芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍牙SoC產品BG2B并為行業帶來了領先的能效、安全性及集成度

中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth® Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發人員構建更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網（IoT）設備。

隨著低功耗藍牙應用日益復雜，開發人員面臨著一項挑戰：在滿足當今無線物聯網設備對電池續航和緊湊設計要求的同時，還要增加安全測距、位置感知、先進安全功能以及集成更豐富的外設等功能，BG2B通過芯科科技最低功耗的藍牙架構滿足了這些需求。該架構在單一高度集成的平臺上集成了完整的藍牙TM信道探測功能、Secure Vault™ High安全性以及包括CAN-FD、LED驅動器和雙通道模數轉換器（ADC）在內的集成外設。

BG2B專為安全測距、資產追蹤、電子貨架標簽（ESL）、智能家居、工業監控和車輛診斷等應用而設計，可幫助開發人員延長電池續航時間，同時滿足日趨嚴苛的低功耗藍牙應用需求。

芯科科技高級副總裁兼首席技術官Daniel Cooley表示：“低功耗藍牙技術正從基礎連接功能擴展至安全測距、接近感知和位置感知體驗，而客戶仍然需要具有低功耗、小尺寸和高性價比的產品，這些正是使藍牙成為電池供電物聯網基礎的原因。BG2B將這些需求整合到一個平臺中，結合了我們迄今為止最低功耗的低功耗藍牙架構、先進的信道探測功能、Secure Vault High安全技術以及集成外設，幫助客戶以更少的外部組件構建出功能更強大、更互聯的產品。”

超低功耗藍牙的新標準

隨著產品不斷增加更多傳感、智能和無線功能，電池續航時間仍然是電池供電物聯網設備面臨的最大挑戰之一。BG2B采用雙通道輸出DC-DC電源架構和多核設計，顯著提升了在主動模式、接收模式和睡眠模式下的能效。

BG2B是芯科科技產品組合中功耗最低的低功耗藍牙器件，與芯科科技此前功耗最低的低功耗藍牙SoC相比，其MCU工作電流降低了14%–15%，更低的藍牙接收電流，且在保持RAM數據的同時，EM2睡眠電流僅為1.1 µA，從而為無線傳感器、資產標簽、智能門鎖、遙控器、可穿戴設備和電子貨架標簽等處于休眠狀態的產品提供了更長的電池續航時間。

增強的信道探測功能和擴展的外設

對于當前正在構建位置感知產品的開發人員而言，BG2B支持先進的藍牙信道探測功能，包括模式3、歸一化攻擊檢測指標（NADM）和內聯相位校正項（Inline PCT）。BG2B設計旨在滿足蘋果和谷歌的藍牙信道探測規范，幫助開發人員構建可在業界領先的移動生態系統中互操作的產品，并得到了芯科科技完整的信道探測開發解決方案的支持，其中包括免版稅的測距算法庫、軟件、工具和工程支持。

與芯科科技此前推出的信道探測解決方案相比，BG2B通過縮短信道探測步進時間、降低工作電流以及低功耗藍牙接收電流，實現了每次測距操作的能耗進一步降低。

此外，BG2B集成了豐富的外設功能，能夠簡化系統設計，同時降低物料清單（BOM）成本并減少PCB占用面積。

該SoC將低功耗藍牙與集成的CAN-FD相結合，無需額外的藍牙橋接設備，即可為商用車輛、車隊管理、工業設備及維護應用提供無線診斷和監控功能。

集成的LED升壓和4通道LED灌電流消除了對外部LED驅動電路的需求，使BG2B非常適合用于電子貨架標簽、智能零售設備以及需要使用RGBW LED進行狀態指示的電池供電產品。

其他集成功能還包括雙通道12位ADC，可實現同時進行模擬采樣；可變電阻負載（VRL），用于更精確地評估電池健康狀況；擴展的內存和豐富的通信外設，幫助開發人員構建功能更強大的物聯網設備，同時減少外部組件的使用。

為未來的安全需求而設計

隨著聯網設備面臨日益嚴格的網絡安全要求，BG2B集成了芯科科技的Secure Vault™安全技術，以保護設備身份、固件、加密密鑰和敏感數據。

BG2B專為支持PSA 3級合規性而設計，可幫助制造商應對不斷演變的安全要求，例如歐盟《網絡韌性法案》等。此外，結合芯科科技的定制化元件制造服務（CPMS），開發人員可以在制造過程中為設備安全地配置唯一標識、證書和加密憑證。

供貨

BG2B SoC目前可通過早期客戶參與計劃獲取。首批量產硬件（包括模塊）計劃于2027年推出。

如需了解有關BG2B的更多信息，請閱讀芯科科技博客上的相關文章。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站： silabs.com和cn.silabs.com。

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