美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)祭出新一輪出口限制，140家公司被列入實體清單

2024年12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）宣布了對華半導體出口管制措施的新規(guī)，這是自2022年10月以來的第三次大規(guī)模限制措施。此次新規(guī)包括對24種半導體制造設(shè)備、3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具以及高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的出口增加限制。

此外，還有140家中國公司被新增到“實體清單”中，這些公司涉及半導體生產(chǎn)設(shè)備制造商、晶圓廠和投資機構(gòu)。

限制措施的具體內(nèi)容

• 半導體制造設(shè)備：對24種半導體制造設(shè)備進行新的控制，涵蓋刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。
• 軟件工具：對3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導體的電子計算機輔助軟件（ECAD）、技術(shù)計算機輔助設(shè)計（TCAD）軟件進行新的控制，并對現(xiàn)有軟件密鑰控制的規(guī)則進行了解釋。包括某些提高先進機器生產(chǎn)率或允許不太先進的機器生產(chǎn)先進制程芯片的軟件。
• 高帶寬內(nèi)存（HBM）：增加了對HBM芯片的出口限制，特別是那些內(nèi)存帶寬密度高于3.3GB/s/mm^2的芯片，而內(nèi)存帶寬密度低于這一數(shù)值的芯片可以申請許可認證。業(yè)界對此的理解是一些“HBM2”及更先進的HBM芯片可能會受到限制。同時，文件也顯示，在一些“技術(shù)轉(zhuǎn)移風險較低”的情況下，西方公司依然可以在中國封裝HBM2芯片。
• 制定兩項新的外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則和相應的最低限度規(guī)定：半導體制造設(shè)備（SME）FDP：如果“知道”外國生產(chǎn)的商品目的地為中國或國家組別D：5的目的地，則擴大對特定外國生產(chǎn)的中小企業(yè)和相關(guān)物品的管轄權(quán)；腳注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名稱的實體清單上或添加到實體清單中的實體參與了某些活動，則將管轄權(quán)擴展到特定外國生產(chǎn)的中小企業(yè)和相關(guān)物項。

實體清單中新增了140個實體列表和14個實體列表，涵蓋半導體相關(guān)工具制造商、半導體晶圓廠和投資公司。北方華創(chuàng)、盛美上海、至純科技、中科飛測、新凱來、凱世通、華峰測控、北京爍科、華海清科、芯源微、至微半導體等半導體設(shè)備廠商及其部分子公司均被列入。同時，江淮資本、智路資本、建廣資產(chǎn)等投資公司，以及張江實驗室也被列入實體清單中。這些公司面臨著美國出口管制的嚴格限制，將難以獲得來自美國的先進技術(shù)和設(shè)備。

美國商務(wù)部也在名單中特意單開一段，重點強調(diào)華為的多家重要合作伙伴，包括長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩（青島）集成電路有限公司等。

新增的“長臂管轄”措施

美國商務(wù)部還引入了新的“長臂管轄”措施——外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），限制第三方國家的公司向部分被列入“實體清單”的公司提供產(chǎn)品，只要這些產(chǎn)品中包含使用美國技術(shù)設(shè)計或制造的芯片。

 “拜登-哈里斯政府與我們的盟友和合作伙伴共同采取有針對性的措施，旨在削弱中國本土生產(chǎn)對我們國家安全構(gòu)成威脅的先進技術(shù)的能力，這一行動是這一措施的最終體現(xiàn)。” 美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，“進一步加強我們的出口管制，凸顯了商務(wù)部在執(zhí)行美國更廣泛的國家安全戰(zhàn)略方面的核心作用。沒有哪一屆政府比拜登-哈里斯政府在通過出口管制從戰(zhàn)略上應對中國軍事現(xiàn)代化方面更為嚴厲。”

美國國家安全顧問杰克·沙利文表示：“美國已采取重大措施保護我們的技術(shù)，防止其被對手用于威脅國家安全的方式。隨著技術(shù)的發(fā)展，我們的對手尋求新的方法來規(guī)避限制，我們將繼續(xù)與我們的盟友和合作伙伴合作，積極主動地保護我們世界領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識，以免它們被用來破壞我們的國家安全。”

這一措施進一步擴大了美國對全球半導體供應鏈的控制范圍，部分內(nèi)容可能會損害美國一些盟友的利益，因為該規(guī)則限制了這些盟友的公司可以向中國出口的產(chǎn)品。新規(guī)則將擴大美國的權(quán)力，以限制美國、日本和荷蘭制造商向中國某些芯片工廠出口在世界其他地區(qū)生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備。

馬來西亞、新加坡、以色列、中國臺灣和韓國生產(chǎn)的設(shè)備均受該規(guī)則約束，而荷蘭、日本、意大利、法國等30多個國家則不受此限制。

部分受影響的企業(yè)包括Lam Research、KLA Corp、Applied Materials以及荷蘭設(shè)備制造商ASM International等公司。

中方回應

對于美方的這一系列限制措施，中國商務(wù)部和外交部均發(fā)表了強烈回應。

商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉進一步加嚴了對半導體制造設(shè)備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿(mào)易橫加干涉，這是典型的經(jīng)濟脅迫行為和非市場做法。美方不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑，嚴重阻礙各國正常經(jīng)貿(mào)往來，嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權(quán)益。

外交部發(fā)言人林劍在例行記者會上也指出，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓。這種行為嚴重違反市場經(jīng)濟規(guī)律和公平競爭的原則，破壞國際經(jīng)貿(mào)秩序，擾亂全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定，最終損害的是所有國家的利益。中方將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當合法權(quán)益。

行業(yè)影響

這些新措施預計將對中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響。多家中國半導體公司已經(jīng)表示，正在評估這些限制措施對公司業(yè)務(wù)的影響，并將采取相應措施應對。

華大九天發(fā)布公告稱，公司及相關(guān)子公司被列入實體清單，采購該條例管制的物項，供應商需事先向美國商務(wù)部申請出口許可證。針對被列入“實體清單”可能發(fā)生的風險，公司正在積極應對。公司自成立以來，始終專注于EDA領(lǐng)域，積累了豐富的產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗，并樹立了良好的市場形象和客戶口碑。公司EDA工具軟件所涉及的核心技術(shù)來源于公司自有專利及自研所形成的技術(shù)，公司擁有相關(guān)技術(shù)的完整權(quán)利，能夠保證公司業(yè)務(wù)經(jīng)營的獨立性、完整性及其技術(shù)服務(wù)的安全可靠性。公司嚴格遵守國際商業(yè)慣例及法律法規(guī)，合規(guī)開展業(yè)務(wù)。本次被美國列入實體清單的影響總體可控。目前公司經(jīng)營及財務(wù)情況正常，各項業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進。公司將抓住發(fā)展契機，加速推動全流程EDA工具的國產(chǎn)化進程。

美國的新一輪限制措施對中國半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了前所未有的挑戰(zhàn)。然而，這也激發(fā)了中國在半導體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足的決心。中國已經(jīng)加大了在半導體領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度，試圖突破技術(shù)瓶頸，提升自主創(chuàng)新能力。

附錄：140家企業(yè)

根據(jù)芯思想研究院整理，這140家名單涉及多個行業(yè)領(lǐng)域和多家公司（母公司/子公司）：

原版文件：

https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf