TCL華星CEO首次公開回應跨界半導體封裝，頭部面板廠集體向上游半導體領域延伸已成為明確趨勢。
7月31日，在2026 ChinaJoy舉辦期間，TCL華星CEO趙軍與媒體展開對話，首次公開回應了公司跨界半導體封裝的進展。趙軍表示，對TCL華星來講目前還處于一個技術論證和前期開發(fā)的階段，“顯示面板制造與半導體先進封裝，在核心工藝上確實有很強的協(xié)同性，主要體現(xiàn)在大尺寸玻璃基板處理、薄膜沉積、光刻、蝕刻以及自動化搬運等關鍵環(huán)節(jié)。”
趙軍透露，內部已經(jīng)組建了相應的專業(yè)團隊，聚焦玻璃基封裝的工藝難點，與客戶進行技術交流和技術攻關。當前正在開展關鍵工藝能力驗證，并與目標客戶推進合作與協(xié)同開發(fā)。他明確給出了時間表：預計今年下半年會展示相關樣品，并啟動中試線開發(fā)平臺的籌建。
不過，趙軍也直言玻璃基封裝走向產(chǎn)業(yè)化仍需突破三方面瓶頸：第一是關鍵工藝難點，比如TGV填銅、多膜層的結構應力管控、玻璃基板的深加工；第二是上游設備和材料的成熟度需要進一步提升，包括玻璃原材料適配以及通孔、電鍍、CMP研磨等關鍵設備的性能升級；第三是商業(yè)化驗證的全面通過，既要完成功能性和信賴性驗證，也要在量產(chǎn)中實現(xiàn)良率穩(wěn)步提升和成本有效管控。
跨界傳言回溯
TCL華星跨界半導體封裝的消息并非突然爆出，此前已有多個信號釋放。
最早可追溯到2024年12月，在TCL全球技術創(chuàng)新大會上，TCL控股子公司天津普林與TCL華星聯(lián)合研發(fā)的玻璃芯基板首次對外展出，核心特征是高密度通孔玻璃基板。
天津普林在2024年年報中正式披露了這一聯(lián)合研發(fā)項目，強調其為下一代半導體封裝關鍵材料。
進入2026年，信號更加密集。2026年5月，TCL科技在互動易平臺回復投資者提問時明確表示，公司目前對玻璃基封裝領域處于前期調研與技術預研階段。
同月，TCL科技旗下天津普林已聯(lián)合TCL華星完成玻璃芯基板的聯(lián)合研發(fā)，并成功產(chǎn)出成熟的TGV樣品，這意味著TCL科技已搭建起“玻璃原片-TGV工藝-封裝基板”的完整研發(fā)體系。
2026年6月16日，TCL科技出資5億元設立深圳市云啟新材料科技公司，持股51%，聯(lián)合深圳國資基金持股49%，專屬布局功能玻璃、半導體電子材料研發(fā)制造，被市場認定為TCL布局玻璃基先進封裝賽道的核心實體。
幾乎同一時間，康寧CEO魏文德到訪TCL華星，雙方就玻璃基封裝等新興賽道展開深度協(xié)同探討。
（康寧與TCL雙方高管互動）
直至2026年7月31日ChinaJoy期間，趙軍首次對外系統(tǒng)闡述公司玻璃基封裝的技術路線、團隊組建、樣品時間表及產(chǎn)業(yè)化瓶頸，標志著TCL華星在該領域的布局從幕后預研走向臺前公開。
TCL華星業(yè)務底盤
TCL華星光電技術有限公司成立于2009年，注冊資本約330.8億元，是全球半導體顯示龍頭企業(yè)之一。其在玻璃基板的精密加工、大面積成膜、微米級光刻及刻蝕等領域擁有十余年的量產(chǎn)經(jīng)驗。
從產(chǎn)線布局看，TCL科技旗下廣州華星半導體共擁有3條核心產(chǎn)線，均為高世代先進顯示產(chǎn)線：t8產(chǎn)線為第8.6代印刷OLED顯示面板生產(chǎn)線，目前正處于建設階段，預計2027年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)；t9產(chǎn)線為第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線，已正式投產(chǎn)并滿產(chǎn)運行；t11產(chǎn)線為第8.5代TFT-LCD生產(chǎn)線，由TCL華星收購韓國LGDisplay廣州工廠后更名而來。
業(yè)績方面，2026年1至6月，廣州華星半導體營業(yè)收入約79.26億元，同比增長7.40%；凈利潤約11.54億元，同比增長203.99%。
2026年7月，TCL科技收購廣州華星半導體45%股權事項獲深交所審核通過，交易總對價93.25億元，收購完成后TCL科技將直接及間接持有廣州華星半導體100%股權。
在半導體封裝的技術協(xié)同上，面板制造與玻璃基封裝的關鍵工藝高度同源。TCL華星在大尺寸玻璃基板處理、薄膜沉積、光刻、蝕刻及自動化搬運等環(huán)節(jié)的量產(chǎn)經(jīng)驗，可直接遷移至玻璃基封裝領域。
面板廠向上游延伸
TCL華星并非孤例，頭部面板廠集體向上游半導體領域延伸已成為明確趨勢。
京東方是目前國內面板廠中跑得最快的一家。公司投資9.93億元建設的月產(chǎn)能1000片的玻璃基封裝載板試驗線，2026年上半年已實現(xiàn)全自動化設備通線，已完成大尺寸、高層數(shù)玻璃基載板的開發(fā)和送樣。
京東方在2024年全球創(chuàng)新伙伴大會上首次發(fā)布2024-2032年玻璃基板技術路線圖，計劃2026年后啟動玻璃基板面板級封裝載板量產(chǎn)，2027年實現(xiàn)深寬比20:1、細微間距8/8μm、封裝尺寸110mm×110mm的量產(chǎn)能力，2029年進一步精進至5/5μm以內。
惠科股份的行動則更為激進。2026年7月17日，上市不足一個月的惠科股份發(fā)布公告，擬出資40億元設立全資子公司浙江惠芯先進半導體有限公司，投建先進封裝及測試項目。項目分二期建設，一期計劃建設12英寸混合芯片先進封裝及測試生產(chǎn)線，達產(chǎn)后產(chǎn)能為2000萬顆/月，建設周期不超過三年。
此前，惠科已在四川南充投資建設MLED芯片項目，并于2026年6月設立子公司成都惠芯半導體，擬將面板領域的大面積光刻、超薄玻璃處理等核心工藝復用至玻璃基板的研發(fā)。
海外廠商同樣動作頻頻。韓國三星電機已在世宗工廠建設試點生產(chǎn)線，生產(chǎn)玻璃芯基板樣品，并推動三星電子測試玻璃基板用于HBM4封裝；LGInnotek也已宣布進軍玻璃基板市場，搭建試驗生產(chǎn)線并與多家合作伙伴展開協(xié)作。
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