Panther Lake幾個關鍵問題：筆記本27小時續航？18A工藝產能？...

過去1年我們一直在說，Panther Lake這代產品對Intel公司而言至關重要，不僅因為它對于Arrow Lake-H與Lunar Lake的同時接棒，更在于這款PC/邊緣處理器所用的Intel 18A工藝能否順利量產關乎其發展未來。去年10月，Intel就預告了Panther Lake處理器將在2025年底量產，2026年初上市——當時我們也撰寫了Panther Lake處理器的架構解析文章。

最近正在拉斯維加斯舉辦的CES活動期間，陳立武（Intel CEO）在Panther Lake發布會開場就提到Intel在2025年底實現了18A工藝出貨的承諾（commitment），而且比預想中更好（over delivered）；而Panther Lake（酷睿Ultra 3系列）當前正在上量，是“芯片設計、先進工藝與封裝技術的結晶”。

在發布會的最后，Jim Johnson（英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理）給出有關Panther Lake筆記本的出貨計劃是這樣的：正在產能爬坡（is ramping now），以及首批客戶設計于1月6日開始接受預定。而在活動現場，我們也看到了不少正在展出、來自不同OEM廠商的Panther Lake筆記本產品。

后續幾天，我們還將對這些展示的樣品做進一步的體驗，感興趣的讀者可關注電子工程專輯于CES 2026期間對Panther Lake的更多報道。鑒于此前我們已經相對詳細地闡述過Panther Lake的架構信息與技術細節，本文會將主要的精力放在酷睿Ultra 3系列的產品層面，并就幾個PC和邊緣設備用戶相當關心的問題，做一些已知信息的解答。

Panther Lake基本信息回顧與更新

有關Panther Lake，還是先做個簡單回顧：它是酷睿Ultra的第三代產品，Lunar Lake（酷睿Ultra 200V）及Arrow Lake-H（酷睿Ultra 200H）的接棒產品，今年的輕薄本與全能本筆記本產品大多都會采用Panther Lake處理器；

整顆芯片基于chiplet + 2.5D先進封裝（Foveros-S），其中的計算模塊（compute tile）采用Intel 18A工藝制造——Intel 18A工藝采用RibbonFET晶體管結構、PowerVia背面供電技術；整顆芯片亦有來自TSMC的chiplet參與其中，所以這是個multi-foundry的芯片。

有關Intel 18A工藝，本次發布會有一則信息補充（或變更）：相比Intel 3實現了30%的器件密度提升——這一點我們10月份就知道了；另外Perf/W（每瓦性能）提升15%——10月份的信息是同性能下的功耗降低>25%。Jim的說法是，爬坡達成預期（we're ramping to our expectations）。

相比上一代的Lunar Lake與Arrow Lake-H分開，Panther Lake藉由同一個架構覆蓋不同性能需求的不同應用場景（包括邊緣市場，以及PC市場的輕薄本與全能本），所以這次Jim再度談到了架構的靈活性，“在一個封裝內提供多種配置方案，也是過去兩代產品期間，客戶就一直期望我們能做到的”，除CPU與GPU規格的靈活性，還包括“更多的內存選擇、可以用他們自己的供電方案，便于產品管理和生產實現”。

Panther Lake的CPU繼續采用異構核心設計，P-core升級為Cougar Lake，E-core升級為Darkmont。CPU性能變化的已知信息是相似功耗下，多線程性能較Lunar Lake（酷睿Ultra9 288V）提升至多60%（幾個月前的數據是50%）；iGPU核顯升級至Xe3——后文會提到，較之Lunar Lake圖形性能提升77%，AI性能提升53%；另外，迭代后的NPU5，以更小的面積實現了50TOPS的INT8算力。

要了解詳情，還是去看一看幾個月前我們撰寫的Panther Lake架構解析文章。

CPU性能有一些更新數據。有關CPU的絕對性能提升，目前仍然沒有準確信息，都只是同性能或同功耗的相對數字。發布會上只提及相較Lunar Lake（酷睿Ultra 9 288V）有>60%的同功耗性能提升。Intel后續提供的官方資料給出了更多參考，包括Cinebench 2024測試中，單核能效相比Arrow Lake-H（酷睿Ultra 9 285H）提升40%（相似性能功耗降低40%）；多核性能則在相似功耗下提升>10%。

系統性能測試倒是有了新的數據，具體如下圖，對比對象是酷睿Ultra 9 285H、高通驍龍X Elite 84-100、AMD Ryzen 9 HX 370——只不過這其中可能是部分涉及到了核顯加速的：

除了酷睿Ultra 5/7/9，還有X7、X9

從產品層面來看，Intel的國內新聞稿將這代產品稱作“第三代酷睿Ultra處理器”或者“3系列”——后文統一稱其為“3系列”。延續過去兩代酷睿Ultra的常規，有酷睿Ultra 5/7/9幾種不同定位的SKU。不過有所不同的是，對于iGPU規格給到頂配的SKU——也就是12個Xe3核心的處理器產品，Intel為其專門賦予了酷睿Ultra X9和酷睿Ultra X7的名字（酷睿Ultra 5的頂規iGPU是10個Xe3核心，沒有被賦予X前綴）。

已經公開的產品SKU有以下這些：

我們認為比較重要的關鍵信息有：（1）最高規格的酷睿Ultra X9 388H，P-core的睿頻達到了5.1GHz，雖然不及上代Arrow Lake-H的最高5.4GHz，但這個頻率還是能夠一定程度為Intel 18A的成熟度背書的。（2）標稱的基礎功耗與最大睿頻功耗相比Arrow Lake-H均有下降。

（3）CPU核心數選擇涵蓋有16核、12核、8核幾種規格。（4）處理器型號的命名規則中，尾綴帶H的（如酷睿Ultra X9 388H, 酷睿Ultra 7 366H）應當是為了接棒Arrow Lake-H（酷睿Ultra 200H）；而不帶H的（如酷睿Ultra 7 365）當為Lunar Lake（酷睿Ultra 200V）的接班人——即著重面向輕薄本，不僅因為其CPU核心數更少（8核），而且最大睿頻功耗也給得更低（55W），以及iGPU都只給了4個或2個Xe核心。

（3）iGPU核顯配置比較多樣化，包含有12核、10核、4核、2核的不同選擇。基于10月份公布的架構信息，10 Xe核規格應該是基于12 Xe滿血版的binning；2 Xe核則是基于4 Xe核的binning。值得一提的是，12/10 Xe核版的iGPU有它們的專屬姓名，分別叫Arc B390和Arc B370，明顯是為了與Intel Arc獨顯產品名對齊，大概也是為了表現核顯比肩入門級獨顯這一身份特征的。

續航能達到27小時？

Panther Lake的低功耗設計一直是我們很關注的話題：雖然Intel 18A工藝的確有助于提升芯片的整體能效，但系統層面它沒有沿用Lunar Lake的某些低功耗設計，如PMIC、片上DRAM這些能顯著達成低功耗特性的方案（雖然這些設計本身也與Intel在Panther Lake身上強調的靈活性相悖），所以其閑時或待機功耗相當值得被懷疑。

不過本次發布會上，Intel照例強調了Panther Lake的“超低功耗”設計，包括低功耗島的沿用令大量應用得到了能效的顯著提升：比如4K視頻流播，以及在Teams、Netflix等應用中的功耗下降情況如下圖所示。注意這張圖的單位1是酷睿7 150U（Raptor Lake U-refresh），只不過Panther Lake相比Lunar Lake的功耗下降也是實打實的。

跑真實場景的綜合數據是：不同測試場景下，相較Arrow Lake平均降低57%的功耗；相較AMD AI 365平均低78%的功耗...

Jim在發布會上說，3系列“完全重新設計了低功耗島，其中專門的LP E-core，加上專有的cache，能夠跑大量負載——比如網頁瀏覽、視頻轉換等，實現了續航成績的提升”。除CPU之外，整個能效平臺的設計考量還包括有：智能顯示技術（intelligent display technology）、低功耗與高質量的視頻會議（應當特指芯片上的IPU單元）、可長時間持續的最新連接技術、上下文感知的充電方案等。

馮大為（英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理）在采訪環節也特別提到了off-ring的低功耗島，相比更早期酷睿Ultra的低功耗島設計更具泛用性：“收發電子郵件、瀏覽網頁等等非性能型應用，都能留存在有4個E-core + 4MB cache的低功耗島上”，“辦公場景大約80%的時間，這些應用都只需要存在低功耗島之中”。

高嵩（英特爾副總裁兼中國區軟件工程和客戶端產品事業部總經理）則補充說，“軟件方面的工作，比如Thread Director；還有與OEM、操作系統廠商的合作，也做了不少優化”；所以是“好的架構、好的制程、好的軟件方方面面一塊兒做的”。

Jim給出的續航數據是，采用酷睿Ultra X9 388H的筆記本，Netflix視頻流播可達成27小時的續航，UL Procyon Office生產力辦公續航測試成績17小時，以及開啟Windows Studio特效以后用Teams 3x3會議9小時。PPT對本代芯片的注解因此是“x86續航之王”。

不過需要注意，這臺參考設計筆記本用上了99Whr的電池，算是個全能本大電池配置方案；不過考慮到這臺本子還采用2.8k分辨率的OLED屏幕，推測Panther Lake的續航可能與Lunar Lake持平。

另外有份更具參考價值的數據是來自相同OEM的14寸筆記本，采用酷睿Ultra X7 358H的設備實現了16.5小時Netflix視頻流播，7.5小時的Teams會議，電池容量68Whr；對照高通驍龍X1E-78-100筆記本，這兩個數字分別為17.7小時和6.9小時，的確也還是能看出Panther Lake在低功耗方面的功力。

Jim還特別重申了一次：x86能實現高能效與高性能的兼顧...

能玩3A游戲？掌機有望？

有關Panther Lake的iGPU核顯，我們前不久還特別撰文談過：這是整個行業半導體與加速器技術進步的典型寫照，核顯性能進步幅度這么多年來達成了幾十倍。而Panther Lake的核顯，相比已經很出色的Lunar Lake也實現了圖形與AI性能77%和53%的提升；是Intel有史以來最大規模的iGPU。

前文已經提到，大約是為了表現本代獨顯的圖形與AI性能夠高，Intel特別將酷睿Ultra 3系列之中12個Xe核心與10個Xe核心的核顯稱作Arc B390和B370——其實我們感覺還挺奇怪型號前綴是B的，Panther Lake所用的Xe3核顯理論上應該是Battlemage的下一代產品了，2021年時Intel公布的Arc路線圖顯示這一代的代號應該叫Celestial。

游戲性能方面，Dan Roger（英特爾副總裁兼PC產品市場總經理）給出了與橙隊（AMD Ryzen 9 HX 370）從DX9到DX12不同游戲的平均幀數對比數據（1080p高畫質，提到加了2x upscaling-超分，具體是指開啟性能檔的XeSS超分），表示“相似功耗與內存的情況下，平均幀率高70%，部分游戲的速度甚至能快出2倍”；相較Lunar Lake（酷睿Ultra 9 288V）也高出大約77%...

甚至還有與GeForce RTX 4050（~60W持續輸出）獨顯本的對比（上圖），Intel的第一方數據是1080p高畫質下，酷睿Ultra X9 388H（45W持續輸出）比RTX 4050平均快10%。無論這份數據是否準確，現在的Intel的確還是頗有要靠核顯帶動獨顯產品、帶動生態構建、逐步走向高性能顯卡的戰略自覺性…

除了在《Painkiller》《三角洲行動》，開啟XeSS超分過后能跑出平均133fps、122fps的幀率，Dan在發布會上特別提到《戰地6》對于XeSS MFG多幀生成的支持，即每渲染1幀、則由AI生成3幀，完成4x倍幀，令Panther Lake的核顯發售首日成為“首個支持AI多幀生成的集成顯卡”。

在“Overkill”畫質設定下，搭配XeSS超分，Arc B390運行《戰地6》能跑到57fps的平均幀；如果加上4x幀生成，平均幀暴漲至145fps，在橙隊也開啟FSR-FG的情況下，仍然“比AMD快了3倍”。

EA發言人為Intel站臺時說：“如果幾年前你告訴我我會跟Intel站在一起，談論我們的游戲跑在集顯上，那我是堅決不會相信的。”

Dan則表示在《戰地6》之上與EA之間的合作，主要涉及到兩方面，一是混合CPU架構的優化，另外就是XeSS技術的引入了。不過有關MFG多幀生成帶來的優勢，拋開需要原生渲染幀率不能太低不談，它仍然十分考驗Intel的游戲生態構建能力：聽說今年內要完成180款游戲的合作與適配。

所以不出意外的，這次Intel也特別提到了Panther Lake會用于掌上游戲機——雖然真的就只是個預告，完全沒有說到具體的產品及后續的發布計劃：PPT上貼出的OEM廠商包括了宏碁、微星、OnexPlayer、GPD等...

核顯本跑《33號遠征隊》？

AI PC有新花樣嗎？

有關AI PC的部分，后續我們預計將另外撰文探討，畢竟Panther Lake的CPU+iGPU+NPU達成了總共180 TOPS INT8 AI算力，也是Intel強調的賣點；其他性能數據還包括了，在搭配96GB內存的情況下，能跑32k上下文70B參數量的模型，相比AMD Ryzen 9 HX 370有著4.3倍的LLM推理速度領先，相比Arrow Lake-H則快了2倍。

Jim將AI在PC之中的價值，類比當年CAD工具對機械與土木工程師的價值。他還給出了一個更有趣的凸顯端側與邊緣AI價值的數字：我們已經在市場上出貨了超過4 Zetta OPS的推理算力，相當于40個數據中心。

發布會給到有關端側與邊緣AI的篇幅還是相當之多的，包括專門找來Perplexity CEO去談“混合Agentic AI”（云+邊緣/端側）的價值，尤其邊緣AI在性能（延遲）、隱私與安全、經濟性、可控性方面的優勢；還列舉了剪映原本的短視頻AI粗剪功能從云下放到PC端側，實現了質量、性能、成本的兼顧；

還有照例談到了在AI PC生態全棧構建上的努力，于OpenVINO, Windows ML, Llama.cpp等生態的支持，和微軟在Copilot+ PC方面的深度協作，對于900+主流模型的快速支持（比如Qwen3的day0支持）、與諸多ISV之間的合作等等。基于此，能談屬于AI PC的新花樣還是挺多的。

關注電子工程專輯有關AI PC報道的讀者對這些應該都不陌生了。這部分也是這個時代下，體現PC處理器廠商能力差距的關鍵：從芯片到應用層都得“管”。

其他：邊緣酷睿Ultra、出貨預期...

除了特別面向PC的Panther Lake處理器之外，本次發布會同時還提到了面向其他邊緣應用的酷睿Ultra處理器——比如面向現在熱門的機器人。這應當也是酷睿Ultra的邊緣處理器產品與PC處理器產品第一次同期發布與問世；包括參考板、AI機器人軟件套裝等工具也已經準備就緒。

對VLM的支持宣傳、與Jetson Orin的性能比較等都屬于常規項目，這里就不再贅述了——實際上，iGPU與NPU性能的顯著躍進，及其系統架構的靈活性，的確也都是對標Jetson的抓手——不知道在Panther Lake產品定義初期，Intel是否就已經考慮了這一層。高嵩在問答環節提到，“邊緣產品線不應當滯后”，“edge要和client同步往前走”。

最后是Intel多番表達了對Panther Lake的樂觀市場預期，主要是一方面看到Panther Lake的OEM設計已經超過200個（包括PC核邊緣設備），據說是“Intel歷史上發布的最為廣泛采用、全局可用的AI PC平臺”；馮大為也說，目前看到Panther Lake的需求“非常旺盛”。

高嵩在總結中說，“2026年是PC發展關鍵的一年”，“是轉折點”。“誰能夠更快推出適應未來發展PC產品的SoC，誰就能抓住這個轉折點。”“關注市場參與者，誰能夠在這一年推出最適合AI PC、適合AI革命、適合埃米時代的產品，讓新的PC應用在各垂直市場都走在前面，誰就抓住了這個轉折點，走向更高的高度。”