有人就提過E-core的存在可用于替代P-core的超線程。
我們知道超線程是充分利用閑置單元來實現在1個核心內跑2個或更多線程的線程空間并行方案,追求的是以相對低的成本(面積與功耗)來換取更高的吞吐(性能)。一般我們說Intel的超線程技術能帶來30%的性能提升——當然這也需要付出對應的晶體管和功耗。

這次Intel就提到E-core是比超線程更高效的多線程加速手段,“與其賦能超線程,不如去做E-core。”而且Intel自己的測試數據是,雖然去掉超線程以后,單位面積性能降低了15%,但能效比提升5%,perf/power/area(單位面積單位功耗性能)綜合提升15%。
加上超線程對于異構核心設計的CPU而言還大幅增加了調度的難度,“從我們的數據來看,在P-core和E-core的混合系統中,非超線程是取勝的。”所以Lunar Lake就取消了超線程。不過Intel也提到數據中心追求線程密度的情況下,超線程是很好的選擇。所以大概率Intel的服務器CPU還是會沿用超線程方案。(雖然Arm就是在數據中心處理器上表達對于超線程的鄙視…)
功耗下降40%,據說續航有“突破”
上個月Intel曾向媒體就Lunar Lake做過一個簡短的說明會,會上提到Lunar Lake會帶來非常出色的續航表現,用詞是”breakthrough(突破性的)”。不過提供的對比數據不夠有代表性,比的是用Teams進行線上會議,Lunar Lake比Ryzen 7 7840U功耗低30%,比驍龍8cx Gen 3功耗低20%。
我們一直都很期待Intel專門做個有關低功耗設計的主題演講:可惜Intel沒有這么干。低功耗相關的特性散落在了不同組件的技術點中。
從前述CPU核心的很多改進,比如P-core取消超線程設計,帶來更好的面積和功耗效益;E-core的全面強化,對E-core更積極的利用,中低功耗負載減少喚醒P-core集群時間(Intel說這是延續了上一代低功耗島的設計思路);新架構的IPC與每瓦性能提升;以及新增Memory Side Cache和新的NoC等技術點;乃至片內DRAM,多少應該都能帶來能效紅利。
后文有關GPU的部分也會談到一些節電特性。這里還可以從SoC架構與線程調度層面再做一些相關低功耗、高能效設計的解讀。

配套實現所謂“低功耗島”設計思路的一大關鍵,在于Lunar Lake的供電與電源管理新方案。供電部分,共4個PMIC電源管理控制器,“盡可能為不同的組件實現豐富的電源軌(power rail)”,讓P-core集群、E-core集群、圖形和內存控制相關組成部分,能夠“獨立運行”;在實現“細粒度電壓軌道拓撲結構”的同時,“實現增強的遙測,更好地分辨電的使用狀態,進行好的控制。”
電源管理“引入重大變化”。包括新一代用于線程調度輔助的ITD(Intel Thread Director)在調度工作時更關注效率;優化過的power balancer針對不同負載類型“巧妙地利用每一瓦”功耗;加強“sleep”狀態功耗與延遲;基于機器學習進行負載分配和頻率控制,動態調整處理器速度……總體來說就是要把能耗用在刀刃上。

在多電源控制域、加強的ITD,以及memory side cache, E-core強化設計等因素的加持下,Intel宣稱SoC功耗整體降低至多40%。Intel處理器以往在功耗方面表現較弱的部分就在于中低負載下仍表現出不低的功耗水平,不知道這次的強化能否彌補這部分的短板。
ITD作為低功耗實現的重點,這里也簡單談一談。從Alder Lake(酷睿12代)引入CPU的異構核心之后,Intel每次都會花大篇幅去聊自家的線程調度器Intel Thread Director——說起來Intel做異構核心的歷史,是遠短于Arm、高通這類移動市場玩家的,也必然要在調度優化的問題上摸索成長。
感覺在去掉LP E-core以及P-core的超線程特性以后,Lunar Lake的任務核心間調度理應更得心應手才對。下面這張圖給出了Raptor Lake(酷睿13代)、Meteor Lake與Lunar Lake三代產品,ITD邏輯上的變化:

Lunar Lake的基本思路是先考慮E-core,當有更多性能需求時就遷移到P-core。Intel認為因為這一代E-core在性能上已經相當于過去的P-core,所以E-core可覆蓋常見工作負載,唯有重載應用才需要往P-core遷移。
Intel總結新版ITD特性包括:第一,更智能的反饋,包括新的遙測方法、基于AI的預測、識別工作負載類型——確保體驗連貫性。
第二,和微軟合作的所謂containment zones:操作系統基于ITD可定義不同的zone,比如efficiency zone(效能領域)、compute zone(算力領域)、或者不做定義的zoneless。操作系統定義“領域”之后,可將工作限定在某些能效最高的核心上(比如限定Teams會議只跑在E-core)。實現最大化的資源利用。
第三,結合SoC電源管理。SoC電源管理引擎會定義包括最佳能效、平衡、性能這樣的模式。“SoC電源管理引擎會基于AI機器學習判斷,工作負載屬于哪一種,做細分定義”,將工作負載歸類為最佳能效SoC模式、平衡模式或性能模式。再“通過模式來更新負載的classification分類,后與ITD結合”,給OS scheduler提供更為優化的hint。
以Teams視頻會議為例,在上述第二、第三項機制結合的情況下,Intel給出的數據是相比沒有這兩項機制,功耗能降低35%。 很顯然Intel與競品處理器對比Teams會議的功耗,應當很大程度借助了ITD的這一新特性。

還有一項機制是面向OEM廠商的,Intel提供軟件API(在上圖中的optimization gears層級),讓OEM可以根據各自需要去影響ITD和最終OS scheduler的調度。
上面這張圖是將上述機制放在一起。芯片往上是SoC電源管理引擎,以及ITD——兩者結合來給OS scheduler提供調度hint。OEM廠商則借助于optimization gears來影響SoC電源管理,最終也對scheduler構成影響,以調整負載所在核心及頻率配置。
總的來說,這也是實現低功耗的組成部分。從Intel的PPT來看,ITD未來還會在場景顆粒度、機器學習技術應用和跨處理器的IP調度方面做出進步。
有關Lunar Lake實現低功耗的技術,我們暫時就只聽到這么多。感覺其中最有價值的還是E-core的強化及其配套周邊(如memeory side cache),輔以供電與電源管理的考量。ITD則是在此基礎上的引導措施。另外還要考慮臺積電的工藝紅利——雖然Intel沒談,但估計這也非常重要。
核顯圖形性能1.5倍提升,矩陣引擎加進來
現在核顯或集顯也堪稱是PC CPU廠商追逐的焦點:似乎越來越多的人指望用核顯玩3A游戲,雖然畫質不能太奢求,但能“可玩”已經不成問題。更何況核顯也扮演著AI加速的角色。
上代Meteor Lake的Arc核顯已經實現了游戲性能2倍的躍升,還真是摸到了低畫質3A游戲能玩的門檻,也在隔壁AMD的“大核顯”面前揚眉吐氣了一把。

Xe2核心層面,不同圖形測試對比上代核心的性能變化
Lunar Lake的核顯部分換代到了所謂的Xe2架構,圖形性能提升50%+,AI性能則是前代的3.5倍——理論算力67 TOPS;媒體引擎部分新增對于H.266(VCC)的解碼支持;顯示引擎部分支持DisplayPort & HDMI 2.1,以及新增eDP 1.5 LP port支持,3路顯示管線支持。
簡單談談這次的核顯性能是如何達成提升的:
這代核顯從核心數字來看仍然是8個Xe核心,但核心寬度加寬了,固定功能單元對應增配;另外終于加上了XMX矩陣單元。這種類似tensor core的單元以往只出現在Intel Arc獨顯,所以AI性能可得到顯著提升,尤其游戲XeSS超分特性大概能更進一步——上一代核顯的XeSS超分靠的是DP4a指令,效率并不高。
前文已經提到,Xe2架構將來也會用于代號Battlemage的下一代Intel Arc獨顯——Intel也算是完成了規??s放的GPU架構設計目標。下面這張圖就是這代新架構下1個Xe核心的構成簡圖:XVE是矢量引擎,XMX是更專注MAC運算的矩陣擴展引擎。

每個Xe核心8個矢量引擎——單論所謂的EU個數比前代減了一半;但每個矢量引擎搭配一個XMX矩陣擴展,數據寬度如圖——這個位寬似乎也比早前的Xe HPG翻倍;L1 cache 192KB。相比前代的一大變化是整數與浮點的SIMD16原生支持ALU,前代是SIMD8寬度, “更適配現在一些游戲和AI應用。”
XMX引擎支持包含Int2/4/8, FP16, BF16在內的格式精度,“適配更多AI模型”;擴展數學運算和FP64支持;3-way co-issue同時處理浮點、矩陣和整數計算。
Intel強調XMX引擎Int8 4096 OPS/clock和FP16 2048 OPS/clock算力水平遠高于矢量引擎,還是在于對AI性能的追求,是這次Intel一再提到整顆處理器總共120 TOPS AI算力的關鍵構成之一。

這也引出一個很有趣的話題:Intel好像真的沒有打算在酷睿Ultra處理器的XPU策略上,把生成式AI算力擔當完全交給更專用的NPU。雖然今年NPU的算力水平大幅提升,肩負責任也變重,但依舊無法和在絕對性能上加了XMX的核顯相較。就這一點來看,Intel的思路跟部分競爭對手還真的不大一樣。
言歸正傳:每4個上述這樣的Xe核心構成一片render slice(所謂的渲染切片)。在render slice層面當然還有一些別的配套功能單元和新增特性,如下圖。

比如說Execute Indirect硬件支持——某些原本需要CPU發號施令的工作,可以由GPU獨立完成;幾何單元改進達成頂點獲?。╲ertex fetch)吞吐提升3倍,mesh shading性能提升3倍;
cache部分,紋理壓縮率更高提升L1 cache利用率,sampling吞吐2倍提升;HiZ cache增大;pixel后端的blending吞吐2倍提升,pixel color cache 1.33倍提升,render target預取到L2…;還有L2 cache內達成8:N壓縮比,支持快速的fast clear特性…
另外上面這張圖最顯眼的單元應該就是RTU光線追蹤單元了。新架構的RTU也做了拓寬,3條Traversal遍歷通道——18 x Box intersections,2 x Triangle intersections。光追加速的吞吐量就增大了。不過這部分應該主要是給將來的獨顯準備的。

再到Lunar Lake的核顯完全體:2片render slice,總共8個Xe核心,64個矢量引擎,8MB L2 cache。光看資源模塊個數意義不大,Intel給了比較具體的核顯性能比較:

Lunar Lake核顯全功耗段圖形性能全面超過上代Meteor Lake核顯,綜合提升1.5倍(現在大家都跟蘋果學壞了,畫個圖比例尺也不標)。但Intel在講解中提到,Meteor Lake在22-25W左右達成滿載的性能,Lunar Lake在<15W的功耗下就能達到,能效提升也相當不錯——輕薄本暢玩《星穹鐵道》不是夢啊…
AI性能部分,67 TOPS的數字已經提過。Intel給了個更直觀的demo,跑Stable Diffusion,Meteor Lake耗時13秒多,Lunar Lake耗時6.3秒。Intel在資料中還提過,Lunar Lake跑Stable Diffusion 1.5的性能比高通驍龍X Elite強1.4倍。不過這個對比考驗的可能還是XPU綜合性能,只不過核顯的確還是跑Stable Diffusion最高負載部分(Unet)的中堅力量。
有關核顯部分的顯示和媒體引擎,本文不做贅述。其實在酷睿Ultra處理器做多die設計開始,媒體引擎和顯示引擎與iGPU圖形單元的擺放位置就漸行漸遠了。當然Lunar Lake的顯示和媒體引擎也位于Compute tile之上。我們習慣上還是把這兩部分與核顯放在一起講。
這次Intel的媒體會是詳細到把顯示引擎和媒體引擎的內部結構都談了一遍,也算難得。將來有機會我們可以特別就這類硬件單元撰文。

有一些技術點還是可以講的,比如說顯示引擎的其中一個像素處理管線有高級電源管理設計,屬于低功耗設計構成;還有eDP 1.5也新增了節能特性(early transport),能夠在網頁瀏覽、顯示閑置、全屏看流播視頻等場景顯著降低功耗。而媒體引擎的宣傳點是對VCC H.266的解碼支持,VCC的特性此處不再多談…
設計理念的戰未來
最后簡單提兩句NPU:如文首所述,有關AI的部分我們將單獨撰文,所以本文針對NPU不做詳解。Lunar Lake的這一代NPU被Intel冠名NPU 4,應該是還叫Movidius VPU的時候就以外置的方式存在過兩代,所以Meteor Lake上的NPU叫NPU 3。
NPU 4的改進三個方面:增加執行引擎數量、提升頻率、提升架構。48 TOPS的理論AI算力,相較NPU 3提升了4倍多。從堆料規模的顯著擴張就能感知到其中變化:

在工藝與架構的雙重改進下,效率也多有提升,同功耗下NPU 4相比NPU 3最多可達成2倍性能提升。同樣跑Stable Diffusion 1.5迭代20次的情況下,Lunar Lake比Meteor Lake快了3.6倍,但功耗只提升24%。更多NPU相關內容且等后續文章吧。
本文的最后談談有關Lunar Lake的架構“設計理念”問題——這是Intel介紹Lunar Lake時反復提到的詞。整顆芯片架構的基本思路是“Lunar Lake的SoC架構做到了IP、分區(partitioning,應該是指tile)無關性(agnostic)”,“同時致力于提供所有組件的一致性,并實施分層一致性結構。”
這一點對Lunar Lake產品宣傳似乎沒什么價值,但對Intel的芯片產品布局及未來產品迭代應該會很有價值。

比如針對IP之間的無關性,引入Fabric Gen 2,“將物理層和協議層分開”,“在統一的物理層上傳輸不同的功能協議”。
而分區的無關,是指在不同的tile和工藝節點之間也可以“無縫”遷移IP。上圖中兩片die之間借助D2D互聯,“它用于承載相同結構的物理協議,并充當結構的組成部分;使得兩個tile可連接為統一的系統”,“使得Lunar Lake實現了分區的不可知性。”
另外Lunra Lake也實現了分層的一致性(hierarchical coherency):提供整體一致性的Home Agent(memory side cache?),不同核心集群的一致性Agent,實現對多計算集群的原生支持等。“這種結構我們會帶到下一代SoC中去。”
總體上這個思路叫“extended scalability”:擴展的可伸縮性。這種設計方法之所以重要,在于芯片高度集成趨勢下仍然要保有靈活性和前瞻性。“使得每一個細分市場都能選擇正確的芯片”,并且“在成本和性能間取得權衡”。

在我們看來,這一思路更多的也延續到了Lion Cove和Skymont核心的設計上的。Intel在談Lion Cove的特點時特別提到“現代化設計數據庫(database)”,是“芯片設計的重大變革”,而且會“深遠地影響到未來的迭代”。
“替換全新芯片設計工具、流程和方法。”“過去我們把partition切分得很零散,每個small partition里面可能包含幾萬個cell。”“現在專項大規模partition,每個大模塊里包含數十萬、百萬cell,使得設計中的物理邊界減少——每條線就是一個物理邊界。”
“轉化為這種大模塊設計的工具和理念以后,物理邊界減少帶來利用率和硅片面積效率的提升。做集成整合時開銷也減少了,也讓迭代變得更容易。”
“大家會發現不久的將來,同樣的Lion Cove,在Lunar Lake和Arrow Lake上其實是不太一樣的。如此也就適配了不同的領域。Lunar Lake主打低功耗、高能效;Arrow Lake則覆蓋更多定位。”這是一種戰未來的典型思路。

這篇文章又過分長了。最后簡單總結一下:剛剛才做了封裝層面大更新的Meteor Lake,轉頭一年沒到,Lunar Lake又在CPU和GPU架構上做了大改,實在是能體現出PC處理器市場瘋狂卷的現狀。
在我們看來,Lunar Lake的CPU、GPU,以及SoC設計上的更動都可以大踏步來形容,尤其CPU E-core的設計革新堪稱驚艷;而SoC整體的功耗設計預計還會給明年的Windows筆記本帶來真正的長續航。
不過競爭對手的步子也很緊,比如Lunar Lake的CPU多線程性能可能會在現如今的PC市場上非常被動?,F在的PC處理器市場頗有一種你方唱罷我登場的熱鬧氣氛。
我們仍然非常期待看到,即將問世的Lunar Lake現如今在有著M4, 驍龍X Elite這樣高手林立的市場上會給出怎樣的成績單。
后續我們將進一步更新有關Lunar Lake NPU及CPU詳解的文章。尤其NPU部分,Intel的技術分享細致到了談Transformer結構模型怎么跑在NPU上,哪個部分在哪個位置跑,不同數據格式如何分配等等,還是挺有看點的…