要理解這次"縮水"的份量，需先看原版設(shè)計(jì)的野心。
7月1日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis在X平臺(tái)披露，英偉達(dá)下一代旗艦AI芯片Rubin Ultra的原始設(shè)計(jì)因封裝制造難題被迫大幅縮水。該機(jī)構(gòu)稱，原版采用四顆計(jì)算芯粒的Rubin Ultra在GTC 2026發(fā)布約三個(gè)月后即遭取消，新版改為雙芯片設(shè)計(jì)，尺寸規(guī)模縮減至原來的一半，實(shí)際性能也隨之減半。
此帖迅速引發(fā)熱議，但多名網(wǎng)友質(zhì)疑該消息為三個(gè)月前的舊聞，并指責(zé)SemiAnalysis立場(chǎng)偏頗，刻意"做空"英偉達(dá)。
原版設(shè)計(jì)取消原因
要理解這次"縮水"的份量，需先看原版設(shè)計(jì)的野心。據(jù)TechPowerUp此前報(bào)道，標(biāo)準(zhǔn)版Rubin GPU采用2顆計(jì)算芯片加8個(gè)HBM4內(nèi)存模塊的封裝方案，而原版Rubin Ultra計(jì)劃將其翻倍——4顆計(jì)算芯片加16個(gè)HBM4E內(nèi)存模塊，全部集成在單一封裝內(nèi)，單封裝內(nèi)存容量高達(dá)1TB，預(yù)計(jì)2027年推出。這相當(dāng)于把兩塊完整的Rubin芯片"拼"進(jìn)一個(gè)封裝，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的要求極高。
據(jù)SemiAnalysis及Global Semi Research披露，英偉達(dá)與臺(tái)積電原計(jì)劃采用CoWoS-L封裝工藝將四顆接近光罩尺寸上限的大芯片集成在單一封裝內(nèi)。但在4芯片（2+2排列）的配置下，封裝基板出現(xiàn)嚴(yán)重翹曲問題——基板向多個(gè)方向彎曲，導(dǎo)致計(jì)算芯片無法與底層基板完全接觸，接觸不良意味著信號(hào)傳輸失效，芯片根本無法正常工作。
面對(duì)這一難題，臺(tái)積電正在探索一種名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板上芯片基板封裝）的新方案，核心思路是用大尺寸方形或矩形面板替代硅中介層，以容納更多芯片和HBM內(nèi)存。但問題在于時(shí)間：臺(tái)積電原計(jì)劃最早2026年建立CoPoS試驗(yàn)線，量產(chǎn)目標(biāo)在2028年底至2029年上半年，這與Rubin Ultra原定的2027年發(fā)布時(shí)間表存在明顯錯(cuò)位，趕不上節(jié)點(diǎn)。
新版方案：雙芯片+8組HBM4E，HBM需求同步縮減
在制造執(zhí)行層面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)下，英偉達(dá)最終決定放棄四芯片方案，轉(zhuǎn)向雙芯片設(shè)計(jì)。新版Rubin Ultra單個(gè)封裝內(nèi)的HBM模塊數(shù)量從16組縮減至8組。SemiAnalysis評(píng)估指出，新版雙芯片Rubin Ultra的尺寸規(guī)模約為原版的一半，實(shí)際性能也將隨之減半。不過該機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，這一減半估算基于計(jì)算單元與內(nèi)存接口的等比例縮減，并非英偉達(dá)官方確認(rèn)的性能數(shù)據(jù)，英偉達(dá)仍可能通過架構(gòu)優(yōu)化在新方案中盡可能獲得更多性能。
SemiAnalysis的自我矛盾
頗具戲劇性的是，SemiAnalysis在6月30日同日發(fā)布了兩份方向截然相反的判斷。
"冰"的一面是上述Rubin Ultra縮水的利空消息。該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，英偉達(dá)市場(chǎng)份額正受到亞馬遜Trainium、谷歌TPU及AMD芯片的侵蝕，"制造執(zhí)行層面的問題只會(huì)讓更多市場(chǎng)份額流失"。該機(jī)構(gòu)還稱，最成功的AI智能體Claude Code，其推理工作有相當(dāng)大一部分運(yùn)行在Trainium上，而Claude的訓(xùn)練則在TPU上完成，"就在一年前，TPU和Trainium能增長(zhǎng)得如此之快，同時(shí)CUDA護(hù)城河被緩慢侵蝕，這還是難以想象的事"。
"火"的一面則是對(duì)英偉達(dá)業(yè)績(jī)的樂觀上修。SemiAnalysis同日發(fā)布的Accelerator Model預(yù)測(cè)顯示，英偉達(dá)2027財(cái)年下半年數(shù)據(jù)中心計(jì)算業(yè)務(wù)收入將較華爾街一致預(yù)期高出約19.7%，核心支撐在于此前制約Rubin平臺(tái)大規(guī)模出貨的HBM4內(nèi)存供應(yīng)問題已告解決，前端晶圓產(chǎn)能儲(chǔ)備到位，為下半年業(yè)績(jī)爆發(fā)掃清了障礙。
網(wǎng)友質(zhì)疑：三個(gè)月前的舊聞，立場(chǎng)偏頗
SemiAnalysis的帖子在X平臺(tái)引發(fā)了兩極反應(yīng)。
質(zhì)疑方認(rèn)為這不過是翻炒舊聞。多位網(wǎng)友表示，"這是三個(gè)月前的舊聞"，"Jukan在三月份就分享了這個(gè)信息，4芯片版本被取消是眾所周知的事"。有網(wǎng)友直接批評(píng)："SemiAnalysis又發(fā)了一篇反英偉達(dá)的文章，這次是關(guān)于4芯片取消的誤導(dǎo)性報(bào)道。
更有意思的是——SA的全部公信力建立在供應(yīng)商中立的立場(chǎng)上，而不是充當(dāng)AMD和ASIC的代言人。"
還有網(wǎng)友稱，"SemiAnalysis顯然已做空英偉達(dá)，很可能是在模仿Leopold的對(duì)沖倉位。"
支持方則認(rèn)為此事值得關(guān)注，有網(wǎng)友評(píng)論："英偉達(dá)正在自身的傲慢中崩塌。"
英偉達(dá)方面未就上述報(bào)道發(fā)表評(píng)論。有網(wǎng)友稱，"英偉達(dá)一如既往地對(duì)這些不停歇的FUD傳言保持沉默。"
或?qū)BM行業(yè)產(chǎn)生影響
若四芯片方案確實(shí)取消，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈將產(chǎn)生連鎖影響。在HBM內(nèi)存端，原方案預(yù)計(jì)配備16組HBM4E模塊，新版僅使用8組，HBM需求預(yù)期相應(yīng)下調(diào)。在客戶端，由于英偉達(dá)當(dāng)前更側(cè)重銷售機(jī)架級(jí)解決方案（如液冷Kyber機(jī)架級(jí)系統(tǒng)）而非單獨(dú)GPU產(chǎn)品，單顆GPU成本下降未必轉(zhuǎn)化為客戶整體支出的降低——若客戶需要購買更多系統(tǒng)來獲得同等規(guī)模的算力，整體支出可能不降反升。
您可能感興趣
