騰睿微成立于2021年底，注冊于深圳福田梅林街道，法定代表人卓澤俊，核心業務聚焦IGBT芯片、功率單管與模塊，產品覆蓋新能源汽車與工業變頻器兩大下游領域，被譽為電力電子設備的核心"電力CPU"。
7月初，深圳市福田區人民法院公示（2026）粵0304破申20號案件，深圳騰睿微電子科技有限公司被自然人債權人提請破產審查。這家曾頭頂"英飛凌+華為+比亞迪"豪華博士團隊光環、手握多地政府重金扶持的功率半導體新銳，在成立不足五年之際便陷入債務泥潭，成為當下國內IGBT與碳化硅賽道陣痛期的標志性樣本。
騰睿微是誰？大廠博士班底的百億藍圖
騰睿微成立于2021年底，注冊于深圳福田梅林街道，法定代表人卓澤俊，核心業務聚焦IGBT芯片、功率單管與模塊，產品覆蓋新能源汽車與工業變頻器兩大下游領域，被譽為電力電子設備的核心"電力CPU"。
成立之初，騰睿微憑借頂配團隊迅速成為資本與地方政府眼中的硬科技明星。公司組建了十余人規模的博士研發梯隊，核心骨干均出自英飛凌、華為、比亞迪等行業龍頭，并在深圳、上海、廣州三地同步布局研發實驗室，同時具備車規級功率器件與寬禁帶半導體研發能力，一度被市場視作國產IGBT與碳化硅雙賽道的潛力黑馬。
在產業化層面，騰睿微采取雙線并行的重資產策略。2023年，公司在四川宜賓落地碳化硅襯底中試產線；同期披露蘭州新區8.3億元碳化硅產業化基地規劃，成為多地重點招商的半導體項目標的。彼時第三代半導體國產替代風口正盛，資本與政策雙向加持之下，這家同時押注硅基IGBT與碳化硅襯底的初創企業，似乎正踩中行業黃金賽道。
潰敗內因：雙線燒錢拖垮現金流
光鮮的產業藍圖背后，經營危機早已暗流涌動。業內普遍認為，騰睿微的折戟是行業下行周期與企業戰略失誤共振的必然結果。
從企業自身看，雙線并重戰略放大了資金壓力。IGBT芯片設計與碳化硅襯底產線分屬產業鏈不同環節，均屬于高投入、長回報周期領域。流片采購、長晶設備購置、持續研發投入、兩地產線建設同步消耗資金，而項目量產進度不及預期，始終未能形成穩定終端訂單覆蓋高額成本。長期入不敷出之下，資金鏈最終斷裂，企業無力清償到期債務。
產能過剩、價格戰、融資寒冬三重承壓
從外部環境看，國內功率半導體行業已進入深度調整期。
產能全面過剩引發全產業鏈價格戰。 6英寸碳化硅襯底與新能源汽車IGBT模塊售價持續下探，企業毛利空間被不斷壓縮。下游新能源車企、工控客戶回款周期普遍拉長，經營性現金流回籠速度顯著放緩。
融資端寒意致命。 2026年以來，一級市場對長周期、重資產的半導體初創項目風險偏好大幅下降，機構投資節奏收緊、擴產項目放款暫緩，中小廠商失去持續輸血渠道。
騰睿微并非個例。杭州泰昕微、浙江天毅半導體、浙江芯科半導體、重慶聚力成、北京世紀金光等多家中小功率半導體企業，近期均不同程度出現現金流承壓、經營風險集中暴露的情況。
業內人士總結出當前賽道的共性病癥——"高端研發團隊、宏大擴產規劃、薄弱車規訂單、資本斷供"。碳化硅與IGBT屬于典型的重研發、重資產賽道，在行業上行周期尚可依靠融資維持運轉，一旦進入下行洗牌期，缺乏穩定終端客戶、沒有自有產能支撐的初創企業，抗風險能力極為薄弱。
案件走向有三種可能，核心資產面臨處置
目前該案仍處于法院破產審查階段，福田法院將對騰睿微的全部資產、負債及經營狀況進行全面核查，后續走向存在三種可能：一是核查后認定企業具備償債能力，裁定不予受理；二是促成企業與債權人達成還款方案，進入債務和解程序；三是確認資不抵債，正式裁定破產清算或重整。
若最終進入破產程序，騰睿微名下IGBT芯片與碳化硅襯底相關專利、實驗室研發設備、宜賓及蘭州兩地產業項目的投資權益，均將納入資產處置清單，通過拍賣、轉讓等方式用于清償債務。截至發稿，騰睿微尚未就本次破產審查公示發布官方回應。
淘汰賽開啟，資源向頭部聚攏
多位行業觀察人士預判，隨著產能過剩局面持續、價格戰向縱深蔓延，國內第三代半導體產業正加速進入整合出清階段。缺乏全產業鏈布局能力、未綁定穩定車企或工控大客戶的中小功率半導體企業，將在本輪調整中持續被淘汰。
長期來看，產業資源將進一步向具備IDM全流程產線、完整車規認證體系、上下游一體化協同能力的頭部廠商集中。騰睿微的倒下，或許只是第三代半導體國產替代從"野蠻生長"轉向"優勝劣汰"的一個注腳——真正的技術比拼與實力較量，才剛剛開始。
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