公司致力于通過"軟件定義芯片"與"近存計算"兩大前沿技術，打造高性能、高能效、高靈活性的算力芯片產品，搭建自主可控的生態系統。
7月1日，上海東方算芯科技有限公司官方網站與企業微信公眾號同步正式上線，標志著這家聚焦3D AI大算力芯片的獨角獸企業正式官宣亮相。公司由中國半導體行業重量級領軍人物、清華大學長聘教授魏少軍親自出任董事長兼CEO。截至2026年4月底完成A+輪融資后，其投后估值已高達122.75億元人民幣，并計劃于今年四季度啟動B輪融資。
清華基因，500人團隊，全國產供應鏈
東方算芯成立于2024年5月20日，總部設于上海張江，同時在北京、西安、南京、蘇州、成都、深圳等地設有分部，目前團隊規模已超過500人。公司植根于清華大學集成電路學院移動計算研究中心的深厚底蘊，其核心技術可追溯至2006年，在可重構計算領域擁有十余年的技術積累，取得了一系列達到國際領先水平的研究成果。
公司致力于通過"軟件定義芯片"與"近存計算"兩大前沿技術，打造高性能、高能效、高靈活性的算力芯片產品，搭建自主可控的生態系統。其原創的"軟件定義+3D堆疊近存計算"技術路線，強調高算力、大帶寬等核心優勢，并基于全國產化供應鏈體系推進產品落地，不依賴海外先進制造工藝，意在通過架構創新和供應鏈國產化，實現國產高端算力芯片的安全可控。
魏少軍：從核高基總師到AI芯片創業者
魏少軍是清華大學長聘教授、國際歐亞科學院院士、國家集成電路產業發展咨詢委員會委員，長期從事超大規模集成電路設計方法學、可重構計算架構和通信專用集成電路技術研究。
2025年11月25日，在ASPENCORE舉辦的全球CEO領袖峰會上，魏少軍表示：“創新是未來中國占領科技制高點、贏得發展主動權的唯一手段。必須聚焦顛覆性技術突破，打造中國自己的人工智能技術體系。唯有這樣，才能確保供應鏈的安全和產業鏈的韌性。”（圖自：ASPENCORE）
在產業界，他曾任"八六三計劃"微電子與光電子主題召集人，核高基國家科技重大專項專職技術責任人、技術總師、總體專家組組長；曾任郵電科學研究院集成電路設計中心主任、大唐電信總裁。在行業協會層面，他擔任中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長，是中國芯片設計領域公認的領軍人物。
此次魏少軍親自出任東方算芯董事長兼CEO，意味著這家初創企業從誕生之初就帶有濃厚的"學術+產業"雙重基因，其技術路線也直接延續了魏少軍在清華大學移動計算研究中心長達近二十年的可重構計算研究積累。
主打軟件定義+3D堆疊近存計算
東方算芯構建了從硬件到軟件的全棧可重構計算體系，采用粗細粒度融合數據流編程范式。
在硬件層面，其核心是軟件定義可重構張量計算引擎，包括多精度融合計算陣列（支持FP32/FP16/BF16/FP8/FP4等多精度張量運算的動態重構）、可重構Transformer加速器（針對Attention等核心算子進行硬件級優化，支持DeepSeek、Qwen、GLM等主流大模型架構演進），以及面向3D DRAM高帶寬優化的內存控制器。
在軟件層面，公司基于Tensor Tile構建了全異步數據流編程模型，以Tensor Tile為基本調度單元，構建全異步、無阻塞的數據流執行引擎，計算與數據搬運深度重疊，通過軟件管理的顯式數據流消除傳統緩存機制的開銷，實現極致計算資源利用率。
產品矩陣
官網顯示，東方算芯的產品涵蓋芯片、基礎軟件、應用軟件、服務器及大規模集群系統解決方案：
- AI加速卡巔峯DF1000：基于3D近存計算與軟件定義架構的高性能AI加速卡，采用全國產供應鏈，遵循OAM 2.0規范，支持大模型訓練、分布式推理及單機推理。
- 超節點拓域TY64：64卡無縫互聯高性能AI算力解決方案，專為AI大模型訓練和推理設計，采用標準液冷機柜，算力密度與互聯帶寬處于行業領先水平。
- AI服務器擎元QY100：訓推一體、超強算力、超高帶寬、海量顯存，無需額外硬件集成與調試，可直接交付。
- AI計算集群慧算HS512：面向算力中心、央國企、大型制造企業等終端客戶群體。
三輪融資，產業資本云集
東方算芯自成立以來已完成多輪股權融資，投資人涵蓋清華/上海國資、國家大基金及國內頂級投資機構：
2024年7月天使輪：力合資本、高瓴資本、武岳峰泰、張江高科、上海集成電路產業投資基金等參投；
2025年中A輪：國家人工智能產業基金、上海國投先導、錦秋基金參投；
2026年2月A+輪：云峰基金、金浦創新、招銀國際、成都高新、上海臨科等參投。
此外，美團、小米、京東、滴滴等公司旗下基金也參與了東方算芯的融資。A+輪投后估值達122.75億元，公司計劃于今年四季度啟動B輪融資。
3D算力芯片成國產替代新方向
東方算芯的亮相，恰逢國內3D算力芯片賽道熱度攀升。2026年5月，華為半導體業務部總裁何庭波發布"韜（τ）定律"，提出通過芯片架構創新、3D堆疊、軟硬件協同及系統級優化等手段，實現芯片單位晶體管密度的等效提升。此前，聚焦AI云端大算力芯片的算苗科技也在4個月內完成兩輪累計近10億元融資，其3D TokenPU芯片A4E已于6月正式流片。
行業分析人士指出，在美國持續收緊對華先進芯片出口管制的背景下，"不依賴海外先進制造工藝、通過架構創新實現性能突破"的技術路線，正成為國產高端算力芯片突圍的重要方向。
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