慕展上的村田：echorb石頭、柔性伸縮電路板、透明ID標簽……

近兩年我們反復在探討半導體產業整體趨勢：即便不少企業都說行業已經在觸底反彈階段，市場傳來還是不斷傳來企業營收下滑、裁員等消息。難得關注到業績整體情況正在好轉的企業。

村田作為慕尼黑上海電子展的常客，雖然FY2024年報尚未發布，但這一財年前9個月（截止2024年12月31日）的情況表現還是相對理想的。村田FY2024前9個月的總營收13314.89億日元（約合92.7億美元），同比增長6.5%；營運利潤（operating profit）2341.61億日元（約合16.3億美元），同比增長8.9%；每股基本收益107.56日元。要知道，去年同期的這幾個值相比前年是下跌的。

看細分項，電容、電感和EMI濾波器的銷售情況不錯，營收增幅達到了11.9%——這也是村田目前營收的最大頭。基于應用類別劃分，村田目前的增長點在計算機（Computers，主要是服務器、PC）和汽車（Mobility）領域——這兩個方向的營收漲幅分別達到了43.6%和5.9%。

村田在FY24 Q3季報中提到，電子市場目前的現狀是計算機領域的部分需求在增長——時代背景是諸如AI服務器在內的IT基礎設施投入在擴大。村田的業務范圍內，SAW濾波器和連接相關組件產品、工業領域的供電模組產品市場表現一般；但面向計算機和汽車的MLCC營收見漲；面向智能手機的樹脂多層基板和RF模組表現不錯。

除開企業、組織層面的未來策略，村田的關注點和絕大部分其他電子或半導體企業相似：今年村田新聞稿中提及的兩大市場趨勢一是人工智能高速發展，二是自動駕駛技術與無人駕駛的高速發展。這兩點對于村田而言無疑也是巨大的市場機會。

對村田涉足業務領域關注的讀者可以等一等不久之后就要發布的FY2024年報（截止2025年3月31日），因為我們認為村田的業績表現是很大程度能夠反映電子產業的市場現狀的。

今年慕展上，村田展臺關注的是“通信及計算、車載、工業及環境、健康”四大核心領域。這里分享幾個我們看到的有趣新品或解決方案展示。

▲ 名為“不可思議的石頭echorb”——這個展示和此前大阪世博會期間的展示當屬同款。這顆“石頭”的主要特色是會震動，握在手里能明確感知到其震動具有“指向性”——例如工作人員能控制它往左、右、前、后幾個不同的方向震；在拿著這顆石頭，手往不同方向移動時，可感知到石頭震動的反向作用力；以及基于石頭所在位置，遙控不遠處的燈帶明滅...

▲ 從介紹資料來看，“echorb”內置了村田的3D Haptics技術——可提供真實觸感；用于位置檢測的LF天線技術；以及“相互作用”的Picoleaf傳感器。“不僅能根據輸入的信息為體驗者智能引導路線、還能讓體驗者感受自己的心跳”。村田展臺的工作人員表示，其應用潛力待開發者探索，村田目前對其期望是“拓展至活動、游戲體驗，乃至視障人士引導應用等”。

▲ 村田開發的柔性伸縮電路板（Stretchable Printed Circuit）。現場工程師介紹說其最大伸縮量可以達到60%。“通過優化材料、設計和工藝技術，將電子元器件安裝在柔性薄膜上。即使在彎曲和拉伸薄膜時，其電極和布線也不會失去導電性。”

“它很柔軟、親膚，甚至可以貼在嬰兒的皮膚表面檢測溫度。”其柔性特點又決定了，“它可以貼合關節部位、曲面。”據說現階段其成本相對普通電路板仍然較高，所以暫時考慮用在醫療領域，如EEG（腦電圖）、EIT（電阻抗成像）等，“適應可穿戴設備設計需求，還可推動更便捷、舒適、安全的健康監測設備開發。”

實際上伸縮之后的電路板會產生電阻的變化，不過工程師說，這款產品“不僅可以做電極印刷，也可以埋傳感器、信號放大器等等，村田可以根據客戶需求去定制開發和生產。”今年應當就會有對應醫療應用的產品量產計劃。

▲ 超聲波穿透超材料。這層材料夾在中間時，超聲波就可以穿透阻抗差異較大的障礙物——如金屬，實現超聲波的無線非接觸式傳輸。

村田的介紹資料中提到，在汽車領域，這項技術能夠使超聲波傳感器內嵌于保險杠內側，在保證障礙物探測精度的同時，實現車身外觀設計與安全感知系統的兼顧。而在生物醫學、醫療保健領域，通過結合醫療設備與這種材料，也有望開發出侵入性更小的檢查方法，減輕患者的負擔。海洋類應用，則相關于基于超聲波傳輸技術，做非接觸式水下電纜檢測。

工程師談到，這項技術“處在研發階段”，但“已經接近量產”。

▲ “透明ID標簽”的展示。從村田的官網介紹來看，這是一種利用膠體晶體（colloidal crystals）光學特性做編碼的技術方案。“膠體晶體由納米到微米級的膠體顆粒（colloidal particles）構成”。往其上發射光線，傳播、反射形成特定方向，構成圖案（pattern）。如果以特定方式來對這些膠體晶體做不同的組合（粒子間的距離、布局等），也就能產生不同的圖案，然后讀取、編碼這些圖案。

那么基于這種技術，都能以小尺寸、透明的方式來做ID標簽，用于標識、鑒別產品。編碼圖案用光（而非無線電波）來鑒別產品，所以可以更簡單地應用于金屬產品。“盡管也有其他技術用光來鑒別產品，但這些標簽使用反射的衍射光，而非簡單的反射光。也就意味著更易于應用到反射強烈的材料（shiny materials）上。”“無需埋入，可用于任何場景”；“全然融入產品設計中，避免被拆除或被復制。”

村田對其應用期望是在奢侈品上，比如珠寶、手表等，生產時就將這種透明ID標簽做到產品上，基本隱形也不影響設計，可以起到鑒別產品、防止偽造的作用。

▲ 去年村田就向我們介紹過的埋容方案， “iPaS”集成封裝解決方案。iPaS是將村田的電容電感元器件埋入到芯片substrate或PCB板里面的產品技術，最終能夠起到節省電路板空間，方便AI加速卡更高級的垂直供電設計，以及組裝高功率、效率更高的電源模塊。

此前村田就說其目標應用在AI加速卡、數據中心應用——畢竟這是相當符合時下AI技術需求的技術了；據說今年這類埋容產品已經在走向量產。