8月2日,華為Fellow、半導體首席科學家廖恒罕見公開露面,接受@張小珺商業訪談錄長達近5個小時的深度專訪。這位14歲考入清華少年班、主導昇騰項目啟動與研發的核心奠基人,就摩爾定律演進、產業鏈協同邏輯以及國產芯片突圍路徑等議題,首次系統性分享了華為的底層思考。

摩爾定律"已死",16nm后經濟效益基本失效
廖恒在訪談中拋出一個核心判斷:摩爾定律的迭代邏輯已經發生根本變化,其經濟效益維度早已停滯。
"自16nm、7nm制程節點起,單位晶體管成本不再隨制程推進而持續下降,摩爾定律的經濟效益已基本失效。"廖恒指出,目前摩爾定律僅體現在性能和能效兩個層面的延續推進,而成本這一關鍵維度已不再遵循傳統規律。

16nm之后,芯片成本暴漲(圖自:AMD)
盡管如此,產業并未停止演進。廖恒強調,新的規律正在形成,產業迭代不再僅僅依賴傳統意義上的制程升級。無論是摩爾定律還是其他類似規律,本質上都是工程師以"愛迪生式"問題導向思維解決技術難題——精準定義關鍵問題,尋找有效方案,再推動落地優化。這套底層方法論,是半導體技術能夠持續突破的根本原因。
"18層寶塔"理論
廖恒將半導體產業鏈比作一座18層寶塔,從最底層的原材料、設備、工藝,到中間的架構、軟件編譯,再到頂層的模型與應用,構成完整體系。
這座寶塔的具體層級包括:基礎理論、能源、采礦與原料、硅與材料、晶體管設計、晶圓制造、光刻與設備、先進封裝、芯片架構、編譯器/運行時、算子切分、量化/低精度、訓練方法、基礎大模型、KV Cache/推理、Agent框架、用戶產品能力、商業應用。

"產業鏈整體性能由最短的層級短板決定,各層級間相互約束、深度聯動。"廖恒指出,硬件底層改動成本極高,流片周期長達18個月,難以頻繁調整;而上層軟件棧可實現小時級快速迭代。因此,業內最優策略是利用上層軟件快速試錯,反向校準、優化底層硬件的研發方向。
在人才方面,廖恒提出了一個尖銳判斷:單一領域的專業技術人才并不稀缺,真正稀缺的是能貫通18層產業鏈、打通軟硬件邊界、實現跨層協同優化的復合型人才。這類人才是產業能否實現系統性突破的關鍵。
"橫向專業的人不缺,真正缺的是能縱向貫通多層的人。"廖恒解釋道,這18層不是獨立的,它們之間互相支撐,任何一層存在短板,整條產業鏈的上限都會被鎖死。例如,第3層的晶體管結構改一下,能幫第7層的芯片架構降電容;第8到9層的編譯器怎么切分算子,直接決定了第12層的稀疏化能不能在硬件上跑滿。
不硬碰英偉達,用系統優勢彌補單芯片短板
面對英偉達在單卡算力與規格上的硬性優勢,廖恒明確表示,華為的選擇是不進行硬碰硬的單點對抗。
"英偉達Blackwell有32倍的CUDA冗余算力,昇騰只有8倍。就像是有的家庭住大別墅,有的家庭擠在幾十平的公寓,每一平都得精打細算。"廖恒用了一個生動的比喻。
華為的路徑是:依托全棧軟硬件協同與集群組網的系統能力,以系統整體性能彌補單芯片短板,實現逆勢突圍。團隊每年推進70顆新芯片投片,幾乎沒有芯片流片回來出現重大故障——放在全球半導體行業,這都是極其恐怖的成功率。

大贊梁文鋒:提前預判瓶頸的"先行者"
訪談中,廖恒對DeepSeek創始人梁文鋒給予了高度評價。
"在大模型行業,所有人都盲從Scaling Law,瘋狂堆疊參數、無腦堆算力,堅信規模就能碾壓一切時,梁文鋒主動放棄無腦全量參數堆疊,堅定選擇稀疏激活架構,同時聚焦短窗口高價值算力,僅用512/1K Token完成精準Attention計算。"

在廖恒看來,這不是簡單的算法微調或局部技術技巧,而是貫穿軟硬件的頂層戰略選擇。絕大多數研究者只會深耕寶塔某一層,而梁文鋒是極少數能夠跨層串聯、打通硬件約束與模型創新的人。"這種能跨層協同的人才,就像一根線,把很多珍珠串成項鏈。"
應用層壟斷擠壓上游芯片利潤
深耕半導體行業三十多年的廖恒,總結了一套殘酷的行業規律:應用層巨頭壟斷程度越高,上游芯片廠商生存空間就越小。
谷歌、蘋果這類終端大廠手握海量訂單,牢牢把控技術標準與采購規則,不斷壓縮上游芯片企業的利潤空間。同時,行業還存在時間差——客戶今天要的東西,芯片從定義到量產至少三年,等你交付出來,客戶需求早變了。
放到當下火熱的AI賽道,廖恒依舊保持清醒。他認為這一輪AI帶動算力芯片需求暴漲,核心原因是大模型側還沒有固化。一旦模型層走向壟斷,歷史會再度重演。"判斷一個行業是真繁榮還是虛假泡沫,不看融資額,看距離:離用戶近的那層,有沒有把離用戶遠的那層利潤吸干。"
華為斷供后的"神之一手"
訪談中,廖恒復盤了華為遭遇至暗時刻的經歷。2020年9月15日,美國制裁生效,"那段時間的感覺就是未來幾個月就徹底造不出芯片,整個商業閉環斷路了"。
但站在工程師的視角,絕境同樣催生全新的可能性。華為從最底層的材料開始啃,一步步搭建屬于自己的18層寶塔。"每一層都得自己去啃,因為沒有別的選擇。"廖恒說。